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10月13日，微博博主@手機晶片達人今年9月爆料，蘋果公司將從明年開始，使用樹脂涂覆銅箔（RCC）作為新的印刷電路板（PCB）材料，從而制造出更薄的PCB。

郭明錤今天在X平臺發(fā)布研究簡報，認為由于“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”，蘋果不會在2024年部署該技術。

但他同時也表示，蘋果及其供應商味之素如果能夠在2024年第3季度之前完成RCC材料改進，那么將會很有可能部署到iPhone 17 Pro機型上。

郭明錤表示：

RCC因不含玻纖布，故可降低主板厚度 (亦即能節(jié)省內(nèi)部空間) 且有利鉆孔加工。

然而，因較脆弱特性而無法通過落摔測試，故2024年iPhone 16將不採用RCC。

目前Ajinomoto為RCC材料之領導廠商，若Apple與Ajinomoto能在3Q24前改善RCC材料特性，則2025年新款高階iPhone有機會采用。

編輯點評：

我是期待這個材料能上線到iPhone手機上的，對于蘋果耐摔性的評價參差不齊，對于我個人而言蘋果是耐摔的，但堅硬上限程度一定不高。

如果在未來加入了RCC材料本來就是“大Boss”的蘋果會不會“無敵”了呢？