Zen4它來了！技嘉小雕準(zhǔn)備就緒，D5黑科技應(yīng)接不暇    

終于，Zen4它來了，帶著極具辨識(shí)度的異性頂蓋，我的錢包早已按耐不住，第一時(shí)間入手了一塊AMD R7-7700X，不出意外，2023又會(huì)是“AMD Yes！”的一年。

先說一些自己期待已久的內(nèi)容，首先肯定是5nm制程工藝Zen4架構(gòu)帶來的性能升級(jí)，TDP 105W的R7-7700X已經(jīng)突破5Ghz大關(guān)，最大睿頻來到5.4Ghz，基準(zhǔn)頻率為4.5Ghz，性能提升明顯。

另外就是對(duì)DDR5內(nèi)存做了全面支持，只是比較可惜，AMD放棄了對(duì)DDR4的兼容，這也宣告AMD正式進(jìn)入內(nèi)存次世代，這一步早晚都要跨過去。

說到主板，這次AMD升級(jí)了插槽，使用全新LGA接口的AM5，時(shí)隔多年，AMD玩家終于有理由更換新主板了。

開箱簡評(píng)：

▼為了更好發(fā)揮這顆R7-7700X的全部性能，我選擇技嘉（GIGABYTE）小雕WIFI B650 AORUS ELITE AX主板，畢竟B系列容易出爆款，性價(jià)比也一直居高不下。

▼這塊技嘉B650 AORUSELITE AX的升級(jí)十分全面，從供電到擴(kuò)展性均有階段性提升，接下來就跟大家挨個(gè)介紹一下。

▼技嘉B650 AORUS ELITE AX采用黑色PCB和黑色散熱片的設(shè)計(jì)風(fēng)格，全覆蓋散熱片+6mm熱管的散熱配置非常良心，而且M.2固態(tài)位也均覆蓋有金屬散熱裝甲，這些細(xì)節(jié)組合到一起就是高性價(jià)比，用料非常扎實(shí)。

▼至于大家關(guān)注的供電方面，技嘉B650 AORUS ELITE AX采用14+2+1項(xiàng)供電，70A晶體管，8+4PIN實(shí)心針腳的供電插座，這個(gè)配置應(yīng)付105W TDP的R7-7700x綽綽有余。

▼技嘉B650 AORUS ELITE AX擁有驚人的供電規(guī)格，散熱自然不會(huì)馬虎，在全覆蓋的散熱模組下，保證主板核心芯片組可以穩(wěn)定運(yùn)行在低溫狀態(tài)。

▼在PCIe的擴(kuò)展性方面，顯卡插槽采用合金金屬加固的PCIe4.0x16規(guī)格，三個(gè)M.2固態(tài)插槽位，均可以適配2280和25110規(guī)格固態(tài)，其中顯卡插槽上方的M.2采用PCIe 5.0規(guī)格，另外兩根PCIe4.0插槽在顯卡插槽下方。

▼至于DDR5內(nèi)存方面，技嘉B650 AORUSELITE AX使用四根DDR5內(nèi)存插槽，兼容AMD的EXPO認(rèn)證和XMP超頻功能，而且加入一個(gè)“高帶寬&低延遲”的黑科技，可以有效解決DDR5延遲高的問題。

▼技嘉B650 AORUSELITE AX最高支持DDR5 6666（O.C），再配合自家內(nèi)存黑科技，讀、寫、復(fù)制和延遲都有全面提升，再也不會(huì)有玩家說D5和D4沒有性能差距了。

▼最后就是豐富的擴(kuò)展接口了，除了常規(guī)HDMI+DP的視頻接口外，技嘉B650 AORUSELITE AX內(nèi)置WiFi 6E網(wǎng)卡，同時(shí)支持藍(lán)牙5.2，天線接口安置在背面，以及一枚2.5G有線網(wǎng)口；至于USB接口，12個(gè)USB各種規(guī)格應(yīng)有盡有，10Gbps的Type-C、4個(gè)USB 2.0、5個(gè)USB3.2 Gen1、2個(gè)USB3.2 Gen2，完全符合日常接駁外設(shè)的需求。

至于其他諸如“無CPU、內(nèi)存、顯卡更新BIOS”、“SSD快拆”、“顯卡快拆”等功能均可以看到，總之這是一塊性能完善，擴(kuò)展性極高的升級(jí)。

測(cè)試平臺(tái)：

▼在測(cè)試平臺(tái)方面，散熱采用鑫谷他們家昆侖系列的新水冷——KL360，可以完美兼容7000系列扣具，官方宣稱最大噪音只有32dB。作為鑫谷他們家的旗艦系列，鑫谷KL360可以做到320W的解熱功耗，配合R7-7700x毫無壓力。

▼電源選擇的是安鈦克HCG1000，作為一塊金牌全模組電源，保護(hù)電路使用DC to DC設(shè)計(jì)，無論是高溫還是高壓都可以有安全保障。主電容來自日立，輸出的濾波電容來自日本化工，全日系電容外加鋁合金外殼，在硬件做工上非常好，安全性和穩(wěn)定性無需擔(dān)心。

▼安鈦克HCG-X1000支持手動(dòng)切換風(fēng)扇控制模式，切換風(fēng)扇模式的開關(guān)在電源開關(guān)旁邊。按下其中常開模式，電源會(huì)以散熱有線，溫度稍高就會(huì)啟動(dòng)風(fēng)扇。這個(gè)功能在低負(fù)載狀態(tài)下非常好用，電源風(fēng)扇停轉(zhuǎn)就不會(huì)產(chǎn)生噪音。

▼不過大伙可能更關(guān)心“技嘉內(nèi)存黑科技”，為了最大限度發(fā)揮該功能，內(nèi)存我選擇了金士頓 (Kingston) FURY 32GB(16G×2)套裝，采用4800頻率，自帶金屬材質(zhì)的散熱馬甲，做工一流，兼容性也非常不錯(cuò)。

▼要想打開技嘉B650 AORUSELITE AX的“高帶寬&低延遲”內(nèi)存加速功能，首先要打開BIOS內(nèi)的功能開關(guān)，英文標(biāo)識(shí)為“XMP/EXPO High Bandwidth Support”。

▼同時(shí)，還需要打開“Low Latency Support”低延遲功能，這兩個(gè)功能打開后，關(guān)機(jī)重啟就可以享受技嘉B650 AORUSELITE AX帶來的DDR5內(nèi)存性能提升了！

性能測(cè)試：

▼這里先放上本次的測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置，由于內(nèi)存超頻性能和CPU、主板密切相關(guān)，我使用的是AMD R7-7700X，如果更換其他CPU，測(cè)試性能可能會(huì)有細(xì)微偏差。

▼先來看看這顆R7-7700x的性能參數(shù)，8核心16線程的配置，L2/L3為8/32MB，得益于全新Zen4架構(gòu)，紙面參數(shù)變化不大，但性能的提升十分明顯。

▼至于內(nèi)存，這兩條金士頓 (Kingston) FURY也算是我的日用神器了，自帶ECC糾錯(cuò)，而且兼容XMP3.0標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于AMD EXPO也做了不錯(cuò)的適配，接下來就試試在技嘉在DDR5內(nèi)存方面有多大提升。

▼首先打開默認(rèn)XMP，在4800頻率下，寫入和拷貝的速度都在52000MB/s以上，寫入速度在65000MB/s上下，延遲81.6ns表現(xiàn)正常。拋開內(nèi)存黑科技不談，技嘉B650 AORUSELITE AX這張主板在默認(rèn)狀態(tài)下已經(jīng)優(yōu)化到位，只要是兼容性沒問題的D5內(nèi)存都可以有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

▼接下來將內(nèi)存超頻到5000頻率，寫入速度達(dá)到58000MB/s，拷貝速度56876MB/s也有不小提升，寫入速度則來到67116MB/s，整體表現(xiàn)符合超頻預(yù)期，86.8ns的延遲也沒有增加太多。

▼既然技嘉對(duì)D5內(nèi)存做了這么多優(yōu)化，繼續(xù)將頻率提高到5200，讀取、寫入和拷貝的速度均有小幅度提升，最重要的是延遲降低到83.6ns，這個(gè)表現(xiàn)已經(jīng)屬于第一梯隊(duì)了，不過我們還沒有打開“黑科技”。

▼最后當(dāng)然就是打開技嘉B650 AORUSELITE AX的黑科技，在5200頻率下，不僅讀取、寫入和拷貝成績獲得大幅度提升，分別來到61006MB/s、59472MB/s，延遲甚至降低到83.6ns，提升明顯，這種高收益、低風(fēng)險(xiǎn)的功能就應(yīng)該直接打開。

總結(jié)分享：

不得不說，技嘉B650 AORUSELITE AX在內(nèi)存方面的確有點(diǎn)東西，對(duì)D5內(nèi)存優(yōu)化獨(dú)樹一幟，終于解決D5延遲高的“頑疾”，效果顯著，而且還是在AMD平臺(tái)上，相當(dāng)厲害。

AMD更換接口的頻率大伙應(yīng)該不陌生，正所謂“好飯不怕晚”，每次AMD更換接口都會(huì)有大動(dòng)作，這次自然不例外，不過相信AM5應(yīng)該會(huì)再用上幾年吧。

如果你準(zhǔn)備好更換AMD平臺(tái)，正發(fā)愁不知道用什么主板，還記得開頭的話嗎？B系列性價(jià)比最高，技嘉B650 AORUSELITE AX已經(jīng)爆款預(yù)定了。