BIOS優(yōu)化升級(jí)，技嘉B660M AORUS PRO AX+12700K裝機(jī)評(píng)測(cè)
主板
02-25 10:30:08
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相比于intel i7-11700K上市后被瘋狂吐槽，迭代升級(jí)的intel i7-12700K被吐槽的力度要小上很多。作為采用最新7nm工藝的intel i7-12700K，擁有12核心20線程、25MB L3緩存及12MB L2緩存，主頻最高可達(dá)5.0GHz，PCIe 5.0 最高支持16通道，原生支持DDR5-4800Mhz內(nèi)存，基礎(chǔ)功耗為125W,睿頻功耗為228W。對(duì)于架構(gòu)方面的混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，也就是高性能大核心P核（Performance-Core）與能效小核心E核（Efficiency-Core）的大小核設(shè)計(jì)，有些類似于手機(jī)的大小核設(shè)計(jì)，但intel i7-12700K大小核是協(xié)同工作，與手機(jī)大小核的工作機(jī)制有所不同。
對(duì)于普通用戶來說，如果你要升級(jí)平臺(tái)，不管是AMD還是intel，迭代升級(jí)沒有太大的意義，跨代升級(jí)或是跨N代升級(jí)往往更有意義。我是從i7-10700K直接升級(jí)到了i7-12700K，對(duì)于i7-12700K是搭配Z690主板使用還是B660主板使用這個(gè)問題，如果你預(yù)算有限又想要搭配DDR4內(nèi)存使用，那么我建議直接選購B660，否則直接選擇Z690 DDR5主板。如果你是平臺(tái)跨代升級(jí)，那么建議你優(yōu)先去看板U套裝，往往會(huì)比單獨(dú)選購CPU和主板便宜幾百元。
技嘉B660M主板有多款型號(hào)可選，其中B660 AORUS系列主板的特色就是擁有強(qiáng)勁的供電方案和高效的散熱設(shè)計(jì)，同時(shí)可以提供功能完備的超頻技術(shù)，更適合對(duì)性能有較高要求的玩家。技嘉B660M AORUS Pro AX DDR4是一款Micro ATX規(guī)格的主板，自帶WiFi，支持WiFi6，提供了一年免費(fèi)換新以及注冊(cè)四年保修的售后服務(wù)。
供電模塊屬于主板硬件配置中核心模塊之一，關(guān)系到日常不同場(chǎng)景下使用的穩(wěn)定性。技嘉B660M AORUS Pro AX配備了全新升級(jí)的12+1+1相數(shù)字供電設(shè)計(jì)，搭配6層電路板、DrMOS 60A+50A優(yōu)質(zhì)電感電容設(shè)計(jì)，為CPU和主板提供強(qiáng)勁穩(wěn)定的電源輸出，確保CPU與主板全面性能發(fā)揮以及更強(qiáng)的超頻性能。
技嘉B660M AORUS Pro AX為CPU供電插座采用了8+4PIN設(shè)計(jì)，通過高強(qiáng)度電源實(shí)心接口設(shè)計(jì)用來降低與電源線連接后的阻抗，從而降低工作時(shí)的溫度。
在散熱設(shè)計(jì)上，技嘉B660M AORUS Pro AX加入了特色設(shè)計(jì)的大面積、全覆蓋式散熱片，為MOSFET和電感提供更大更全面的接觸面積，從而進(jìn)一步提升散熱性能。對(duì)芯片組和M.2插槽均采用了金屬散熱片設(shè)計(jì)，從而確保主板和SSD良好的散熱性能并能夠發(fā)揮更高的性能。
散熱片搭配內(nèi)側(cè)的導(dǎo)熱貼片，來為供電、芯片組等高熱量區(qū)域提供更加高效的降溫效果。
散熱片有技嘉的信仰logo和字樣，不過都沒有加入燈光帶設(shè)計(jì)，否則可以也可以嘗試燈光同步的效果。
在存儲(chǔ)相關(guān)的接口上，技嘉B660M AORUS Pro AX提供了兩組M.2 SSD插槽的設(shè)計(jì)，不過只有靠近CPU的M.2插槽自帶散熱裝甲，下方插槽未提供散熱金屬片。兩條插槽均支持NVMe PCI-E 4.0 x4，區(qū)別在于上方M.2 SSD插槽直出于CPU，支持Intel? Optane? Memory 系統(tǒng)加速功能，支持的M.2 SSD規(guī)格均為2280，而下方M.2 SSD插槽支持的規(guī)格為22110。
技嘉B660M AORUS Pro AX提供2個(gè)PCI-E插槽，分別位于兩個(gè)M.2插槽下方。這兩個(gè)插槽的不同優(yōu)點(diǎn)，一是上方PCI-E插槽采用合金裝甲設(shè)計(jì)，而下方PCI-E插槽沒有。合金裝甲可有效強(qiáng)化PCI-E插槽的強(qiáng)度，避免用戶在安裝大尺寸顯卡是因施力不當(dāng)或顯卡過重對(duì)PCI-E插槽的損害，可以更好的搭配RTX2060s\RTX2070等一類大型獨(dú)立顯卡使用,同時(shí)也在一定程度上起到了屏蔽周邊干擾的防護(hù)作用。第二點(diǎn)不同就是運(yùn)行規(guī)格不同，上方PCI-E插槽支持x16運(yùn)行規(guī)格(PCIE X16), 支持PCI-E 4.0，而下方PCI-E插槽僅支持x4運(yùn)行規(guī)格(PCIE X4)，支持PCI-E 3.0。當(dāng)我們安裝一張顯卡時(shí)務(wù)必安裝在第一個(gè)插槽，另外技嘉B660M AORUS Pro AX支持AMD Quad-GPU CrossFire? 及 2-Way AMD CrossFire? 技術(shù)。
技嘉B660M AORUS Pro AX采用了四條內(nèi)存插槽設(shè)計(jì)，支持雙通道ECC/ Non-ECC DDR4內(nèi)存，同時(shí)對(duì)內(nèi)存進(jìn)行了相關(guān)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升了內(nèi)存的兼容性，也確保了內(nèi)存運(yùn)行中的穩(wěn)定性和性能，內(nèi)存最高容量支持到128G。
作為玩燈界四大主板品牌之一，技嘉B660M AORUS Pro AX支持燈光同步功能，自帶兩組12V~4PIN的RGB插針和5V~3PIN的ARGB插針，分別位于主板下方和主板上方的位置，可以實(shí)現(xiàn)與支持RGB FUSION的水冷、風(fēng)扇、機(jī)箱、內(nèi)存、散熱器、燈帶等產(chǎn)品的燈光同步。 靠近下方的插針的地方有一個(gè)白色的按鈕，就是這個(gè)Q-Flash Plus，這個(gè)按鈕的作用就是無需安裝CPU、內(nèi)存、顯卡即可實(shí)現(xiàn)更新BIOS。操作上也很簡(jiǎn)單，只需要將下載的BIOS更名為GIGABYTE.bin并儲(chǔ)存到FAT或FAT 32格式的U盤，然后把U盤插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按鈕，系統(tǒng)便會(huì)自動(dòng)完成BIOS更新。
靠近下方的插針的地方有一個(gè)白色的按鈕，就是這個(gè)Q-Flash Plus，這個(gè)按鈕的作用就是無需安裝CPU、內(nèi)存、顯卡即可實(shí)現(xiàn)更新BIOS。操作上也很簡(jiǎn)單，只需要將下載的BIOS更名為GIGABYTE.bin并儲(chǔ)存到FAT或FAT 32格式的U盤，然后把U盤插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按鈕，系統(tǒng)便會(huì)自動(dòng)完成BIOS更新。
另外還有一個(gè)白色的按鈕，功能就是Reset，方便裝機(jī)過程中快速重啟電腦。
在SATA接口的部分上， 技嘉B660M AORUS Pro AX提供了4個(gè)標(biāo)準(zhǔn) 6Gb/s SATA插槽，全部采用了水平朝向設(shè)計(jì)。這些SATA接口支持RAID 0、RAID 1、RAID 5及RAID 10功能。
在其他細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上，技嘉B660M AORUS Pro AX提供了一個(gè)前置USB3.2 GEN2 Type-C接口，適用搭配自帶type-C接口的機(jī)箱安裝使用。
在音頻相關(guān)的設(shè)計(jì)上，技嘉B660M AORUS Pro AX采用了高品質(zhì)音頻專用電容設(shè)計(jì)，為用戶提供更高質(zhì)量的音效解析能力以及更強(qiáng)的聲音延展擴(kuò)大效果。
技嘉B660M AORUS Pro AX采用了主流的預(yù)裝一體化的I/O背板設(shè)計(jì)，更方便用戶安裝，也讓安裝更安全。技嘉B660M AORUS Pro AX在視頻輸出接口上提供了一個(gè)HDMI2.1接口和一個(gè)DP接口，支持HDCP2.3，各自支持的最大分辨率分別為4096*2160@60Hz 和4096*2304@60Hz。USB接口提供了很多，包含了上方4個(gè)黑色接口的USB 2.0接口、1個(gè)紅色的USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(紅色)、1個(gè)USB 3.2 Gen 2X2 Type-C接口和四個(gè)藍(lán)色的USB 3.2 Gen 1 Type-A接口，在接口數(shù)量和讀寫性能上可以同時(shí)滿足外接鍵鼠、多個(gè)移動(dòng)硬盤等設(shè)備的使用需求。千兆LAN口屬于目前主板的標(biāo)配，技嘉B660M AORUS Pro AX采用intel 2.5千兆網(wǎng)卡設(shè)計(jì)，同時(shí)LAN口自帶指示燈，通過綠色和橘色指示燈來對(duì)應(yīng)不同的網(wǎng)絡(luò)傳輸狀態(tài)。技嘉B660M AORUS Pro AX集成Realtek? 音頻芯片，提供了音頻輸入孔、麥克風(fēng)連接孔和S/PDIF數(shù)字光纖輸出接口，支持High Definition Audio以及2/4/5.1/7.1聲道。
作為支持無線連接的主板，技嘉B660M AORUS Pro AX提供了2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的SMA天線接口(2T2R)，隨包裝提供了一個(gè)磁吸式二合一天線，另外用戶也可以自行更換天線。技嘉B660M AORUS Pro AX支持最新的藍(lán)牙5.2以及支持11ax 160MHz無線通信標(biāo)準(zhǔn)，無線傳輸性能最高可達(dá)2.4 Gbps。
其他配件的部分包含了m.2 SSD專用固定螺絲和兩條SATA接線。
下面我們直接進(jìn)行組裝，簡(jiǎn)單對(duì)內(nèi)存、電源、散熱器進(jìn)行說明。
內(nèi)存為技嘉AORUS RGB DDR4 3600Mhz，啟用DOCP后默認(rèn)即為3600，屬于主流常見的高頻條，還可以一鍵選擇4000而不黑屏、不藍(lán)屏、不自動(dòng)重啟，性能穩(wěn)定、運(yùn)行穩(wěn)定，同時(shí)還有可以向上超的潛力，適合資深玩家手動(dòng)進(jìn)行進(jìn)一步超頻。
電源采用的是支持10年換新、全模組、全日系電容電源設(shè)計(jì)的Antec HCG X1000金牌電源，其中主變壓器采用的是VER42BB04，主電容采用的是Hitachi HU 820μF 400V，具備穩(wěn)定耐用、省電等特性，耐高溫達(dá)到了105℃，同時(shí)兩側(cè)配備了大量的鋁制散熱片。電容的部分包含了Nichicon HE系列電解電容、FPCAP固態(tài)電容以及NCC電解電容來確保長時(shí)間使用下的性能穩(wěn)定。模組口分為了上中下三排，上排為三組PCI-E/CPU模組口，支持CPU或PCIE的模組線，可以滿足搭配雙CPU服務(wù)器使用，也可以擴(kuò)展成多路顯卡供電線使用。此外主板模組口采用了18+10PIN設(shè)計(jì)，支持下一代主板連接使用。此外內(nèi)置135mm FDB液態(tài)軸承靜音風(fēng)扇，壽命更長同時(shí)支持溫控，會(huì)根據(jù)高溫高負(fù)載的實(shí)際使用情況來自動(dòng)啟動(dòng)風(fēng)扇，低負(fù)載低溫的狀態(tài)下電源風(fēng)扇會(huì)進(jìn)入停轉(zhuǎn)狀態(tài)，從而將運(yùn)行噪音控制在最低限度，兼顧了高效散熱與低噪音的特性。
散熱器選擇安裝的是利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一體式水冷，支持LGA1700平臺(tái)，自帶的1700全金屬扣具可以與利民冰封系列水冷通用，如果你是之前冰封系列水冷用戶，比如冰封幻境360，也可以直接花20元購買一套1700扣具。所有配件安裝完成后直接通電開機(jī)，主機(jī)可以一次點(diǎn)亮。
從搭配手頭已有的幾款不同品牌內(nèi)存安裝使用來看，技嘉B660M AORUS Pro AX對(duì)內(nèi)存兼容性良好，不會(huì)存在無法正常開機(jī)的問題。
下面我們先來談?wù)劶技蜝660M AORUS Pro AX的BIOS。BIOS采用了黑色+橙色風(fēng)格設(shè)計(jì)，整體而言較為干凈。界面分為簡(jiǎn)易模式和進(jìn)階模式，可以通過按鍵快速進(jìn)行切換，兩種模式在顯示內(nèi)容和功能方面有很大差異，默認(rèn)為簡(jiǎn)易模式，支持繁簡(jiǎn)中文顯示。
下面對(duì)BIOS幾個(gè)核心功能亮點(diǎn)進(jìn)行說明，
一是CPU Upgrade選項(xiàng)除了默認(rèn)的Default，還有Game Profile模式可供玩家一鍵修改。
二是除了內(nèi)置一鍵XMP功能外，BIOS中還加入了針對(duì)內(nèi)存優(yōu)化的Gear Mode，其中Gear 1用來保證內(nèi)存的最大效能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)最低的內(nèi)存延遲；而Gear 2模式用來實(shí)現(xiàn)內(nèi)存不受內(nèi)存控制器限制，從而讓內(nèi)存更加容易超頻。
三是內(nèi)存超頻參數(shù)調(diào)整更加簡(jiǎn)單，可以針對(duì)性的對(duì)細(xì)項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)定，更適合資深玩家。
第四就是這個(gè)resize bar support功能需要手動(dòng)開啟，這個(gè)功能是英特爾聯(lián)合NVIDIA所推出的技術(shù)，用來對(duì)抗AMD為自家顯卡所推出的SAM技術(shù)，功能就是讓英特爾處理器直接運(yùn)算NVIDIA顯卡上顯存里面的數(shù)據(jù)，進(jìn)而提升電腦的圖形性能。
需要提醒各位的是，使用Re-Size BAR Support功能需要顯卡、主板、游戲支持才可以，否則性能提升并不明顯。
談完BIOS的部分，我們下面來看看技嘉B660M AORUS Pro AX實(shí)際的測(cè)試結(jié)果。注意本次測(cè)試的結(jié)果是在WIN11 X64 Pro系統(tǒng)下進(jìn)行。
這里有個(gè)問題就是測(cè)試時(shí)，BIOS應(yīng)該如何進(jìn)行設(shè)置，比如CPU模式是選擇Game Profile還是Default，內(nèi)存是一鍵XMP下進(jìn)行還是手動(dòng)超頻進(jìn)行。對(duì)于這兩個(gè)方面，我分別做了一下對(duì)比。CPU性能方面，Defaul模式下單核性能得分為754.6，多核性能得分為8819.4；而Game Profile模式下的單核性能得分為746，多核性能得分為7698.4。對(duì)比可見，默認(rèn)模式下的性能表現(xiàn)比較高，已經(jīng)是默認(rèn)調(diào)優(yōu)，所以CPU模式仍舊選擇為Default。
對(duì)于內(nèi)存性能方面，一鍵XMP后，技嘉AORUS RGB DDR4 3600Mhz內(nèi)存頻率自動(dòng)調(diào)整為3600，對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果如下。
在不鎖定電壓或手動(dòng)調(diào)壓的情況下，內(nèi)存最高可以直接拉升到4100并通過壓力測(cè)試，拉升到4200后會(huì)出現(xiàn)黑屏而無法進(jìn)行測(cè)試。對(duì)應(yīng)4100MHz下的測(cè)試結(jié)果如下，但這個(gè)結(jié)果并不是最優(yōu)。
通過實(shí)際測(cè)試發(fā)現(xiàn)，技嘉AORUS RGB DDR4 3600Mhz內(nèi)存在4000MHz頻率下的測(cè)試結(jié)果才是最優(yōu)。不過為了測(cè)試結(jié)果更具參考性，以下的測(cè)試均在內(nèi)存頻率3600Mhz下進(jìn)行，也就是直接啟用了XMP模式、Gear模式為Auto下進(jìn)行。
在3DMark下的CPU Profile測(cè)試結(jié)果如下，最大線程下得分為10148，單線程得分為1053。
這個(gè)結(jié)果與Z690主板下的測(cè)試結(jié)果有差異，但相差并不算太大。
搭載的RTX2060s在3DMark FireStrike下的得分情況如下，總分為21604，其中顯卡得分為22995，物理得分為32786，綜合得分10993。
3DMARK TimeSpy下的得分為9409，其中顯卡得分為8782，CPU的得分為15803。
對(duì)于PCIe性能的表現(xiàn)，實(shí)際測(cè)量結(jié)果是12.94GB/s，略高于Z690主板下的12.91GB/s。
最后看看整個(gè)平臺(tái)在PCMARK10下得分情況，總得分是7935，常用基本功能得分是10724，生產(chǎn)力得分是10501，數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作得分是12042，整體得分很高。
在CDM軟件的8G參數(shù)設(shè)置下，搭配的AORUS GEN4 SSD順序讀寫性能分別為5002.37MB/s和4271.73MB/s。
至于實(shí)際的游戲性能，這里僅僅搭配了《古墓麗影暗影》和《刺客信條奧德賽》進(jìn)行測(cè)試。兩款游戲都在1440分辨率下進(jìn)行測(cè)試，參數(shù)調(diào)整為最高。
《古墓麗影暗影》下的平均幀率為71。
《刺客信條奧德賽》下的平均幀率為57。
正常來講，B660系列主板更適合搭配不帶K的12代intel酷睿系列處理器使用，只不過B660系列主板中的部分高端型號(hào)在供電、散熱、接口等方面堆料很明顯，能夠確保諸如12700K一類CPU性能的正常發(fā)揮，加上支持超頻、支持DDR4內(nèi)存以及價(jià)格方面的優(yōu)勢(shì)，讓B660系列主板優(yōu)勢(shì)更加突出，也讓B660系列主板已經(jīng)成為部分用戶的首選。
技嘉B660M AORUS Pro AX作為AORUS系列的中高端主板，延續(xù)了用料扎實(shí)的特色設(shè)計(jì)，在主板/CPU供電、可擴(kuò)展性拓展以及散熱等方面都相當(dāng)出色，優(yōu)化升級(jí)后的BIOS保證了CPU、內(nèi)存等性能的良好發(fā)揮，功能更加豐富，同時(shí)簡(jiǎn)單易用的內(nèi)存超頻體驗(yàn)也為玩家?guī)砹烁叩目赏嫘?，此外一年免費(fèi)換新、四年質(zhì)保的售后服務(wù)，可免除了部分玩家的后顧之憂。如果你預(yù)算有限又對(duì)CPU超頻沒有太高要求，那么可以考慮入手技嘉B660M AORUS Pro AX。
對(duì)于建議的部分，希望隨主板提供另一條散熱金屬片，免去部分用戶自行購買散熱金屬片的麻煩；提供四根SATA線來滿足用戶外接多塊硬盤的需求。最后就是希望將Qflash按鍵與I/O背板其他接口設(shè)計(jì)在一起。
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