社會在進(jìn)步，移動數(shù)碼盛行。手機(jī)、平板電腦陸續(xù)升級，把移動娛樂與移動辦公變成現(xiàn)實。但若論專業(yè)深挖，或是便利全面性，目前的手機(jī)與平板電腦甚至不能與筆記本電腦相比，更別提性能拉滿的臺式機(jī)電腦。

裝配臺式機(jī)電腦，CPU、主板、顯卡這“三大件”是性能的保障。而其中主板“縱橫捭闔”，負(fù)責(zé)所有性能配件的聯(lián)通，是核心樞紐。選擇主板，優(yōu)先選擇技嘉、華碩、微星“三大牌”是很有必要的。任何行業(yè)，能站在頭部的品牌，選擇其產(chǎn)品肯定是不會犯錯的行為。

我這次裝機(jī)的主板選擇，既要大品牌，還要性價比，于是選擇技嘉B760M魔鷹WIFI主板。

1、開箱展示

技嘉經(jīng)典的橙黑主色外盒，主板全稱是技嘉B760M GAMING AC。

一行并不起眼的小字“4年質(zhì)保，全國聯(lián)保”可謂是底氣十足。

主板紅黑配色比較符合GAMING的特點，多處散熱片、內(nèi)存插槽、PCI-E ×16插槽均為紅色點綴，創(chuàng)造出濃濃的游戲氛圍。

CPU接口為1700插槽，匹配英特爾12代及13代CPU。不過為了能夠達(dá)到更理想的運行效率，還是匹配最新的13代CPU更為適宜。

主板采用9相（6+2+1）供電，相關(guān)的散熱片匹配到位。

順便查看主板細(xì)節(jié)做工情況，全自動化流水線設(shè)備做工相當(dāng)扎實，各元件規(guī)整得很。

主板固態(tài)硬盤接口為PCIe4.0標(biāo)準(zhǔn)，匹配2280規(guī)格的M.2硬盤。

遺憾的是這次主板并沒有為M.2固態(tài)硬盤標(biāo)配散熱片，用戶可以自配樣式個性化的散熱片；可喜的是兩個M.2固態(tài)硬盤均采用免工具快速安裝設(shè)計——被固態(tài)硬盤那種小螺絲支配的恐懼我仍然牢記心頭。

性價比的主板，配備兩條內(nèi)存插槽，適配DDR5標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存條。

有人可能會問：四條不是更好么？要知道，DDR5內(nèi)存整體頻率比DDR4高出不是一星半點，兩條DDR5雙通道內(nèi)存，性能甚至可能比DDR4內(nèi)存條的四通道更有戰(zhàn)斗力！夠用就好。

M-ATX主板由于板子尺寸的限制，在PCI-E插槽表現(xiàn)上會比ATX主板略局促，不過技嘉GAMING AC仍然左右逢源，配置有1個PCI-E 4.0插槽與1個PCI-E ×16插槽。

裝上顯卡后，還可以按需安裝一個拓展設(shè)備。

我總喜歡觀看電腦主板左下方芯片集中的區(qū)域。尤其是喜歡尋找“小螃蟹”ACL897聲卡芯片。

跳線區(qū)比較緊湊，還集成有主板蜂鳴器插線。

主板蜂鳴器當(dāng)年也是叱咤風(fēng)云，我以前還專程牢記背誦過蜂鳴器不同聲音對應(yīng)的主板信號。對這個東西印象深刻的人們，可是暴露年齡了~

I/O接口區(qū)域設(shè)計相當(dāng)全面，各項接口都盡量考慮到老接口設(shè)備的使用便利性。

1）比如USB接口，幾乎囊括了USB系列的發(fā)展史：USB2.0、USB1.1這種老接口仍可戰(zhàn)；1個USB-C接口與3個USB 3.2 Gen1接口均可進(jìn)行最高5Gbps數(shù)據(jù)傳輸。

2）視頻接口同樣是“老中青”齊備，HDMI、VGA、DP接口各一，若是再集成一個DVI接口，就算是把參會者湊齊了！尤其是HDMI和VGA的接口連接，感覺就是集成了一個轉(zhuǎn)換頭一樣，啥設(shè)備都不挑。

3）音頻接口方面，也是高喊“3.5YYDS”，傳統(tǒng)的3.5mm音頻接口為老設(shè)備鋪設(shè)落腳溫床。

4）若說是一路向前看的接口，那還得是網(wǎng)絡(luò)接口，有線、無線網(wǎng)卡全搞定，支持WIFI5無線網(wǎng)、2.4GHz及5GHz頻段，最高速度2.5千兆。

即使主打性價比，這款主板還是配置了無線網(wǎng)絡(luò)天線。在無線化的大環(huán)境下，這種設(shè)計顯然更與時俱進(jìn)。當(dāng)然還要提一句，加一個天線的成本并不低，所以選購主板也可以用帶不帶無線網(wǎng)絡(luò)天線來衡量用料情況。

2、裝機(jī)表現(xiàn)表現(xiàn)

主板的主要承載能力，我認(rèn)為CPU和內(nèi)存被影響是最大的。這次我搭配的處理器、主板、內(nèi)存是這樣安排的：

CPU：intel 13600K

主板：技嘉 B760M GAMING AC

內(nèi)存：金百達(dá)銀爵 DDR5 6000 8G*2

固態(tài)硬盤與內(nèi)存條都是預(yù)裝在主板上，如果是風(fēng)冷安裝的話也是可以預(yù)裝，只是這次我安裝水冷，不便預(yù)裝。

開機(jī)亮起，喬思伯TG360水冷的燈效很好看。

板子支持Q-FLASH PLUS快速更新，不開機(jī)也可以更新BIOS，脫離內(nèi)核的便利挺方便的。之前我也用這個功能升級過BIOS，這次也是輕車熟路。升級至F3b版本后，安心享用主板性能。

技嘉主板專屬軟件GIGABYTE CONTROL CENTER（GCC），集成很多功能，風(fēng)扇、燈光、CPU參數(shù)調(diào)整等，均可快捷操作。

需要注意的是，涉及到內(nèi)存超頻、電壓設(shè)定等參數(shù)調(diào)整，還是需要進(jìn)入到主板bios內(nèi)精調(diào)。

主板神光同步，內(nèi)存、風(fēng)扇、顯卡支架等一切機(jī)箱內(nèi)的發(fā)光體均能同步。多種模式燈效、顏色、亮度、速度按需設(shè)定，個性化的體驗感受不錯。

CPU-Z展示一下板U信息，13600K+B760M的配置搭配。

可以看到BIOS F3b版本的升級時間為23年4月14日，是目前最新的版本。

intel搭配的內(nèi)存超頻技術(shù)XMP也一并支持，最高支持DDR5 7600MHz。

6000MHz頻率下，魯大師內(nèi)存跑分283111分。

而該頻率下，AIDA64內(nèi)存與緩存測試跑出讀取86177MB/s、寫入68984MB/s、拷貝72847MB/s、延遲66.9ns的表現(xiàn)。

內(nèi)存手動超頻至7000MHz，鑒于內(nèi)存條基礎(chǔ)頻率為6000MHz，能超到7000MHz已然非常優(yōu)秀，后期如果升級內(nèi)存條的話，似乎可以挑戰(zhàn)主板的極值。

超頻后，魯大師內(nèi)存得分提升明顯，達(dá)到312635分。

7000MHz頻率下，AIDA64跑出讀取97631MB/s、寫入72827MB/s、拷貝78533MB/s、延遲63.7ns的表現(xiàn)，各項數(shù)據(jù)同樣提升明顯。

技嘉新一批主板中的“高帶寬”及“低延遲”選項，開啟之后將會在已有性能的基礎(chǔ)上再次提升優(yōu)化。換一種說法，相當(dāng)于只要簡單設(shè)定，就能免費提升內(nèi)存性能。

內(nèi)存7000MHz頻率下，開啟高帶寬與低延遲開關(guān)，魯大師內(nèi)存跑分389135分，較未開啟之前的312635分，性能足足提升24%！

此時AIDA64內(nèi)存與緩存測試跑出讀取100.42GB/s、寫入105.96GB/s、拷貝112.86B/s、延遲59ns的表現(xiàn)，精確數(shù)據(jù)提升效果也是非常明顯?？傮w來看，主板支持的超頻性能值得肯定。

跑一波穩(wěn)定性測試，單拷FPU的條件，CPU功耗125.7W、最高溫度在70℃左右，水冷的整體散熱表現(xiàn)上佳，也是為設(shè)備提供了一個高表現(xiàn)的環(huán)境。

104微碼降壓的事屬于比較新鮮的玩法，正好這次新BIOS也有更新，一并體驗一下。

魔改大佬已經(jīng)探索出適合的路徑，那就跟著大佬的腳步前進(jìn)即可。DVID與CPU環(huán)形總線電壓補(bǔ)償分別降0.1V是我蹚出來比較穩(wěn)妥的表現(xiàn)。

104微碼降壓下，內(nèi)存7000MHz下，魯大師跑分有所提升。

同樣的，AIDA64給出的數(shù)據(jù)更有參考性，大家可以參考7000MHz頻率未開低延遲高帶寬的數(shù)據(jù)自行對比，總的來講是全面提升。

關(guān)于性能提升，在不改變硬件配置的情況下，這塊主板可以給到我們兩種免費提升性能的方式：

1、BIOS開啟“低延遲+高帶寬”選項；

2、BIOS調(diào)MCU為104微碼。

3、未來可期

技嘉這塊B760M魔鷹WIFI主板在B760芯片組主板類內(nèi)主打性價比范疇，延續(xù)了技嘉一貫的用料扎實特點，做工基礎(chǔ)也比較好；加之其“低延遲+高帶寬”黑科技的加持，大幅免費提升內(nèi)存性能的特點實在是太香！