前言：

2019年年底，我發(fā)過一篇HP戰(zhàn)66二代AMD版筆記本拆機(jī)升級(jí)內(nèi)存的圖解，并受到了不少朋友的肯定。近來有朋友問我筆記本怎么升級(jí)硬盤和內(nèi)存，剛好我的筆記本硬盤也想升級(jí)了，就再以這款筆記本為例做個(gè)圖解吧。

確認(rèn)配置：

在升級(jí)之前，先要確認(rèn)一下自己的筆記本是否具有內(nèi)存插槽（挺多筆記本采用板載內(nèi)存，直接焊死，沒法升級(jí)內(nèi)存），確認(rèn)是否具有SATA硬盤位（比如戰(zhàn)66二代、三代）或者第二條固態(tài)硬盤插槽（比如戰(zhàn)66五代），確認(rèn)之后就可以進(jìn)行升級(jí)了。

不過，升級(jí)時(shí)還要注意一下對(duì)應(yīng)的筆記本型號(hào)支持的內(nèi)存頻率、最大容量和硬盤最大容量，比如說我的HP戰(zhàn)66二代AMD版的京東商品詳情頁面上顯示它最大只支持16G DDR4 2400內(nèi)存（但也有看到一些評(píng)測文說最大可以支持32G內(nèi)存），而同事的戰(zhàn)66五代最大可支持64G DDR4 3200內(nèi)存；HP戰(zhàn)66二代AMD版最大支持512G Nvme固態(tài)硬盤+1T SATA硬盤（HDD機(jī)械硬盤或者SATA固態(tài)硬盤均可），戰(zhàn)66五代最大只支持512G Nvme固態(tài)硬盤+512G Nvme固態(tài)硬盤。

我的升級(jí)需求很簡單，就是加一塊SATA硬盤擴(kuò)大存儲(chǔ)空間，以及換一塊性能更好的Nvme固態(tài)盤當(dāng)系統(tǒng)盤。所以我選擇用金百達(dá)KP330 SATA SSD 480G擴(kuò)大存儲(chǔ)空間，用金百達(dá)KP230 512G Nvme SSD來替換原來的系統(tǒng)盤。

同時(shí)我的同事也有升級(jí)計(jì)劃，買了兩條金百達(dá)32G DDR4 3200筆記本內(nèi)存，我就借了一條過來看HP戰(zhàn)66二代AMD版到底能不能支持32G內(nèi)存。

拆機(jī)及更換硬盤、內(nèi)存過程：

HP戰(zhàn)66二代拆機(jī)還是比較簡單的，關(guān)機(jī)后，先將背面的螺絲擰松取下，然后用撬棒或者廢棄的銀行卡沿轉(zhuǎn)軸附近空隙伸入，全部撬松后就可以將背殼取下了。注意了，拆機(jī)前記得先摸一下旁邊的金屬物品放掉靜電。

由于我在拆背殼時(shí)忘記拍照了，所以借了一張圖來說明，圖中用的是撬棒，也可以使用塑料卡片在這個(gè)位置撬松。

拆開背殼后，我們來看一下它的內(nèi)部插槽和硬盤位。

左下角是SATA硬盤位，這里可以放入2.5寸的機(jī)械硬盤或者固態(tài)硬盤

來看一下金百達(dá)KP330 SATA SSD 480G 。

安裝它很簡單，將SATA接口和戰(zhàn)66上的SATA線接好就行。

接好之后就是這個(gè)樣子。注意，這里最好還是要搭配一個(gè)硬盤支架來固定，或者用海綿墊、雙面膠也行。我個(gè)人選擇雙面膠。

然后是更換Nvme固態(tài)硬盤，原裝的硬盤讀寫速度如上圖，雖然說還可以，但放現(xiàn)在是有點(diǎn)慢了。

來看一下我選擇作為升級(jí)替換的金百達(dá)KP230 512G Nvme SSD。它的讀寫性能分別達(dá)到了3000MB/S和1800MB/S，相當(dāng)給力。

它還自帶了一片散熱馬甲和雙面膠。

我將它放臺(tái)機(jī)上做了一個(gè)測試，可以看到最大讀取速度達(dá)到了3146MB/S超過了官方宣稱的3000MB/S，最大寫入速度1919MB/S同樣超過了官方宣稱的1800MB/S水平。

將螺絲釘擰松即可將原裝Nvme固態(tài)盤輕松取下。

然后將金百達(dá)KP230固態(tài)盤對(duì)準(zhǔn)插槽插入，并擰上螺絲，再貼上散熱馬甲。

在這次升級(jí)內(nèi)存時(shí)，我忽然意識(shí)到上一次更換內(nèi)存時(shí)我犯了一個(gè)錯(cuò)：內(nèi)存上的絕緣膠布我給粘主板上，沒有覆蓋在內(nèi)存表面上！

這塊灰色的絕緣膠布本該是覆蓋在內(nèi)存表面上的！

當(dāng)我意識(shí)到這點(diǎn)后，就動(dòng)手將絕緣膠布掀起，結(jié)果這塊絕緣膠布一個(gè)沒整好給撕裂了……

好在它有兩個(gè)插槽，另外一個(gè)插槽的絕緣膠布順利掀起。

拔內(nèi)存時(shí)不要暴力，圖中兩個(gè)紅色框內(nèi)的卡扣撥一下就可以松開內(nèi)存，然后輕松取下。

安裝的時(shí)候也很簡單，對(duì)準(zhǔn)內(nèi)存插槽后插入慢慢下壓即可。

這次總算記得絕緣膠布在上了，可惜我掀起它的時(shí)候給整出褶皺了，挺難看的。

到這一步，硬盤、內(nèi)存就全都裝好了，只需開機(jī)裝好系統(tǒng)就可以享受到升級(jí)后的快感了。

裝系統(tǒng)：

如果只是單純的換內(nèi)存或者加SATA硬盤，我并不需要裝系統(tǒng)。但我這次連系統(tǒng)盤也一起換了，所以還得裝系統(tǒng)。好在現(xiàn)在裝系統(tǒng)也是非常簡單，一般5-10分鐘就能搞定。

我用的是U盤安裝win10，方法如下：先使用微軟官方工具M(jìn)ICROSOFT MEDIA CREATION TOOL制作一個(gè)win10的安裝U盤，制作完成后，插入HP戰(zhàn)66，開機(jī)啟動(dòng)，根據(jù)提示選擇安裝。

安裝MICROSOFT MEDIA CREATION TOOL后，接受聲明和許可，選擇“為另一臺(tái)電腦安裝介質(zhì)”，下一步，選擇系統(tǒng)語言、版本、體系結(jié)構(gòu)后，在“選擇要使用的介質(zhì)”這項(xiàng)選擇U盤。注意，U盤一定要8G以上，否則可能因?yàn)榭臻g不夠創(chuàng)建失敗。

接著插入U(xiǎn)盤并選擇，點(diǎn)下一步，下載win10，下載完畢后開始創(chuàng)建win10介質(zhì)，創(chuàng)建完畢后會(huì)提示“你的U盤已準(zhǔn)備就緒”。

接下來打開HP戰(zhàn)66，并插入這個(gè)安裝U盤。

由于更換了內(nèi)存，開機(jī)后會(huì)先跳出這個(gè)提示，按回車鍵繼續(xù)。

然后出來了啟動(dòng)菜單，如果不習(xí)慣英文可以在select language那里選擇中文，將菜單變?yōu)橹形倪x項(xiàng)。

打開引導(dǎo)菜單，發(fā)現(xiàn)第一順序上的GLOWAY GVSU3就是我的安裝U盤，那就用它引導(dǎo)。

然后開始安裝win10，接下來的每步操作都有對(duì)應(yīng)提示，很簡單。

選擇安裝盤時(shí)要注意一下，圖中的驅(qū)動(dòng)器0大小447.1G對(duì)應(yīng)的是金百達(dá)SATA SSD，下面的驅(qū)動(dòng)器1才是金百達(dá)Nvme SSD 512G，由于Nvme SSD性能比SATA SSD強(qiáng)很多，所以系統(tǒng)安裝在金百達(dá)Nvme SSD 512G上比較好。

安裝過程非常快，大約5分鐘就結(jié)束了。

然后設(shè)置完賬戶、密碼、pin碼等就進(jìn)入桌面了，這個(gè)時(shí)候就可以體驗(yàn)硬件升級(jí)后的性能了。

性能測試對(duì)比：

首先裝個(gè)圖吧工具箱看下硬件信息，不錯(cuò)，兩個(gè)硬盤都正確識(shí)別了型號(hào)，內(nèi)存只識(shí)別出了大小，沒能識(shí)別出具體型號(hào)。另外要說一下，HP戰(zhàn)66二代最大只支持DDR4 2400MHz頻率，所以這條金百達(dá)32G DDR4 3200MHz筆記本內(nèi)存降頻到2400MHz了。

不過從這里也能看出，HP戰(zhàn)66二代AMD版的商品詳情頁面中這句“最高支持16G DDR4 2400內(nèi)存”有誤，最高可以支持到32GDDR4 2400內(nèi)存才對(duì)。

下面用crystal diskinfo給硬盤跑個(gè)測試看下性能吧。

在裝完系統(tǒng)后，金百達(dá)KP230 Nvme SSD512G的最大讀寫性能都有下降，僅為1890M/S和1549M/S。這是因?yàn)樽鳛橄到y(tǒng)盤進(jìn)行測試，固態(tài)硬盤的主控芯片還需要處理系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)的讀寫請(qǐng)求，導(dǎo)致測試的性能下降。

但對(duì)比原裝Nvme SSD的1739M/S和1452M/S來說，依然有明顯優(yōu)勢。

金百達(dá)KP330 SATA SSD 480G的最大讀寫速度則為519M/S和472M/S，是SATA3.0硬盤的正常水平。

拆機(jī)更換內(nèi)存、硬盤是否需要拔下電池？

我上一篇圖解的評(píng)論區(qū)里有人說拆機(jī)換內(nèi)存前必須把電池拔掉，否則有風(fēng)險(xiǎn)。但我上次換內(nèi)存和這次更換內(nèi)存、硬盤全程都沒有把電池拔掉，都沒有遇到問題，那么這個(gè)過程到底需不需要拔掉電池呢？

為此，我專門去查了很多相關(guān)討論，答案如下：

“正常關(guān)機(jī)后，只是更換內(nèi)存和硬盤，是無需拔下筆記電池的?！?

那為什么有人堅(jiān)持說必須拔下呢？

答案是靜電。由于靜電的存在，筆記本關(guān)機(jī)后，主板上可能還有一部分上面有靜電，如果天氣干燥，你身上有靜電，不拔下電池直接動(dòng)手，有一定幾率會(huì)導(dǎo)致主板被燒壞。但防靜電并不只是筆記本電腦的問題，臺(tái)機(jī)也是一樣要防的。所以拆機(jī)前請(qǐng)記得洗手或者用手摸一下身邊的金屬物品放掉靜電。還有拆機(jī)時(shí)，拆下的螺絲要小心放好，不要落在主板上。

總結(jié)：

這次的HP戰(zhàn)66二代AMD版筆記本升級(jí)內(nèi)存硬盤教程圖解到這里就結(jié)束了，如果覺得我這篇教程對(duì)您有幫助，請(qǐng)您給我點(diǎn)贊、評(píng)論或者轉(zhuǎn)發(fā)，也歡迎在評(píng)論區(qū)和我交流這類硬件折騰的心得技巧。