Redmi Book Pro 16 2024 使用英特爾酷睿Ultra處理器，采用3D高性能混合架構(gòu)、Intel 4工藝制程CPU模塊，帶來(lái)計(jì)算、顯示、調(diào)度等方面的大幅提升，滿足AI創(chuàng)作、大型開發(fā)、3A游戲娛樂等多重使用場(chǎng)景。提供Intel Ultra 5 125H及Ultra 7 155H處理器可選。內(nèi)置英特爾銳炫?GPU，全面升級(jí)至Xe LPG架構(gòu)。新增AI專屬NPU核芯，專核專用負(fù)責(zé)AI工作，配合CPU和GPU，提升運(yùn)算效率并降低整體功耗，讓AI任務(wù)執(zhí)行更快更高效。采用雙熱管分布設(shè)計(jì)，搭配雙風(fēng)扇大風(fēng)量渦輪松峰，帶來(lái)高效冷酷的散熱體驗(yàn)，釋放最高70W狂暴性能。全系標(biāo)配LPDDR5x 7467MT/s超高頻內(nèi)存。

采用“3.1K 高刷高亮屏”：3.1K 分辨率，165Hz 刷新率，100% P3 廣色域，500 尼特亮度，獲得杜比視界認(rèn)證，搭載多屏同色技術(shù)，基于 CIE 2015 校準(zhǔn)，DC 調(diào)光，硬件級(jí)低藍(lán)光屏幕，獲得萊茵 TüV 認(rèn)證。

續(xù)航方面搭載了一塊容量為 99Wh 的電池，該機(jī)重量 1.88kg，厚度 15.9mm，配有雷電 4、全功能 USB-C、雙 USB-A、HDMI 2.1、3.5mm 耳機(jī)孔。

全面接入小米澎湃 OS，支持 HyperOS Connect：硬件協(xié)同：跨端調(diào)用攝像頭、網(wǎng)絡(luò)，共享鍵鼠；內(nèi)容流轉(zhuǎn)：跨端剪貼板、應(yīng)用接力、屏幕擴(kuò)展。