寫在前面

上個月底，AMD 正式發(fā)布了采用全新 5nm 工藝 Zen4 架構(gòu)的 銳龍7000 系列臺式機(jī)處理器，從會上發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，新 一 代處理器性能極其強(qiáng)悍，像 銳龍5 這個段位的在綜合游戲性能上都能正面硬杠 Intel II9 級別的處理器。當(dāng)然了，這 一 代的高端處理器要求也不低，直接拋棄 DDR4 內(nèi)存就是明證

而這個月月底 Intel 也會正式發(fā)布 13 代處理器，不出意外的話大概率也會主推 DDR5 內(nèi)存。如果 兩 大巨頭都將 D5 作為主力平臺的話，可想而知普及度會變得非?？臁Ｆ鋵?shí)關(guān)注內(nèi)存 市場的朋友應(yīng)該都能發(fā)現(xiàn)，從今年開始 D5 內(nèi)存價格就有明顯松動，原因既有全球芯片荒的局勢緩解，也有 D5 內(nèi)存顆粒技術(shù)進(jìn)步引發(fā)的普及。像 一 些入門級別的 D5 內(nèi)存已經(jīng)和 D4 持平，而中高端的 D5 不管是容量還是性能方面更是吊打 D4 ，所以新裝機(jī)的用戶完全可以將 DDR5 作為首選。

那么 D5 內(nèi)存對于哪些用戶感知最為明顯呢？

• 如果是普通用戶，使用場景就是簡單的網(wǎng)頁瀏覽，視頻欣賞，首選 D4 ，性價比高量也足。
• 如果是游戲玩家，內(nèi)存速度不是瓶頸，可以把資金投入到顯卡這塊。不過如果是獨(dú)顯用戶或者使用的 ITX 這種小板，插槽有限，那么大容量的 D5 更值得入手。
• 如果是把電腦作為生產(chǎn)力工具，比如從事 3D 渲染、視頻剪輯這類用戶， D5 內(nèi)存憑借大容量高速度的特性，在輸出時還是能有不小的提升。
• 如果是發(fā)燒友，追求極致的跑分體驗(yàn)，那沒的說，直接上 D5。

這次和大家分享的內(nèi)存正是 一 款頻率高達(dá) 5200 MHz 的 D5 內(nèi)存，來自雷克沙 ARES 系列，容量為 32GB (16 x 2 )套裝。

外形賞析

▼包裝為紅黑主色，視覺沖擊力不錯，這個配色很明顯沖著電競玩家去的。內(nèi)存容量組合 32G（16 X 2）以及 DDR 平臺都集中在右下角。。

▼背面的相關(guān)信息，全英文介紹咱也看不懂，產(chǎn)地倒是標(biāo)注的很清楚“ made in china ”.

▼內(nèi)存馬甲為灰黑色全鋁材質(zhì)，表面做了拋光、陽極拉絲的等多種工藝，質(zhì)感還是不錯的。馬甲沒有太過花哨的設(shè)計(jì)，簡潔利落的線條勾勒出立體質(zhì)感，很有機(jī)甲的味道

▼背面和正面基本一致，只是多了貼紙，上面標(biāo)注了內(nèi)存容量和開啟 XMP 后 內(nèi)存頻率。頂部的“ARES”應(yīng)該是指的希臘神話中的戰(zhàn)神阿瑞斯，言外之意就是能打咯。

▼散熱馬甲采用了無螺絲設(shè)計(jì)，整體觀感協(xié)調(diào)。雖然內(nèi)存不像 CPU、 顯卡這種發(fā)熱大戶，但更大的散熱面積和更快的溫度傳導(dǎo)速度能讓內(nèi)存在高頻狀態(tài)下運(yùn)行更為穩(wěn)定。 多說一句，鋁材給的很厚實(shí)，單條內(nèi)存重量達(dá)到了 43g。

▼上機(jī)效果圖。主板是 ITX 版型，內(nèi)存插槽有限，可以說是最適合 D5 內(nèi)存的平臺，性能強(qiáng)悍容量大。期待 32G 內(nèi)存盡快普及，雙槽也能上 64G 豈不美哉。

性能測試

測試平臺 一 覽

CPU - Z 信息讀取

▼從讀取信息來看，雷克沙 ARES 采用的鎂光顆粒，在默頻（4800MHz）時的的頻率為40-40-40-76，開啟 XMP（5200MHz）時序變?yōu)?38 - 38 - 38 - 74

▼頻率的變化對 CPU 單核 / 多核性能都有明顯提高，單核性能從 783.1 提升到 787.6；多核性能從 7113.5 提升到了 7140.4。

7-ZIP 解壓縮性能基準(zhǔn)測試

▼開啟 XMP 后，壓縮速度和性能也有些許提升。對于經(jīng)常進(jìn)行文件打包壓縮的朋友來說，高頻率低時序的內(nèi)存還是對效率提升有幫助的。

AIDA 64 內(nèi)存基準(zhǔn)測試

▼在 4800MHz 默頻下，內(nèi)存讀取速度為 70863 MB/s，寫入速度為 68006 MB/s，復(fù)制速度為 66402 MB/s，延遲 85.7ns。

開啟 XMP 更改為 5200MHz 后，內(nèi)存讀取速度為 77272 MB/s，寫入速度為 73579 MB/s，復(fù)制速度為 72068 MB/s，延遲 77.4 ns。

高頻率下，雷克沙 ARES DDR55200MHz 不僅讀寫速度大為提升，而且延遲有了明顯下降。喜歡玩游戲的朋友應(yīng)該對延遲比較敏感，特別是競技類游戲，低延遲更能保障游戲平穩(wěn)運(yùn)行無卡頓。

CINBENCH R23渲染性能測試

▼對于生產(chǎn)力用戶來說，高頻條有著明顯優(yōu)勢，需要處理的運(yùn)算項(xiàng)目越大越明顯。不過有一說一，高頻內(nèi)存對單核提升較大，多核沒有那么明顯，如果真的將生產(chǎn)力放在首位，那么更換強(qiáng)力處理器的效果遠(yuǎn)比更換內(nèi)存條來的直觀。

4800MHz ：單核 16568 pts；多核 1868 pts。

5200MHz ：單核 17059 pts；多核 1899 pts。

PC Mark 10性能測試

▼作為專業(yè)的電腦綜合性能測試軟件，PC Mmak10能夠?qū)﹄娔X性能進(jìn)行全面的測試，幫助用戶詳細(xì)了解自己電腦的性能。與魯大師等電腦性能測試軟件不同，Pcmark10所提供的性能測試功能更加專業(yè)，可以有效避免硬件信息被篡改的情況。

▼本次測試整體得分不算高，主要是沒有獨(dú)顯導(dǎo)致在數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作方面分?jǐn)?shù)較低，不過還是可以看到高頻內(nèi)存依然有一定優(yōu)勢，后期加裝顯卡的話能極大提升整體性能。

▼最后我還簡單試了試超頻，在不加電壓、不調(diào)時序的情況下直接將內(nèi)存頻率調(diào)至 5600MHz，注意！這是沒有做任何手動調(diào)節(jié)完全自動的情況下進(jìn)行的超頻，開機(jī)成功點(diǎn)亮。

▼跑了跑AIDA 64 內(nèi)存基準(zhǔn)測試，此時的時序變成了 47 - 47 - 47 - 89，但不管是讀取、寫入、復(fù)制都比前面的測試來的高，只有延遲不如 5200MHz，但也超過了 4800MHz 的表現(xiàn)。其實(shí)我本來是想試試內(nèi)存能超多高，但是便攜屏出現(xiàn)了個問題搞得我很郁悶就沒仔細(xì)折騰，后面我把問題癥狀寫下來看有沒有大佬能指點(diǎn)下。

便攜屏的奇葩問題，求解答？

很奇葩的問題，我也是第一次遇到，上網(wǎng)搜了半天都沒找到答案，所以在這里看看有沒有大佬知道的，癥狀如下：

• 連接便攜屏開機(jī)不顯示主板信息，如果系統(tǒng)正常會黑屏直到出現(xiàn)登陸界面。如果系統(tǒng)不正常就會一直黑屏，開機(jī)不停按“DEL”也不會顯示 BIOS 界面。重點(diǎn)！我覺得它不是進(jìn)不去 BIOS 界面。而是不顯示畫面。
• 連接顯示器同樣會一直黑屏直到出現(xiàn)登陸界面，不過連接顯示器可以按“DEL”進(jìn)入 BIOS 界面，不像便攜屏?xí)?一 直黑屏無顯示。
• 線材、便攜屏本身應(yīng)該沒有問題，我測試連接游戲機(jī)、機(jī)頂盒、筆記本都可以正常顯示，而且我有 兩 臺便攜屏都試過，也換了多根 HDMI 線出現(xiàn)的問題都一樣。沒換 DP 線的原因是便攜屏無 DP 口。
• 個人感覺應(yīng)該是出在硬件上，但我試過 12600K、12700、12700K以及華碩 TUF B660M、技嘉B660I 以及華擎這款 Z690I，都是開機(jī)無主板顯示直到登陸界面，不知道是不是 12 代處理器與主板有啥選項(xiàng)沒開的原因（主板和 Windows 的快速啟動也關(guān)閉試過無果）。
• 所以我的需求是解決開機(jī)可以顯示主板信息，個人感覺只要保證開機(jī)顯示主板信息就能激活便攜屏，不會 一 直顯示無信號輸入。

最后的總結(jié)

Intel 12代 酷睿處理器因?yàn)樯婕暗酵瑫r兼容 D4、D5 內(nèi)存，復(fù)雜的內(nèi)存控制器使得 D5 內(nèi)存延遲較高，這也是很多用戶比較在意的點(diǎn)。而只支持 D5 內(nèi)存的 AMD 7000 系處理器，以及即將發(fā)布的 13 代酷睿處理區(qū)，應(yīng)該會對這個缺陷有解決方案。

新平臺不僅是處理器的改變，性能強(qiáng)悍的 DDR5 內(nèi)存也得跟上。這套 雷克沙 ARES DDR5 5200MHz 以超強(qiáng)的讀寫性能、出色的時序控制，輔以不小的超頻潛力，可以很好的滿足新平臺的性能需求，對于預(yù)算充足的用戶來說應(yīng)該是個不錯的選擇。