輕松解決延遲問(wèn)題，技嘉魔鷹B760M GAMING主板黑科技有多好用？    

輕松解決延遲問(wèn)題，技嘉魔鷹B760M GAMING主板黑科技有多好用？

【前言】

不知不覺(jué)，DDR5內(nèi)存已經(jīng)全面鋪開(kāi)有一年多的時(shí)間了，得益于頻率翻倍的性能特性，DDR5無(wú)疑有著更高的性能上限和容量上限，未來(lái)可期，但由于DDR5仍處于起步階段，許多內(nèi)存的頻率和時(shí)序都比較低，所以?xún)?nèi)存延遲的問(wèn)題是無(wú)法避免的問(wèn)題，這對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)是難以接受的。雖然目前DDR5的內(nèi)存性能和價(jià)格都要比上一年的時(shí)候更好，以往價(jià)格高延遲大的問(wèn)題已經(jīng)有所改善，但是為了進(jìn)一步提高DDR5內(nèi)存性能，技嘉獨(dú)家研發(fā)了高帶寬和低延遲模式這兩項(xiàng)內(nèi)存優(yōu)化黑科技，并搭載了在自家的13代的DDR5主板上。今天要和大家分享的技嘉魔鷹B760M GAMING主板，它就搭載了上述的技術(shù)，下面一起來(lái)看下。

【技嘉魔鷹B760M GAMING與硬件平臺(tái)】

在主板的整體設(shè)計(jì)與布局上，技嘉魔鷹B760M GAMING使用的是M-ATX的規(guī)格，配色方面是黑色的PCB以及大紅色的散熱片與插槽，整體看起來(lái)很有電競(jìng)感。

CPU方面，酷睿的i5-13600KF是基于Intel 7工藝所打造，它擁有14核20線(xiàn)程（6大核+8小核）的規(guī)格，基礎(chǔ)頻率為3.5GHz，最大睿頻為5.1GHz，并提供24MB的超大L3緩存，綜合性能要比上一代強(qiáng)不少。

針對(duì)新一代酷睿處理器的供電需求，技嘉魔鷹B760M GAMING提供了6+2+1相的供電設(shè)計(jì)，同時(shí)CPU的8pin插座還使用了實(shí)心針的設(shè)計(jì)，電力供應(yīng)十分充沛，處理器的性能可以得到完整的釋放。

為了保證供電的散熱需求，技嘉魔鷹B760M GAMING在兩側(cè)的MOS管上覆蓋了大尺寸的鋁合金散熱片，即使長(zhǎng)時(shí)間的高負(fù)荷運(yùn)作也可以保持穩(wěn)定的供電輸出。

在擴(kuò)展插槽和接口方面，技嘉魔鷹B760M GAMING提供了一個(gè)PCIe 4.0 x16的顯卡槽以及兩個(gè)2280孔位的PCIe 4.0 x4 M.2接口，用來(lái)滿(mǎn)足主流高性能顯卡和固態(tài)的安裝需求完全沒(méi)問(wèn)題。

細(xì)節(jié)方面，技嘉魔鷹B760M GAMING為顯卡和M.2槽配備了EZ-Latch快易拆的設(shè)計(jì)，其中顯卡部分是加長(zhǎng)型的卡扣設(shè)計(jì)，拆卸顯卡的時(shí)候可以更加輕松，而免工具的M.2安裝設(shè)計(jì)則可以減少安裝的繁瑣，裝機(jī)和擴(kuò)展的時(shí)候十分方便。

除了兩個(gè)PCIe 4.0的M.2接口之外，技嘉魔鷹B760M GAMING還提供了四個(gè)SATA 3.0的接口，這四個(gè)接口是兩個(gè)直插插座+兩個(gè)90度插座的設(shè)計(jì)，裝機(jī)的時(shí)候可以很好地適應(yīng)不同的走線(xiàn)需求。

I/O接口方面，技嘉魔鷹B760M GAMING的具體配置如下：

2個(gè)USB 2.0/1.1接口

1個(gè)PS/2鍵盤(pán)/鼠標(biāo)接口

1個(gè)VGA接口

1個(gè)HDMI接口

1個(gè)DP接口

3個(gè)USB 3.2 Gen 1接口

1個(gè)USB Type-C?接口，支持USB 3.2 Gen 1

1個(gè)2.5G RJ-45網(wǎng)線(xiàn)接口

3個(gè)音頻接口

內(nèi)存槽方面，技嘉魔鷹B760M GAMING提供了兩個(gè)DDR5的內(nèi)存槽（另外有D4的版本可選），它可以支持最高96GB容量、7800MHz（OC）頻率、XMP 3.0技術(shù)以及獨(dú)家的低延遲&高帶寬黑科技模式。

在主板的左下角處，我們可以看到技嘉魔鷹B760M GAMING給小螃蟹的ALC897聲卡提供了獨(dú)立的分割線(xiàn)和音頻電容用料，它可以帶來(lái)更加純凈動(dòng)聽(tīng)的音質(zhì)，游戲影音效果表現(xiàn)不俗。

主板的背面部分，干凈的PCB以及規(guī)整的焊點(diǎn)看起來(lái)很舒適。

LGA1700的插槽，CPU可以兼容上一代出來(lái)，需要升級(jí)過(guò)渡的話(huà)可以用12代酷睿進(jìn)行搭配，如果是裝新的機(jī)的話(huà)，13代酷睿依然是首選，畢竟它的性?xún)r(jià)比更高。

在顯卡方面，這里我選擇了技嘉的入門(mén)級(jí)光追顯卡RTX3060 GAMING OC魔鷹進(jìn)行搭配，它的外觀是三風(fēng)扇散熱+黑灰配色的設(shè)計(jì)，性能方面可以很好地應(yīng)對(duì)各類(lèi)3A大作和網(wǎng)游。

三把帶正逆轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)的80mm風(fēng)扇，低負(fù)載時(shí)會(huì)自動(dòng)停轉(zhuǎn)，散熱和靜音兩方面都可以兼顧到。

顯卡的側(cè)面是RTX和技嘉的LOGO，供電接口是單8pin輸入，一般500~600W的電源可以輕松帶動(dòng)。

技嘉RTX3060 GAMING OC魔鷹的背面是全金屬背板，上面有技嘉和GEFORCE RTX的LOGO，而尾部處則是輔助熱量排出的散熱格柵。

由于技嘉魔鷹B760M GAMING可以支持兩個(gè)PCIe 4.0 x4的M.2固態(tài)，所以這里我直接使用了影馳的HOF PRO 30 1TB和HOF PRO 1TB進(jìn)行裝機(jī)。

機(jī)箱方面，這里使用的是安鈦克P20C機(jī)箱，它是標(biāo)準(zhǔn)的中塔規(guī)格，用來(lái)安裝這套平臺(tái)完全沒(méi)問(wèn)題。

在外觀方面，安鈦克P20C這款機(jī)箱的前面板為方形的散熱孔與黃色的不規(guī)則線(xiàn)條造型，配色為鐵灰色+黑色，側(cè)板為全透的鋼化玻璃，整體看起來(lái)很酷。而在硬件兼容性方面，也是提供了充足的安裝空間和散熱能力。

機(jī)箱的I/O接口放置在了頂部位置，上面提供了兩個(gè)USB 3.0、兩個(gè)3.5mm音頻口以及一個(gè)Type-C 3.2 Gen2接口，數(shù)量和種類(lèi)可以很好地滿(mǎn)足日常擴(kuò)展的需求。

硬件安裝好以后，無(wú)光污染的純黑風(fēng)格還是挺好看的。

散熱方面，

【性能實(shí)測(cè)】

整機(jī)裝好以后，接下來(lái)就是進(jìn)入測(cè)試環(huán)節(jié)了，首先是魯大師的信息檢測(cè)，所有硬件正常識(shí)別。

然后是魯大師的性能跑分，總得分1878991，其中處理器分?jǐn)?shù)為936720，顯卡分?jǐn)?shù)為389150。

3DMark CPU Profile項(xiàng)目，得分10339。

CPU-Z性能測(cè)試，單核成績(jī)834.4，多核成績(jī)9757.2。

AIDA64內(nèi)存性能測(cè)試，在默頻4800MHz的情況下，平臺(tái)的內(nèi)存讀寫(xiě)性能為71001MB/s和67435MB/s，延遲為87.4ns。

測(cè)完默頻性能以后，接著就是在BIOS中同時(shí)打開(kāi)XMP以及高帶寬/低延遲模式，這里的高帶寬/低延遲模式是技嘉專(zhuān)為DDR5內(nèi)存提供的優(yōu)化黑科技，它可以在XMP一鍵超頻的基礎(chǔ)上進(jìn)一步改善內(nèi)存的讀寫(xiě)速度以及延遲情況，非常給力。

在開(kāi)啟XMP以及高帶寬/低延遲模式之后，內(nèi)存的讀寫(xiě)速度提高到了75938MB/s和73237MB/s，延遲也降低到了81.1ns，看來(lái)技嘉這個(gè)黑科技確實(shí)是有著明顯的提升效果，如果是高頻內(nèi)存的話(huà)，性能提升會(huì)比這個(gè)更加明顯。

溫度方面，在使用AIDA64進(jìn)行4分多鐘的滿(mǎn)載測(cè)試之下，CPU的溫度維持在了88℃，電壓為1.272v，中間有一小段過(guò)熱降頻的情況，溫度偏高。

針對(duì)13代處理器電壓過(guò)高的問(wèn)題，技嘉也是在新的F3b版本BIOS當(dāng)中進(jìn)行了優(yōu)化。

在刷新了BIOS之后，CPU的電壓可以進(jìn)一步降低，發(fā)熱量會(huì)有所改善。

在刷完BIOS以后，CPU的電壓降低至了1.092V，此時(shí)CPU的溫度僅有63℃，全程無(wú)過(guò)熱降頻情況，風(fēng)冷可以輕松壓，效果十分顯著。

【最后總結(jié)】

在經(jīng)過(guò)了一輪上手體驗(yàn)之后，技嘉這塊魔鷹B760M GAMING確實(shí)是帶來(lái)了不錯(cuò)的體驗(yàn)，它不但可以很好地滿(mǎn)足13代酷睿的性能發(fā)揮，而且接口方面也是相當(dāng)充足，用來(lái)滿(mǎn)足大部分配置的裝機(jī)需求不在話(huà)下，加上內(nèi)存優(yōu)化黑科技以及更新后的CPU降壓BIOS，無(wú)論是性能體驗(yàn)還是溫度方面都有著令人滿(mǎn)意的效果，表現(xiàn)可謂相當(dāng)出色。對(duì)于還在猶豫DDR5內(nèi)存性能的朋友，不妨可以入手技嘉帶內(nèi)存優(yōu)化黑科技的主板來(lái)體驗(yàn)一把性能再提升的快樂(lè)。