2024款ThinkBook 16+使用全新模具設(shè)計，支持180°開合機身，在2種不同噴砂工藝以及高質(zhì)感LOGO加持下，令商務(wù)風(fēng)格與個性態(tài)度巧妙融合，全金屬機身，月神灰撞色設(shè)計，整機重量1.9kg，厚度16.9mm。

采用AMD Ryzen AI技術(shù)，賦予用戶強大的個人算力，可加速多任務(wù)處理，提高生產(chǎn)和效率，實現(xiàn)高效協(xié)作，為個人AI處理賦予卓越性能，助力體驗神奇的AI世界。AMD Ryzen?7 8845H處理器采用4nm工藝，Zen 4架構(gòu)，擁有8核心16線程，至高加速頻率5.1GHz，24MB高速緩存，65W性能釋放。內(nèi)置AMD Radeon?780M核顯，RDNA 3架構(gòu)，12核，2.7GHz顯卡頻率。內(nèi)置NPU，至高可達(dá)38TOPS總AI算力。主板集成16GB或32GB LPDDR5x 7500MHz雙通道高速內(nèi)存，全線標(biāo)配PCIe Gen 4 固態(tài)硬盤，M.2 2280 SSD雙硬盤插槽。

16英寸顯示屏，擁有2.5K分辨率120Hz刷新率100%sRGB色域，出廠校色，△E平均值＜1.5，通過德國萊茵TUV硬件低藍(lán)光認(rèn)證和TUV eyesafe認(rèn)證，支持DC調(diào)光。

鍵盤全新1.5mm舒適鍵程搭配0.3mm鍵帽凹陷，貼合手指屬實設(shè)計，鍵帽尺寸升級，輸入更精準(zhǔn)，支持背光。135*80mm大尺寸玻璃觸控板。內(nèi)置85Whr電池。通過基于MIL-STD-810H標(biāo)準(zhǔn)的12大項嚴(yán)苛對照測試，確保穩(wěn)定運行。配備支持Windows Hello功能的IR攝像頭，采用ThinkShutter物理攝像頭開關(guān)。標(biāo)配100W Type-C氮化鎵電源適配器。