搭載全新處理器，銳龍R7-8845H、升級(jí)2.5K&120Hz高質(zhì)量屏幕、雙2280硬盤(pán)位，擴(kuò)充無(wú)憂(yōu)、九大全能接口。

2024款ThinkBook 16+全新模具設(shè)計(jì)，支持180°開(kāi)合機(jī)身，在2種不同噴砂工藝以及高質(zhì)感LOGO加持下，令商務(wù)風(fēng)格與個(gè)性態(tài)度巧妙融合，全金屬機(jī)身，月神灰撞色設(shè)計(jì)，整機(jī)重量1.9kg，厚度16.9mm。

采用AMD Ryzen AI技術(shù)，賦予用戶(hù)強(qiáng)大的個(gè)人算力，可加速多任務(wù)處理，提高生產(chǎn)和效率，實(shí)現(xiàn)高效協(xié)作，為個(gè)人AI處理賦予卓越性能，助力體驗(yàn)神奇的AI世界。AMD Ryzen?7 8845H處理器采用4nm工藝，Zen 4架構(gòu)，擁有8核心16線(xiàn)程，至高加速頻率5.1GHz，24MB高速緩存，65W性能釋放。內(nèi)置AMD Radeon?780M核顯，RDNA 3架構(gòu)，12核，2.7GHz顯卡頻率。內(nèi)置NPU，至高可達(dá)38TOPS總AI算力。主板集成16GB或32GB LPDDR5x 7500MHz雙通道高速內(nèi)存，全線(xiàn)標(biāo)配PCIe Gen 4 固態(tài)硬盤(pán)，M.2 2280 SSD雙硬盤(pán)插槽。

16英寸顯示屏，擁有2.5K分辨率120Hz刷新率100%sRGB色域，出廠(chǎng)校色，△E平均值＜1.5，通過(guò)德國(guó)萊茵TUV硬件低藍(lán)光認(rèn)證和TUV eyesafe認(rèn)證，支持DC調(diào)光。

鍵盤(pán)全新1.5mm舒適鍵程搭配0.3mm鍵帽凹陷，貼合手指屬實(shí)設(shè)計(jì)，鍵帽尺寸升級(jí)，輸入更精準(zhǔn)，支持背光。135*80mm大尺寸玻璃觸控板。內(nèi)置85Whr電池。通過(guò)基于MIL-STD-810H標(biāo)準(zhǔn)的12大項(xiàng)嚴(yán)苛對(duì)照測(cè)試，確保穩(wěn)定運(yùn)行。配備支持Windows Hello功能的IR攝像頭，采用ThinkShutter物理攝像頭開(kāi)關(guān)。標(biāo)配100W Type-C氮化鎵電源適配器。