性能提升20%，蘋果A15芯片將于5月底投產(chǎn)    

據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，今年雖然芯片短缺，不過不太可能影響蘋果的節(jié)奏，換句話說就是A15還會按照后者的既定時間發(fā)布。

據(jù)報道，用于iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝，也就是第二代5nm，制程層面的性能進一步增加，功耗進一步降低，性能相比A14至少有20%提升。

目前N5P一切順利，預計5月底開始投產(chǎn)A15芯片，以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍。

之前DigiTimes在報道中就提到，為了下一代蘋果芯片，蘋果已經(jīng)訂購了臺積電TSMC 4nm芯片的首批產(chǎn)能。

與此同時，蘋果還聯(lián)系臺積電，使用5nm或5nm Plus工藝生產(chǎn)下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。

蘋果預計將在2021年發(fā)布一款更小的Mac Pro和一款重新設(shè)計的24英寸iMac，采用Apple Silicon處理器，而有消息還稱，Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新，尺寸約為"當前Mac Pro的一半"。