穩(wěn)定又切實(shí)的進(jìn)步

▲ 借用一張 AMD 發(fā)布會(huì)上的路線圖，AMD 從 Zen 架構(gòu) CPU 誕生以來，不斷在 CPU 架構(gòu)與 生產(chǎn)工藝上優(yōu)化著 Zen 系列的架構(gòu)，比如：

Zen+ 架構(gòu)對于 Zen 架構(gòu)的修補(bǔ)，制造工藝也從 Zen 的臺(tái)積電 14nm 工藝提升到 Zen+ 的 12nm 工藝。

Zen2 架構(gòu)對于前后端的暴力翻倍堆疊，以及引入了最先進(jìn)的 TAGE 作為二級分支預(yù)測，讓 AMD CPU 第一次對 intel CPU 實(shí)現(xiàn)了分支預(yù)測能力的反超，AMD CPU 的性能也越來越多得到了用戶的認(rèn)可。引入了 FP256 浮點(diǎn)運(yùn)算，制造工藝也從 Zen+ 的臺(tái)積電 12nm 工藝提升到臺(tái)積電 7nm 工藝。

Zen3 CPU 每個(gè) CCX 由原先的 4C，在規(guī)格上翻倍為 8C，從而實(shí)現(xiàn)了每個(gè) CCX 物理核心翻倍，每個(gè)核心可調(diào)用的共享 L3 從 16MB 提升至 32MB， 解決了 8 核心 CPU 以下跨 CCX 通訊延遲的問題，讓 AMD CPU 的延遲進(jìn)一步降低，甚至超越了同期發(fā)布的 intel 產(chǎn)品，助力 AMD 登上當(dāng)時(shí)的 CPU 性能巔峰。

每一次架構(gòu)的進(jìn)步與 bios 的優(yōu)化，讓 CPU 的性能更強(qiáng)，也解決了過往的一些 BUG ，這些讓AMD CPU 越來越穩(wěn)定，越來越好用。這一切讓 AMD 也在服務(wù)器市場站穩(wěn)了腳跟。

而隔壁，本來去年（2021年）年底就準(zhǔn)備發(fā)布的全大核無核顯的 Sapphire Rapids 還忙著修 BUG 延期到明年，都已經(jīng)修到第 12 個(gè)步進(jìn)了（A0, A1, B0, C0, C1, C2, D0, E0, E2, E3, E4, E5），修復(fù)了 500 多個(gè) BUG......至于民用級，反正玩家藍(lán)屏都是 Win 11 背鍋，讓 Win11 背上了 BUG 11 的罵名，做系統(tǒng)的巨硬最新的 Surface 都只用 11 代很能說明問題了。

▲ Zen 4 最為出色的提升之一，就是把 CPU 的全核心頻率提升至 5GHz 以上，而 R9 的兩款 CPU ——7900X 與 7950X 更是突破了全核心 5.2G，最高核心頻率達(dá)到了 5.7GHz（7950X）與 5.6G （7900X），AMD 終于在頻率上與 intel 站在了同一水平線上。

而對于兩款 Zen4 Ryzen 9 CPU 而言，還承擔(dān)著 AMD 對于未來 CPU 兼顧節(jié)能降耗與高性能的商用實(shí)踐性探索——同構(gòu)異頻 CCX 設(shè)計(jì)，R9 CPU 由兩塊 CCD 通過 I/O Die 連接起來，兩塊 CCX 運(yùn)行在不同頻率。比起大小核的設(shè)計(jì)方案，同構(gòu)異頻 CCD 設(shè)計(jì)方案能夠簡化調(diào)度設(shè)計(jì)，程序調(diào)用也更加簡單，無需考慮不同架構(gòu)核心帶來的指令集差別，進(jìn)而提高系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性與兼容性，當(dāng)然也提高 AMD Zen4 產(chǎn)品的良品率。

經(jīng)過大神實(shí)測，無論是 Window 11 還是 Linux Kernel 5.15，還是 Window 10，Zen4 都能將任務(wù)優(yōu)先指派給高頻內(nèi)核。如果任務(wù)較多時(shí)，指派給低頻內(nèi)核也影響不大，因?yàn)?，都?Zen4 架構(gòu)的核心，并且 CPU 加速頻率都超過 5.2G。

▲ 如果使用華碩主板，可以進(jìn)入 bios，按“F7”進(jìn)入高級模式，來到 “AI Tweaker”界面，進(jìn)入“AI Features”界面。因?yàn)橄到y(tǒng)進(jìn)入 bios 之后，AMD CPU 在默頻時(shí)會(huì)自動(dòng)運(yùn)行在 CPU 核心 Core 所能運(yùn)行的最高頻率，并且自動(dòng)運(yùn)行空指令 nop，以保證 CPU 全速運(yùn)行，這樣我們就能查看每個(gè) CCX（CCD）跟 Core 的運(yùn)行情況。

可以看到 R9 7900x 的 Core #0 ~ Core #5 運(yùn)行在 5555 MHz~5605 MHz，這 6 個(gè) Core 率屬于 CCD 0 ，屬于高頻 CCD。而且可以發(fā)現(xiàn) AMD 已經(jīng)能通過負(fù)載對每個(gè)單獨(dú)的 Core 進(jìn)行精細(xì)化控制頻率與精細(xì)化精確的電壓，在保證高能效比的情況下盡可能提高單核性能。

Core #6 ~ Core #11 則運(yùn)行在 5325 MHz ~ 5350 MHz 的頻率范圍，電壓也相對低一些。這 6 個(gè) Core 率屬于 CCD 1 ，是高能效比的低頻 CCD，運(yùn)行時(shí)功耗跟發(fā)熱也會(huì)更低。

▲ 往下翻可以看到主板標(biāo)注的 CCD0 與 CCD1 的最高加速頻率與電壓有差異，這就會(huì)造成兩個(gè) CCD 實(shí)際功耗跟發(fā)熱在重負(fù)載的情況下會(huì)有明顯的區(qū)別，通過同構(gòu)異頻 CCD 設(shè)計(jì)，R9 7900X 能夠在需要單核性能強(qiáng)的應(yīng)用時(shí)，直接讓高頻 CCD 來干活，而任務(wù)負(fù)載多的情況下，利用同樣出色 Zen4 架構(gòu)的略低頻 CCD （實(shí)際上超過 5.32G 的最高加速頻率了）來提升能效比，做到高性能與負(fù)載的均衡，降低調(diào)度難度。

▲ 此外，AMD 在 Zen 4 架構(gòu)的 CPU 上還將總線頻率 FCLK 頻率獨(dú)立出來了，從此超頻內(nèi)存與 FCLK 無關(guān)，這樣能保證 CPU 獲得穩(wěn)定的傳輸性能，而不是過去的與內(nèi)存頻率相關(guān)。當(dāng)內(nèi)存頻率為 DDR5 6000 時(shí)，Zen4 CPU 與內(nèi)存、主板等整套平臺(tái)將獲得最佳甜品性能點(diǎn)。

▲ 如果熟悉 AMD 平臺(tái)的朋友們一定知道，之前 AMD 對于內(nèi)存 A-XMP 的標(biāo)準(zhǔn)是蹭 intel 的 XMP。在更換到 AM5 接口并且更換最新的 I/O Die 之后，AMD 決定推出完全適應(yīng)自身架構(gòu)的 EXPO 技術(shù)，并且將該技術(shù)免費(fèi)開放。使用 AMD EXPO 技術(shù)后，主板將自動(dòng)讀取 EXPO 超頻優(yōu)化參數(shù)，方便廣大玩家。

官方宣稱可以最高提升 11%的游戲流暢度體驗(yàn)，AMD還要求內(nèi)存廠商，所有符合EXPO標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存產(chǎn)品，必須提供一份詳細(xì)的報(bào)告，包括組件、完整時(shí)序表、軟硬件穩(wěn)定性信息等等，方便玩家識(shí)別選購。

▲ 對于 Zen4 架構(gòu)的 CPU 為什么能帶來那么顯著的性能提升？得益于：

改進(jìn)分支預(yù)測、同時(shí)擴(kuò)大分支預(yù)測的范圍，二級緩存 L2 與三級緩存 L3 支持更多命中失敗 (outstanding miss)，可以減少流水線的停頓，增加緩存回填帶寬，提升整體效率。減少分支預(yù)測失敗帶來的懲罰。

增大OP指令作緩存、增大指令退役隊(duì)列、增大整數(shù)/浮點(diǎn)寄存器文件、加深核心緩沖吞吐、改進(jìn)載入/存儲(chǔ)單元、

增大二級緩存，不但容量翻了一番，每核心從 512KB 來到 1MB，還提升了速度。

浮點(diǎn)單元支持 AVX-512指令，不過是 AMD 相比于 intel ，采用更靈活的拆分成兩個(gè) 256-bit 指令來執(zhí)行，這樣既避免了執(zhí)行AVX-512指令時(shí)發(fā)熱過大、頻率下降的情況出現(xiàn)，同時(shí)又可以節(jié)省芯片面積，降低設(shè)計(jì)難度，并且可以針對目前因?yàn)檎嬲L達(dá)512-bit的指令并不多的情況。加入AVX-512指令集后，Zen4架構(gòu)的FP32浮點(diǎn)推理多線程性能可提升1.31倍，VNNI INT8整數(shù)推理多線程性能可提升2.47倍！

▲ 此外，新的臺(tái)積電 6nm 工藝 I/O Die ，首次集成了 PCIe 5.0 控制器，可提供 28 條通道，可拆分為一路 x16、三路 x4 。首次集成DDR5內(nèi)存控制器，內(nèi)存的甜品頻率是 DDR5 6000，首次支持 USB Type-C 接口，支持USB BIOS Flashback，可通過 U 盤和 USB 接口直接刷新 BIOS 。

接口更換為 AM5 接口，首次從 PGA 針腳式改成 LGA 觸點(diǎn)式，使得 CPU 與主板之間的電氣連接性能更好，最大功耗空間放寬到 230W ，配合上臺(tái)積電 5nm 工藝，造就了 Zen 4 CPU 全體上 5G 的功臣。

AMD 承諾 AM5 接口接口規(guī)劃支持到 2025 年乃至更遠(yuǎn)，同時(shí) AM5 跟 AM4 的處理器封裝尺寸、主板插座尺寸和孔距的技術(shù)參數(shù)基本一致（高度上略有差別，但影響不大），能夠兼容絕大部分的 AM4 散熱器。

說了那么多，來看實(shí)物吧。

Zen4 R9 7900X

▲ AMD Zen4 CPU 都換了全新的包裝，外層的硬紙盒是黑灰色，用橙色線條描邊，并做出立體的凹凸感，描繪出的圖案就是 AMD 的 LOGO。

Ryzen 9 7900X 在正中可以通過孔洞觀察到。

▲ 側(cè)面還是 Zen 具有禪意的圈，不過現(xiàn)在采用的是暗紋方式，需要對著光源才能看得清晰，中心是 9 ，代表 R9 .

▲ 包裝盒可以從頂部翻開，可以展開到底面。內(nèi)里還有一個(gè)定位紙皮蓋。

▲ 包裝盒內(nèi)里填充巨量的海綿。包含 R9 7900X 本體，以及 LOGO 貼紙，說明書。

▲ 全新的頂蓋與造型方式，頂蓋凹槽的部分則是 CPU 的電容。

▲ 背面則是 LGA 接口，共有 1718 個(gè)觸點(diǎn)。

全新的至尊版系列主板 X670E

▲ 主板采用 AMD 新推出的至尊版系列，選用的是來自華碩 ROG 玩家國度系列的 X670E-E GAMING WIFI，最大的特點(diǎn)是——支持顯卡 PCIe 5.0 x16 + 副顯卡插槽 PCIe 5.0 與 3 * PCIe 5.0 x4 NVMe SSD。

包裝盒正面很有華碩 ROG 玩家國度的包裝特點(diǎn)。

▲ 背面是主板的特點(diǎn)。

▲ 主板的整體是黑灰色，能夠最大化契合 ARGB 底色的要求，整張主板非常厚重，散熱片與用料非常厚實(shí)，除了露出來的 DDR5 內(nèi)存插槽跟主板的接口之外，整張主板基本上被厚實(shí)的散熱片覆蓋滿。

▲ 從這個(gè)角度可以看到 CPU 供電部分十分厚實(shí)的散熱片厚度，X670E-E 配置了兩個(gè) CPU 8 pin ProColl ii 實(shí)心插針供電接口。這兩個(gè)接口外部有經(jīng)過強(qiáng)化處理。

▲ CPU 供電區(qū)域，AM5 的全新接口，CPU 供電采用 18+2 （110A）供電模組（DIGI + 數(shù)字供電），每一相都采高品質(zhì)合金電感與耐用固態(tài)電容，可以完美適配 AMD 目前最強(qiáng)的 CPU ——7950X，以及未來更強(qiáng)的 CPU 型號。為了能夠保證主板的平穩(wěn)運(yùn)行，整張采用 2 盎司銅 8 層 PCB ，電氣性能極其出色。

散熱模塊采用一體式厚實(shí)散熱片，并采用熱管相連接。

▲ 內(nèi)存插槽最高支持 DDR5 6400 ，除了支持 EXPO 之外，華碩為其搭載了獨(dú)特的 AEMP 技術(shù)，可以通過該功能實(shí)現(xiàn)輕松內(nèi)存一鍵超頻。

內(nèi)存插槽的右側(cè)有電源鍵按鈕，可以方便裸機(jī)用戶使用，配合上右上角的 DeBug + LED 指示燈，方便玩家快速判斷電腦故障。24pin 主板插針旁邊還有 USB 3.2 Gen1 Tpye-A （10Gbps）插針與 USB 3.2 Gen Type-C （20Gbps） 機(jī)箱前置接口。

CPU 供電周圍有 3 組小 4pin 供電接口與 ARUA ARGB +12V / 5V 接口，十分方便散熱器安裝，并通過華碩奧創(chuàng)中心 Armoury Crate 形成一個(gè)整體。

▲ 主板的下半?yún)^(qū)域基本上被厚實(shí)的散熱片所覆蓋。包含兩條 PCIe 5.0 全尺寸顯卡插槽 + 一條 PCH 擴(kuò)展的 PCIe 4.0 全尺寸插槽，以及 4個(gè) M.2 NVMe SSD 插槽。其中靠近 CPU 與最底部的雙 M.2 插槽為 CPU 直連的 PCIe 5.0 x4 插槽，靠近 4 個(gè) SATA 6Gbps 的接口為 M.2 PCIe 4.0 x4 接口。

▲ 靠近 CPU 的 M.2 插槽，華碩 X670E-E 標(biāo)配的散熱片非常厚實(shí)，并且有熱管連接額外的散熱片，以增強(qiáng)散熱效果，此外這個(gè)插槽還支持雙面 M.2 SSD 的散熱。為了方便玩家拆裝顯卡，華碩還搭載了顯卡易拆鍵，一鍵即可實(shí)現(xiàn)顯卡輕松脫扣。

▲ 底部的兩個(gè) M.2 PCIe 5.0 x4 接口，預(yù)安裝是標(biāo)準(zhǔn)厚度的散熱片，可以更換配件包里的超大、超厚實(shí)的散熱裝甲——冰川裝甲，以方便玩家配套使用 PCIe 5.0 x4 SSD。

▲ 板載聲卡為小螃蟹 Realtek ALC4080+ Savitech 放大器的組合， 可支持輸出 7.1 聲道，安裝驅(qū)動(dòng)后，可以在驅(qū)動(dòng)內(nèi)開啟聲波定位功能，可以在奧創(chuàng)中心 Armoury Crate 開啟 AI 雙向降噪，并開啟 DTS 環(huán)繞音效。

▲ 拆掉巨大的 PCH 散熱片，可以看到 X670E-E 是由兩塊主板芯片通過 PCIe 4.0 X4 通道相連的，這樣使得主板的擴(kuò)展能力達(dá)到最大—— 12 個(gè) USB 3.2 Gen2 Type-A + Type-C （10Gbps）與 1 個(gè) USB 3.2 Gen2 Type-C （20Gbps）。

▲ 主板的 I/O 盔甲上有 ARGB 的 LED，可以通過 ARUA ARGB 進(jìn)行個(gè)性化定制。

▲ 主板 I/O 區(qū)域已經(jīng)預(yù)裝擋板了，入眼滿滿的 USB 接口，10 個(gè) USB 3.2 Gen 2 Type-A （10Gbps）與 2個(gè) USB 3.2 Gen 2 Type-C （10Gbps）接口，以及網(wǎng)線接口下方的 USB 3.2 Gen 2 Type-C （20Gbps），不過無 CPU 刷 bios 暫時(shí)只支持有插入到有有 BIOS 標(biāo)識(shí) 的 USB 接口。

此外還有核芯顯卡的 HDMI 與 DP 顯示輸出接口與 WiFi 6E 無線網(wǎng)卡，以及 2.5G 高速網(wǎng)卡，以及板載 7.1 聲道接口。

▲ 配件十分豐富，這塊 X670E-E 可以完美契合 AMD AM5 至少支持到 2025 甚至更遠(yuǎn)。

準(zhǔn)備上機(jī)測試

▲ 整個(gè)電腦裝配好這個(gè)樣子。考慮到 3090Ti 令人咋舌的發(fā)熱可能會(huì)影響 CPU 散熱，進(jìn)而影響 7900X 性能的全部釋放，因此機(jī)箱風(fēng)道設(shè)置為頂部是 CPU 散熱器 龍神II ARGB 的出風(fēng)通道，底部三把 TF120 ARGB 為 3090Ti 的出風(fēng)通道，垂直的三把風(fēng)扇 + 機(jī)箱背后的三把風(fēng)扇位進(jìn)風(fēng)通道，為機(jī)箱跟主板背部進(jìn)行散熱。

▲ GT502 彈藥庫最值得令人稱贊的地方是在 MATX 機(jī)箱的投影面積上，做出了比 ATX 機(jī)箱更出色的空間兼容性。機(jī)箱采用獨(dú)特的雙倉設(shè)計(jì)，使得機(jī)箱在 MATX 機(jī)箱體型的基礎(chǔ)上橫向擴(kuò)展出獨(dú)特的電源、硬盤、理線、擴(kuò)展多合一倉，極大地提升 GT502 彈藥庫機(jī)箱的兼容性。

通過裝機(jī)完成的圖片可以看到，得益于雙倉設(shè)計(jì)，背部的電源倉厚是大于標(biāo)準(zhǔn) ATX 電源的厚度，這超出色的兼容性讓機(jī)箱背后的擴(kuò)展架甚至可以安裝 360 冷排 + 三把 12025 風(fēng)扇仍有富余的空間。

像我一樣裝三個(gè) 12025 風(fēng)扇——俠光 TF120 ARGB 風(fēng)扇之后，背后仍有非常充裕的背線空間，可以讓電源線充分安排，為整個(gè)機(jī)箱提供非常順暢的風(fēng)道。

▲ 流光溢彩之 AMD 橙紅。

▲ 推薦更新到最新的 bios ，不僅是 AMD Zen4 的性能得到進(jìn)一步釋放，讓硬件的兼容性更高。

華碩主板更新最新 bios 之后，可以在“AI Tweaker”——“Precision Boost Overdrive”選項(xiàng)里面開啟全新的模式?！癊nhancement”。

▲ 開啟這個(gè)模式后，可以設(shè)置 “Thermal Limit”，可以設(shè)置三個(gè)最高溫度等級。我先開啟 Level 1 90℃，與默認(rèn)的 95 ℃ 進(jìn)行對比，看看性能有無變化。（95℃ 的運(yùn)行溫度算啥，筆記本天天 95℃........5700U 你特喵也 95℃?。?

▲ AMD 的 EXPO 可以直接載入內(nèi)存的超頻文檔，實(shí)現(xiàn)一鍵超頻，在此基礎(chǔ)上，我將 EXPO 的 DDR5 5600 超頻至 DDR5 6000 CL34-38-38-76 1.3V ，并把 FCLK 頻率固定在 2000MHz，以實(shí)現(xiàn) Zen4 的甜品內(nèi)存、FCLK頻率。

理論性能測試

▲ 有請數(shù)據(jù)庫嘉賓——R9 3900XT 與 R9 5900X 進(jìn)行數(shù)據(jù)庫限時(shí)返場表演。當(dāng)時(shí)的 3900XT 登場了一段時(shí)間， 5900X 剛登場，跟 7900X 目前的優(yōu)化程度差不多，可以作為同場比拼的數(shù)據(jù)源。

▲ 先來 CPU-Z 與 GPU-Z 的聯(lián)合驗(yàn)證吧。R9 7900X 是全 Zen4 大核設(shè)計(jì)，12 核心 24 線程，實(shí)用性比起 8+8 的 12900KS 強(qiáng)，性能也比 12900K 強(qiáng)。

▲ CPU-Z 的測試壓力比較低，無法完全展現(xiàn) Zen4 架構(gòu)的單核性能提升，但是，7900X 比起 5900X 多核性能的提升幅度比起之前幅度更大，這是非常喜聞樂見的。

▲ 體現(xiàn)分支預(yù)測能力的國際象棋單線程測試項(xiàng)目，可以看到 7900X 單核心提升的幅度非常出色，分支預(yù)測每進(jìn)步一小步，累積到多核心上面，就是非常大的進(jìn)步了。（國際象棋最多只能16線程.....）

▲ 對比之前測試的 R9 5900X 、R9 3900XT 的 R15 成績，可以看到 R9 7900X + DDR5 6000 + X670E-E 在多核心的帶來的進(jìn)步非常大，甚至超越了 Zen3 對比 Zen2 帶來的進(jìn)步，單核心性能也顯著的加強(qiáng)。

▲ 同樣對比 R9 5900X 、R9 3900XT 的 R20 成績，R9 7900X + DDR5 6000 + X670E-E 帶來的整體提升非常巨大，更多加入 AVX 指令集的 R20 會(huì)更貼合當(dāng)下的使用情況，可以看到無論是單核心還是多核心，7900X 對比之前的提升幅度都是大跨越級別的。

▲ 由于當(dāng)時(shí) R9 5900X 、R9 3900XT 測試時(shí)，R23 沒有發(fā)布，沒測試存檔，因此無法形成對比，但是對比網(wǎng)上的 R23 數(shù)據(jù)，5900X 在 22000 左右，單核心性能在 1525 左右，7900X 提升的幅度無論是單核心還是多核心，都十分巨大，實(shí)話實(shí)說，7900X 的理論性能完全壓制 12900K 了，實(shí)用性比 12900K 還高。

▲ 7900X 的 3Dmark CPU PROFILE 性能測試.............因?yàn)閿?shù)據(jù)庫沒有 3900X 與 5900X 的數(shù)據(jù)，無法進(jìn)行直觀的對比，不過對比 12900K 的數(shù)據(jù)，7900X 對 12900K 實(shí)現(xiàn)了全方位的壓制。

▲ 對比之前 3900XT 與 5900X 的 3Dmark Fire Strike 與 Time Spy 系列的 CPU 分值，可以看到當(dāng) AVX 指令集較少的情況下 7900X 的性能提升與 Zen3 架構(gòu)到 Zen2 架構(gòu)的提升相差不大，但是隨著 AVX 指令集跟浮點(diǎn)運(yùn)算 FP32 的增大，7900X 相比于之前架構(gòu)提升帶來的表現(xiàn)更加明顯。Time Spy Extreme 的 AVX 與 CPU 負(fù)載超大時(shí)，7900X 的提升幅度非常巨大。所以 7900X 除了更加契合現(xiàn)在的游戲與 程序設(shè)計(jì)趨勢外，還更適應(yīng)重負(fù)載情況與 AVX 越來越流行情況。

▲ 3Dmark Fire Strike 系列測試成績。7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti

▲ 3Dmark Time Spy 系列測試成績。7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti

▲ 光追測試成績。7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti

▲ 3Dmark 全新推出的 Speed Way 測試 7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti 的測試成績。

▲ 內(nèi)存與緩存性能測，Aida64 V6.75 版還不能正確識(shí)別 cpu、主板、內(nèi)存參數(shù)。7900X 得益于雙 CCD，內(nèi)存的讀寫性能基本保持一致，內(nèi)存的復(fù)制性能也即將觸碰到 70000MB/s 的大關(guān)口。

得益于 Zen4 架構(gòu)，L2 的緩存速度有了非常不錯(cuò)的提升，L3 三級緩存的讀寫速度提升更是十分明顯，基本上有 280~300% 左右的讀寫速度提升。

游戲性能實(shí)測

由于顯卡不同，目前只放上 7900X + 3090Ti 的測試數(shù)據(jù)哈。

▲ 刺客信條 英靈殿的三個(gè)分辨率分別開啟最高特效時(shí)的平均幀率。

▲ Farcry 6 屬于新款游戲之一，對比我手上的 5800X + 3090Ti 測試成績，在 1080P 跟 2K 分辨率提升非常大，4K分辨率差距縮小。

▲ 塵埃5 benchmark 測試，7900X + 3090Ti 在 4K 分辨率最高特效開啟光追后，能夠十分流暢的運(yùn)行，甚至可以搭配 FreeSync 的顯示器體驗(yàn)高刷新性能。

▲ 極速競技 地平線5 屬于還在隨時(shí)更新的 3A 大作，并且支持動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)光線追蹤，對于 7900X 的支持非常友好，隨著新版 bios 跟游戲的更新，游戲的流暢性會(huì)越來越出色。

▲ 小緹娜的奇幻之地自帶 Benchmark，就算是 4K 分辨率開啟最高特效，也能保證將近 80FPS 的平均流暢度。

▲ 荒野大鏢客2 救贖，7900X + 3090Ti 就算在 4K 分辨率開啟最高特效，也能有非常出色的流暢度體驗(yàn)。

▲ Dota2 選擇 VG 送走 T1 的最后一場的錄像，再見 Topsen ，再見 Ana。

▲ 選取團(tuán)戰(zhàn)最激烈的 12 分鐘左右，記錄平均值。對比前幾天測試的 5800X + 3090Ti 平均值跟最低幀有了顯著的提高。

專業(yè)生產(chǎn)力性能實(shí)測

▲ PCmark 10 Extreme 系列測試，整體來說 7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti 性能還是非常出色的。

因采用旗艦級 M.2 PCIe 4.0 X4 2TB SSD——雷克沙 NM800 PRO 2TB，因此，以下的專業(yè)生產(chǎn)力類測試時(shí)拔掉所有 HDD，讓測試程序運(yùn)行在 SSD 上。

▲ V-ray 測試，7900X V-ray 的得分基本上是 5800X 的兩倍，可以看到 Zen4 架構(gòu)為整個(gè) CPU 帶來非常大的性能提升。

▲ 接下來將采用 PugetBench 測試對 7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti 進(jìn)行專業(yè)生產(chǎn)力工具測試。

經(jīng)過三天深入研究，除了 PugetBench for Lightroom Classic 沒辦法執(zhí)行測試之外，其他四個(gè)專業(yè)軟件測試已全部運(yùn)行完畢。

當(dāng)然測試采用 PugetBench 的免費(fèi)授權(quán)版，無法修改測試設(shè)置，如果購買的是專業(yè)版測試......每個(gè)測試 2000 美元......

▲ PugetBench for Photoshop ，PS 是很多人都會(huì)用到的 Adobe 全家桶中的專業(yè)生產(chǎn)力工具，運(yùn)行 PugetBench for Photoshop 一段時(shí)間后，得到了 1440 分的專業(yè)成績，性能刻度表達(dá)到了滿額。

▲ 最新的 After Effects 22.7.x 運(yùn)行 PugetBench for AE 會(huì)有兼容性 bug ，所以用回 AE 2020，并運(yùn)行 PugetBench for After Effects 。

AE 是很多后期處理人員會(huì)用到的專業(yè)軟件，整機(jī)的性能越好，處理所需的時(shí)間越短。

得到了 2004.25 的總分，要知道，同樣的測試 5800X+ 3090Ti 才 1100 多分！

▲ PugetBench for Premiere Pro 專業(yè)生產(chǎn)力測試，7900X + X670E-E + DDR5 6000 16G*2 + 3090Ti 得到了 1160 的 PugetBench for PR 專業(yè)得分，這一得分十分出色，因?yàn)槿绻梅窒胍俑?，就必須采?7950X 或者服務(wù)器的 CPU 了。

▲ PugetBench for DaVinci Resolve ，達(dá)芬奇是挺多人都會(huì)用到的視頻處理軟件，運(yùn)行 benchmark 之后，得到了 1927 的最終分?jǐn)?shù)。

烤機(jī)與功耗測試

▲ 系統(tǒng)待機(jī)時(shí)，用華碩奧創(chuàng)中心查看 CPU 實(shí)時(shí)功耗，同時(shí)在功率插座上進(jìn)行整機(jī)功耗拍照記錄。此時(shí)功率插座顯示的整機(jī)待機(jī)功耗為 110.68W。

▲ 用 aida64 單鉤 FPU 進(jìn)行 Cpu 滿載測試。利用奧創(chuàng)中心記錄 CPU 滿載功耗為 170.4W 。在功率插座記錄此時(shí)整機(jī)功耗為 288.85W。用 HWINFO進(jìn)行溫度識(shí)別，發(fā)現(xiàn)高低頻的 CCD 溫度不一致，高頻因?yàn)橹霸O(shè)置 PBO 開啟簡單的預(yù)設(shè)選項(xiàng)到 90℃，所以大致在 90℃ 范圍內(nèi)波動(dòng)，低頻 CCD 始終比高頻 CCD 略低一些 88 ℃ 左右。整個(gè)單鉤 FPU 過程中，機(jī)箱噪音比較低，華碩 ROG 龍神II 360 ARGB 的散熱效能非常出色，讓整機(jī)控制在較低的噪音模式。

▲ aida64 + Furmark 雙烤，CPU 高頻 CCD 的溫度還是穩(wěn)定在 90℃ 左右，低頻 CCD 溫度略低一點(diǎn)，在88 ℃ 左右，顯卡最高溫度為 86 ℃ 功率插座顯示的總功率為 635.11W。得益于我之前的風(fēng)道設(shè)計(jì)跟 龍神 II ARGB 出色的散熱效能，整機(jī)的噪音不高，處于可接受的范圍。

深究 Ryzen 9 7900X 的 FPU 單拷溫度超過95℃的原因，據(jù)各位首發(fā)大佬的說法是 AMD 采用了特別激進(jìn)的 PBO 機(jī)制，會(huì)在觸及溫度墻的情況下盡可能的跑到高頻，讓性能更加完全的釋放。

雖然這種做法讓很多人看著95+℃感覺不爽，但是如果采用最新版的 bios ，可以在“AI Tweaker”——“Precision Boost Overdrive”選項(xiàng)里面開啟全新的模式?！癊nhancement”。設(shè)置最高溫度，這樣就既能保證性能損失很小，F(xiàn)PU滿載溫度也能好看一些。

其實(shí)就我看來 95℃ 就 95 ℃，沒啥大不了的，筆記本天天 95℃ 路過...........默默看了眼 5700U 筆記本......你特喵也 95 ℃。

▲ 平臺(tái)各個(gè)階段功耗測試如圖所示。

對于 7900X 與 X670E-E 的總結(jié)

Zen4 架構(gòu)帶來的提升非常巨大，7900X 在理論性能上基本相當(dāng)于 5800X *2 ，而 7900X 同構(gòu)異頻 CCD 的設(shè)計(jì)，使得用戶玩游戲等需要單核性能強(qiáng)的場景時(shí)，能夠享受高頻 CCD （5.6G 最高加速頻率）帶來的高速性能體驗(yàn)，當(dāng)任務(wù)量較多時(shí)，可以利用上效能更為出色的低頻 CCD（5.3G 左右最高加速頻率），提升處理效率。同構(gòu)異頻的設(shè)計(jì)讓調(diào)度更加便利，兼容性非常高，不挑系統(tǒng)。7900X 能夠適應(yīng)絕大部分的使用情況，實(shí)用性現(xiàn)階段會(huì)比大小核配置的 CPU 更高。

X670E 是 AMD 的第一款至尊版系列主板，擴(kuò)展性能令人乍舌，X670E-E 可以支持 PCIe 5.0 雙卡，或者 PCIe 5.0 X16 顯卡 + 3 * M.2 PCIe 5.0 x4 + M.2 PCIe 4.0 x4 + 13個(gè) USB 3.2 高速接口 + PCIe 4.0 PCH 擴(kuò)展插槽。

流光溢彩

▲ 如果利用奧創(chuàng)中心自帶的彩虹模式會(huì)呈現(xiàn)這種視覺效果。

▲ 華碩 ROG 龍神II 360 ARGB 的 LCD 可以播放動(dòng)態(tài)的 GIF ，十分具有動(dòng)感。

▲ 冷頭除了播放 GIF 或者圖片之外，還可以實(shí)時(shí)顯示 CPU 的運(yùn)行溫度、運(yùn)行電壓，水冷液的溫度，以及 CPU 的運(yùn)行頻率。

▲ 華碩紅整體均一色。

▲ 比如藍(lán)色也是很不錯(cuò)的樣子~~~~

顯卡

▲ 顯卡采用影馳的 RTX3090Ti 星曜，影馳的星曜系列外包裝正面都是星曜娘~~~~，很有辨識(shí)度。

▲ 背面是顯卡的特點(diǎn)。

▲ 旗艦級的顯卡，有著旗艦級的配件包，有顯卡支撐架，ATX3.0 12VHPWR 轉(zhuǎn) 3*8pin 的轉(zhuǎn)接線 ，以及針對小機(jī)箱的 2槽 PCI 擋板，以及一條 RGB 信號線。

▲ 星曜 3090Ti 擁有超大的散熱規(guī)模，三風(fēng)扇設(shè)計(jì) + 顯卡越肩高 + 3槽 PCB 的厚度，讓整張顯卡非常厚重。正面是兩大（102mm）一?。?2mm）的 RGB 散熱風(fēng)扇配置。

▲ 星曜 3090Ti 的顏值十分出色，不通電時(shí)，白色外觀+透明水晶殼設(shè)計(jì)，讓整體非常晶瑩剔透。通電之后呈現(xiàn)出 VRGB 的視覺效果，流光溢彩。

▲ 三槽的顯卡厚度，星曜類似鉆石多面體的設(shè)計(jì)，讓 LOGO 燈通電之后，呈現(xiàn)出非常出色的視覺效果。

▲ ATX 3.0 12VHPWR 可以有效減少主板面積，分出更多的空間給散熱。12VHPWR 接口旁邊的 VRGB 接口，連接上 VRGB 信號線后，可以同步主板的 RGB 信號，實(shí)現(xiàn)整個(gè)機(jī)箱 RGB 的一體化。

▲ 星曜的 LOGO 在正中。純白的一體式金屬散熱背板，在沒有 PCB 的部位做了鏤空處理，以更好提升顯卡的散熱能力。

▲ 顯示輸出接口為 3*DP 1.4 + 1*HDMI 2.1 ，最大支持 8K 分辨率 HDR 模式。默認(rèn)安裝的是三槽厚度的 PCI 擋板。

▲ 標(biāo)配的顯卡支撐架，底部有磁鐵，可以穩(wěn)穩(wěn)地吸附在機(jī)箱上，一體式合金剛度強(qiáng)，可以支持雙顯卡。

DDR5 內(nèi)存條

▲ 內(nèi)存采用雷克沙 戰(zhàn)神之刃 RGB DDR5 5600 16G*2 小參數(shù)為 C32-36-36-68 1.2V。該內(nèi)存延續(xù)著戰(zhàn)神之刃系列出色的超頻性能，實(shí)測可以上 DDR5 6000，這樣就可以達(dá)到 AMD 甜品內(nèi)存頻率。

產(chǎn)品的內(nèi)包裝采用機(jī)械強(qiáng)度出色的防靜電吸塑作為內(nèi)襯包裝。

▲ 外觀與戰(zhàn)神之刃 DDR4 外觀一脈相承，加厚的一體式全鋁散熱馬甲，很有硬派科幻風(fēng)，宛若穿著盔甲的戰(zhàn)神，兼具著出色的實(shí)力與不俗的造型。

▲ 銘牌貼紙上寫著內(nèi)存的參數(shù)，單條 16GB DDR5 5600 C32-36-36 1.2V，支持 AMD EXPO 與 Intel XMP III。

▲ 內(nèi)存條正面可以看清內(nèi)存的外觀，采用簡約的設(shè)計(jì)風(fēng)格，通過簡單的線條勾勒與簡單的圖形構(gòu)建出生動(dòng)形象的外觀，左下角的 DDR5 表明它的內(nèi)存類別。

▲ 將內(nèi)存立起來，感受雷克沙戰(zhàn)神之刃立體簡約的外觀，內(nèi)存的顏值非常出色，邊緣過渡自然圓潤，雷克沙系列的內(nèi)存條一直以出色的兼容性著稱，可以做到即插即用。

▲ 內(nèi)存的頂部采用白色霧面導(dǎo)光條加以覆蓋，搭配上 16 顆 ARGB LED，可以呈現(xiàn)出非常出色的視覺效果。

SSD

▲ 本次測試因采用旗艦級 M.2 PCIe 4.0 X4 2TB SSD——雷克沙 NM800 PRO 2TB，因此，專業(yè)生產(chǎn)力類測試時(shí)拔掉所有 HDD，讓測試程序運(yùn)行在 SSD 上。

雷克沙 NM800 PRO 2TB 的外包裝延續(xù)著 NM800 PRO 的外包裝風(fēng)格。

▲ 背面可以在頂部看到標(biāo)稱 7500MB/s 的連續(xù)讀取速度，以及5年保固，開放的小窗口可以看到 SSD 的樣子。

▲ 內(nèi)包裝采用硬質(zhì)塑料殼加以包裹固定。

▲ 內(nèi)里包含 NM800 PRO 2TB ，還有一顆 M.2 緊固螺絲與一份說明書。

▲ 雷克沙 NM800 PRO 2TB 采用的是單面 PCB 設(shè)計(jì)，在有元器件的這一側(cè)覆蓋有超薄的新一代納米銅箔散熱片，它可以兼容主板的散熱片與市面上其他高性能散熱片，這樣就可以快速地將主控、緩存以及 NAND 的熱量快速散發(fā)出去。

▲ 背面是光板 PCB，有一張銘牌貼紙，這是保修的憑證，請勿撕毀。

▲ 輕輕揭掉新一代納米銅箔散熱片就可以看到 NM800 PRO 2TB 的盤體本身，主要由主控、緩存與 NAND 構(gòu)成。

▲ 主控是來自英韌 InnoGrit IG5236CAA 。采用 TSMC 12nm FinFET CMOS 工藝制造，是PCIe Gen4 x4、NVMe 1.4 規(guī)格的SSD 控制器，硬件參數(shù)是32-bit ARM Cortex R5四核處理器，667MHz主頻。

▲ 高速緩存使用的是FORESEE封裝的LDDR4，編號為 FLXC2002G-N2，2GB的容量，LDDR4-2400 的規(guī)格。

▲ Lexar NM800PRO 2TB使用的longsys RC72TJB3AA41024，單顆容量1TB，一共使用兩顆。這顆 NAND 本質(zhì)是 美光176層 B47R-R 3D TLC 顆粒，由江波龍購買自美光原廠并自行封裝。

▲ Crystal Disk Info 正確識(shí)別出型號、容量。CDI 識(shí)別之前，我已經(jīng)運(yùn)行過 3Dmark 的存儲(chǔ)基準(zhǔn)測試。

▲ 連續(xù)讀寫性能測試，采用 SEQ 1MiB Q32 T1 進(jìn)行 NM800 PRO 2TB 最大讀寫性能測試，連續(xù)讀取的速度為 7479 MB/s 接近標(biāo)稱的 7500 MB/s，連續(xù)寫入為 6570 MB/s 大于標(biāo)稱的 6500 MB/s。

▲ Crystal Disk Mark 1GiB 測試塊測試項(xiàng)目， NM800 PRO 2TB 不愧是旗艦級的 M.2 PCIe 4.0 X4 NMVe SSD，讀寫性能十分優(yōu)異，4K 小文件連續(xù)讀寫性能也十分出色，

▲ NM800 PRO 2TB 在 64GiB 大文件測試塊的測試項(xiàng)目上并沒有比 1GiB 測試塊性能有明顯的下滑，性能十分穩(wěn)定，可以十分出色的擔(dān)當(dāng)專業(yè)用戶作為生產(chǎn)力工具或者高端用戶的游戲盤。

▲ 3Dmark 存儲(chǔ)基準(zhǔn)測試，可以看到 NM800 PRO 2TB 的性能十分出色。

HDD

主硬盤采用企業(yè)級硬盤

▲ 存儲(chǔ)圖片的擴(kuò)展硬盤采用東芝的 DT02ABA200 2TB HDD，京東售價(jià) 300+ 元。轉(zhuǎn)速為 5400 RPM 是一款靜音的機(jī)械硬盤，用來作為倉庫盤十分合適。

▲ 盤體背面為翻轉(zhuǎn)電路板，SATA 6Gbps 的接口，SATA 的供電口。

▲ 硬盤也挺纖薄的，僅有 3 / 4鋼镚的高度。

▲ 東芝的 DT02ABA200 2TB HDD 的整盤讀取速度曲線，最大值為 193.8 MB/s ，最小值為 89.5 MB/s ，平均值為 153.7 MB/s 。

▲ 硬盤的最大連續(xù)讀寫速度在 200 MB/s 左右。

華碩 ROG 龍神 II 360 ARGB 水冷散熱器

▲ 水冷散熱器選用華碩 ROG 龍神 II 360 ARGB 一體式水冷散熱器。這款散熱器采用第七代 Asetek 水冷技術(shù)，散熱性能出色，冷頭標(biāo)配 3.5 英寸 LCD 屏，可以播放 GIF 圖片，也可以聯(lián)動(dòng) aida64 實(shí)時(shí)顯示 CPU 跟散熱器的重要參數(shù)。

▲ 背面是該散熱器的特點(diǎn)。

▲ 配件豐富，ROG 龍神II 360 ARGB 包含有全平臺(tái)水冷扣具，以及一張精美的 ROG 系列貼紙，全金屬風(fēng)扇風(fēng)扇控制盒。

▲ 龍神 II 采用標(biāo)準(zhǔn)厚度的 360 冷排，在冷排的側(cè)面還沖壓出的 ROG 的 LOGO ，整個(gè)水冷做工優(yōu)秀，在水冷管連接處有專門的加固處理。

▲ 3.5 英寸 LCD 屏 屏幕兩側(cè)還有拉絲工藝的裝飾塊，較小的那一塊有 ROG 的暗紋。

▲ 冷頭側(cè)面有 ROG 的敗家之眼 LOGO 跟 ROG 的英文全稱。冷頭邊緣的瑪雅網(wǎng)格是冷頭內(nèi)部的嵌入式冷頭風(fēng)扇的出風(fēng)口。

冷頭有兩條數(shù)據(jù)線，一條連接主板的 USB 2.0 插針接口，一條連接全金屬風(fēng)扇控制盒。

▲ 冷頭分為兩個(gè)部件，采用磁鐵吸和，只需對準(zhǔn)定位銷，即可輕松裝配。LCD 的模塊以及冷頭的入線，電源模塊在 LCD 所在的上半部件，上下部件采用觸點(diǎn)式連接，以此來傳輸控制信號與供電。

下半部件為第七代 Asetek 水冷頭，冷頭上方為嵌入式冷頭風(fēng)扇，用來輔助主板的供電散熱，降低供電運(yùn)行溫度，延長使用壽命，提升整機(jī)的穩(wěn)定性。

▲ 純銅底座銑出微凸的底面，上面已經(jīng)預(yù)涂抹導(dǎo)熱硅脂。預(yù)裝配 LGA 1700 / 11XX 的水冷扣具，扣具裝配方式為旋轉(zhuǎn)卡槽 + 彈簧構(gòu)件卡緊的方式。

▲ 風(fēng)扇是華碩 ROG AF 12S ARGB 風(fēng)扇，是采用軸流技術(shù)設(shè)計(jì)的散熱風(fēng)扇，可以提升散熱風(fēng)量跟風(fēng)壓，進(jìn)而強(qiáng)化整個(gè)水冷散熱器的散熱性能。當(dāng)然它支持 ARUA ARGB 神光同步。

▲ 全平臺(tái)扣具，搭配說明書使用哦。此外還有風(fēng)扇一分三線，以及 ARUA ARGB 一分四線。

▲ 全金屬外殼的風(fēng)扇控制器，用以連接冷頭與主機(jī)。此外底部還有 SATA 供電口，以及連接主板的 ARGB +5V 接口，以實(shí)現(xiàn)神光同步。

全金屬風(fēng)扇控制器提供有 4 個(gè) 4pin 的風(fēng)扇供電口，以及 4 個(gè) ARGB +5V 接口，搭配附贈(zèng)的 3M 雙面膠帶，可以輕松的固定在機(jī)箱背板上。

▲ 華碩 ROG 龍神II 360 ARGB 預(yù)裝配完成后的樣子。

華碩 ROG STRIX 雷鷹1000W 金牌電源

▲ 電源選擇華碩 ROG STRIX 雷鷹 1000W 金牌全模組電源，這款電源擁有 10 年的超長質(zhì)保，并有長達(dá) 100 CM 的兩條 CPU 8pin 模組線，可以輕松適配全塔機(jī)箱的背線安裝。這款電源支撐起 7900X + 3090Ti + X670E-E 是完全沒有任何問題的。

▲ 背面就是電源的特點(diǎn)啦。

▲ 電源配件都有用無紡布加以包裹，而 ROG 專屬的身份配件則有用塑封袋加以包裹，標(biāo)配的 AC 交流電源線十分粗。

▲ ROG 雷鷹 1000W 的整體風(fēng)格有著濃濃的 ROG 風(fēng)，暗紋的 ROG STRIX 1000W 在電源上可以看到。這款電源雖然是 80PLUS 認(rèn)證金牌電源，但是它的轉(zhuǎn)換效率有有白金牌的轉(zhuǎn)換水準(zhǔn)。電源內(nèi)部有十分厚實(shí)的被動(dòng)散熱片，可以保證電源長期穩(wěn)定地運(yùn)行。

▲ 電源采用 AXIAL-TECH 135mm 軸流風(fēng)扇，這款風(fēng)扇擁有更為出色的風(fēng)壓與風(fēng)量，能夠更為出色的為電源內(nèi)部元器件散熱。風(fēng)扇軸承采用防塵效果更為出色的雙滾珠軸承，經(jīng)久耐用。

▲ 全模組接口，采用不同的顏色+不同的規(guī)格加以區(qū)分，方便用戶安裝、拆卸。

▲ 電源無論是正裝還是反裝，都可以在側(cè)面看到 ROG 的 LOGO 暗紋與電源型號。

▲ 如果搭配上 ROG 配件包里的 ROG 配件，電源會(huì)有不一樣的視覺效果。

▲ 比如貼上紅 / 白電源磁性貼（表面有保護(hù)膜，推薦待整機(jī)安裝完成后再撕掉），以及 ROG 敗家之眼 LOGO 磁性貼 。

▲ 或者是支持 ARGB 神光同步的 磁性貼，都可以讓電源更加酷炫。它的表層有一張保護(hù)貼紙，推薦推薦待整機(jī)安裝完成后再撕掉。

▲ 電源的 AC 輸入端貼上華碩敗家之眼的貼紙。AC 輸入端除了有總開關(guān)之外，還有零噪音開關(guān)。喜歡低噪音的用戶可以啟用此功能，可以實(shí)現(xiàn) 40%負(fù)載以下 0 噪音，就算 90% 負(fù)載，也能控制在 25dB 的輸出噪音。

▲ 電源的銘牌貼紙?jiān)诘酌?，上面可以看?+12V 的輸出功率為 996W ，所以根據(jù)規(guī)范，12V 輸出功率±10W 標(biāo)稱為整體輸出功率。

▲ 模組線類型豐富，線材軟硬適中，十分方便理線，難能可貴的是，大功率的模組線—— CPU 供電線、PCIe 8+8 pin，以及 24pin 電源線都有植入輸入電容，以此來減少電壓波動(dòng)對系統(tǒng)的干擾。

華碩 TUF 120 俠光 ARGB 散熱風(fēng)扇

▲ 機(jī)箱的散熱風(fēng)扇采用 9 把華碩 TF120 俠光 ARGB 散熱風(fēng)扇，為什么是 9 把呢......因?yàn)檫@次適配的機(jī)箱非常出色——GT502 彈藥庫，這款機(jī)箱兼容性非常出色。

TF120 俠光 ARGB 擁有出色的 76 CFM 標(biāo)稱風(fēng)量，2.5mm 的 H2O 靜壓，最大 29 dB 的運(yùn)行噪音。

▲ 俠光 TF120 ARGB 風(fēng)扇最為出色的是采用雙層 8+8 LED 設(shè)置，搭配 ARUA ARGB 軟件，可以實(shí)現(xiàn)豐富的調(diào)光功能，在一個(gè)風(fēng)扇上穩(wěn)定地呈現(xiàn)兩種 ARGB 幻彩。

風(fēng)扇采用先進(jìn)的流體動(dòng)力軸承，擁有 25 小時(shí)的使用壽命，同時(shí)它的運(yùn)行噪音十分低，最高 1900 ± 10% RPM 的轉(zhuǎn)速下，僅有 29 dB 的運(yùn)行噪音。

▲ 風(fēng)扇雙面的共 8 個(gè)邊角螺絲安裝處有 2mm 厚度的減震片，可以有效減少風(fēng)扇運(yùn)行時(shí)與機(jī)箱 / 散熱器的連接噪音。

▲ 風(fēng)扇的背部銘牌標(biāo)識(shí)，風(fēng)扇率屬于華碩 TUF GAMING 家族，額定電壓 12V ，額定電流 0.38A，標(biāo)配 PWM 4pin ，1900 ±10% RPM，標(biāo)配 ARGB +5V 的 ARGB 信號線，可以完美實(shí)現(xiàn)神光同步。

華碩 GT502 彈藥庫

▲ 機(jī)箱采用華碩 TUF GAMING GT502 彈藥庫。這是一款非常出色的模組化機(jī)箱，機(jī)箱正面與側(cè)面采用兩塊高透的鋼化玻璃，可以觀察到機(jī)箱的內(nèi)部裝飾。機(jī)箱右下角的 LOGO 是可以 RGB 變幻的，可以接入 ARGB +5V 信號，實(shí)現(xiàn)神光同步。

機(jī)箱采用獨(dú)特的雙倉設(shè)計(jì)，使得機(jī)箱在 MATX 機(jī)箱體型的基礎(chǔ)上橫向擴(kuò)展出獨(dú)特的電源、硬盤、理線、擴(kuò)展多合一倉，極大地提升 GT502 彈藥庫機(jī)箱的兼容性。

▲ 機(jī)箱的前置面板上有 TUF GAMING 的鋼印 LOGO ，在 LOGO 的旁邊一排從上至下有 電源鍵、重啟鍵、USB 3.2 Gen1 Tpye-A （10Gbps）、機(jī)箱 ARGB 燈控制按鈕，USB 3.2 Gen2 Tpye C （20Gbps），3.5mm 音頻同軸接口。

▲ GT502 彈藥庫的底部采用高強(qiáng)度的鏤空腳，以增大機(jī)箱底部的風(fēng)道順暢程度。機(jī)箱的左側(cè)蓋板為全視野的高側(cè)透玻璃，可以輕松查看機(jī)箱內(nèi)的情況。

▲ GT502 彈藥庫的背部，可以看到兩個(gè)倉有獨(dú)立的進(jìn)出風(fēng)口。8 個(gè) PCI 擋板，可以通過配件包里的轉(zhuǎn)置架，實(shí)現(xiàn)顯卡豎裝（需另行購買 PCIe 4.0 X16 延長線）。此外頂部還有兩個(gè)側(cè)板的免工具快拆脫扣按鈕。

▲ 一鍵即可脫扣，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)側(cè)面板的免工具快速拆卸。

▲ 機(jī)箱頂部有兩條厚實(shí)的雙編制提手，可以承重 30KG ，全靠它，我才能十分方便的安裝機(jī)箱內(nèi)的配件與拍照，擺放位置。同時(shí)這也是頂部磁吸式保護(hù)蓋的外置緊固方案。

雙編制提手采用魔術(shù)扎帶的粘合方式，即將脫扣時(shí)會(huì)有異常聲音，此時(shí)放下機(jī)箱再次加固即可。

▲ 拆除雙編制提手后，就可以比較輕松的拿下頂部的磁吸式保護(hù)蓋。保護(hù)蓋內(nèi)部有磁吸式防塵網(wǎng)，可以十分輕松的拆裝，以實(shí)現(xiàn)定期除塵處理。

頂部支持最大 360 / 280 冷排 or 3 * 12025 風(fēng)扇位 or 2 * 14025 風(fēng)扇位。這個(gè)安裝模塊也是可以拆卸下來，安裝完水冷再安裝上去。

▲ 前置鋼化玻璃面板可以從內(nèi)部取下，鋼化玻璃邊框?yàn)榻饘倏蚣?，有金屬卡扣，?huì)卡緊在機(jī)箱主體上，往上一提即可取下前面板鋼化玻璃。整塊鋼化玻璃與機(jī)箱主體采用卡扣式的免工具安裝方式。

▲ 機(jī)箱的另一側(cè)面有三個(gè)通風(fēng)孔陣列區(qū)域，頂部是配合擴(kuò)展支架的 3*120mm 風(fēng)扇的通風(fēng)區(qū)域，右下角是電源風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)區(qū)域，另外一側(cè)就是 HDD 以及豎裝風(fēng)扇的通風(fēng)區(qū)域。這三個(gè)區(qū)域都有磁吸式防塵網(wǎng)，可以很方便的拆裝清灰。

▲ 機(jī)箱的五金架構(gòu)十分堅(jiān)固且優(yōu)秀，兼容性非常出色。GT502 彈藥庫可以支持 ATX 主板，最大支持 400MM 長的顯卡，以及 163mm 限高的 CPU 散熱器。TUF GAMING 標(biāo)識(shí)的擋板拆除后可安裝 3 * 120mm 風(fēng)扇或者 360 冷排。底部有快拆式風(fēng)扇架，也可以安裝 3 * 120mm 的散熱風(fēng)扇。

▲ TUF GAMING 標(biāo)識(shí)的擋板還可以作為 2.5 英寸 HDD / 3.5 英寸 HDD 的硬盤架使用。本圖只是示意，在機(jī)箱上可以直接安裝，無需拆下。

▲ 機(jī)箱背部還有一個(gè)擴(kuò)展架擴(kuò)展架背后空間十分寬廣，整個(gè)倉厚度略大于電源的厚度。此外，底部還有快拆式的硬盤倉。

▲ 這個(gè)擴(kuò)展支架可以十分輕松的拆裝，可以作為 3個(gè) 3.5 英寸 硬盤架加以使用（可能需要搭配特殊配件），底部有出線孔。所以 GT502 彈藥庫理論上最大可以支持 7 個(gè) HDD 硬盤位。

▲ 也可以作為 3 * 120mm 的風(fēng)扇支架，或者 360 冷排支架使用。

▲ GT502 彈藥庫還有其他豐富的配件，比如磁吸式底座的顯卡支撐架，比如顯卡轉(zhuǎn)置 PCI 支架，以及安裝說明書。

第二個(gè)總結(jié)

7900X 好用，強(qiáng)，但是貴，整個(gè)配套平臺(tái)也是貴，但是值得，性能十分強(qiáng)勁，堪稱萬金油，沒有兼容性問題，總之，一分錢一分貨吧。

神馬？你說第一個(gè)總結(jié)？請往上翻哈，在主板介紹之后哈。