入手13700k+4070Ti，骨伽雙面機(jī)箱裝機(jī)展示    

哈嘍，我是moresure~

618剛過，趁著活動入手一套新主機(jī)，配置i7-13700K+4070Ti，目標(biāo)很明確，就是沖著4K入門來的，這個配置再接到家里75英寸游戲電視上，體驗完爆XSX，手頭的XSS也就不用升級了，充值了4年的XGP可以更好的實現(xiàn)價值。

機(jī)電散方面，我選擇入手了骨伽的產(chǎn)品，之前給老主機(jī)升級電源選的就是骨伽，高W數(shù)日常風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，沒有噪音，很舒服，下文來分享一下裝機(jī)體驗~

骨伽雙面機(jī)箱

家用機(jī)箱目前我不用太考慮空間問題，所以支持360水冷是首選，骨伽雙面機(jī)箱擁有兩個360冷排位，內(nèi)部空間比較富裕，默認(rèn)標(biāo)配了4個ARGB風(fēng)扇和玻璃+網(wǎng)孔面板，可以減少重復(fù)挑選的麻煩。

骨伽雙面機(jī)箱的三圍是240*496*465mm，從背部擋板可以看出這款機(jī)箱支持顯卡豎裝，另外擋板和側(cè)板的螺絲都是手?jǐn)Q的，拆裝方便。

骨伽正面默認(rèn)裝上了玻璃面板，玻璃面板透光效果好，網(wǎng)洞面板通風(fēng)效果好，看各位取舍了。值得一提的是，玻璃面板可以透出logo，這個logo也是帶燈的，網(wǎng)洞面板則會遮住logo。

后置風(fēng)扇配了一個120mm的，有需求也可以自行更換140mm。

由于30、40系顯卡通常尺寸較大，重量較重，所以顯卡支架也是必備小組件，骨伽的顯卡支架面貼了軟墊，后面的線材擋板還可以左右平移，穩(wěn)定性和適用性不錯。

前面板風(fēng)扇是120mm*3，可以更換為140mm*2，水冷冷排可以選擇安裝在頂部和前部，同樣的手?jǐn)Q螺絲，拆卸方便。

電源倉上蓋可以安裝120mm*2，很多箱子這個位置是沒有開孔的。

骨伽雙面機(jī)箱的接口和按鍵部分在頂部右側(cè)，有1個USB 2.0，2個USB 3.2 Gen1，1個Type-C USB 3.2 Gen2 10Gbps，1個3.5mm耳機(jī)孔，有開機(jī)鍵和重啟鍵（可更改為RGB燈光切換鍵）。

頂部防塵網(wǎng)為磁吸設(shè)計，平移即可推開。

前面板防塵網(wǎng)可以側(cè)拉取出。

拆開右側(cè)蓋板，可以看到兩個2.5英寸硬盤位，手?jǐn)Q螺絲，一側(cè)有燈效控制板，連接主板后可以控制燈光同步，外掛控制板的好處是節(jié)省了主板燈控接口，其它外接RGB水冷、風(fēng)扇、電源裝飾線等不會收影響。

電源倉一側(cè)有3.5英寸硬盤位*2，同樣手?jǐn)Q螺絲，擰松后可以抽出硬盤倉。

底部的防塵網(wǎng)可以直接抽出，塑料拉手設(shè)計好評。

骨伽天吳T5水冷

天吳T5水冷有240、360、黑、白可選，那我入手的是白色360版本，支持ARGB，風(fēng)扇和冷排需要手動安裝一下，有特殊需求也可以購買其它品牌的風(fēng)扇安裝。

天吳T5冷排鰭片使用了少見的方形折疊，相比波浪形，水道和鰭片的接觸面積更大，散熱能力自然更強(qiáng)。

冷頭部分官宣使用了車規(guī)級馬達(dá)，熱交換速率更快，內(nèi)部的散熱鰭片間距為0.2mm，吸熱面積大，燈效方面有點“無限深淵”的感覺，具體看裝機(jī)完成效果。

扣具部分支持intel和AMD雙平臺，給的螺絲比較多，具體安裝方式參考說明書即可。

使用水冷的話，用戶比較擔(dān)心的是壽命問題，這方面骨伽給了3年換新服務(wù)，如果有漏液導(dǎo)致的硬件損壞，3年內(nèi)提供80%購買金額以上賠付，完全不帶怕的。

骨伽GEX X2 850

想要機(jī)箱內(nèi)理線結(jié)局，全模組電源必不可少，所謂的全模組，就是線材和主體分離，用戶需要啥就接啥。電源我選擇了骨伽 GEX X2 850。

850W是否夠用？簡單來計算下，i7-13700K默認(rèn)TDP為125W，最大睿頻功耗為253W，4070Ti默認(rèn)TDP為285W，第三方小超滿載功耗也就300W左右，算上主板、風(fēng)扇、硬盤等供電，750W足以，但考慮到轉(zhuǎn)換效率，我還是選擇了高一檔的850W，預(yù)算充足也可以考慮1000W，支持智能啟停技術(shù)的骨伽 GEX X2電源負(fù)載低于30%時，風(fēng)扇是不轉(zhuǎn)的。

GEX X2的三圍約140*150*86mm，結(jié)構(gòu)較為緊湊，大面積散熱孔位通風(fēng)效果好，全日系耐溫電容壽命有保證。

電源接口如上，ATX3.0規(guī)范下，原生12VHPWR接口必不可少，支持200%功率偏移動態(tài)輸出后，使用更安全穩(wěn)定，無轉(zhuǎn)接的線纜不用擔(dān)心接口發(fā)熱老化問題。

GEX X2通過了80PLUS金牌認(rèn)真，不過其230V負(fù)載50%，轉(zhuǎn)換效率大于92%，115V負(fù)載50%，轉(zhuǎn)換效率大于91%的表現(xiàn)，已經(jīng)逼近白金電源水準(zhǔn)。

附帶線纜如上，其中12VHPWR線纜使用了編織材料包裹，看起來更整潔。

桌搭展示

一套白相比常見的黑色確實要亮眼很多，簡潔大方不壓抑，機(jī)箱正面和側(cè)面大范圍的RGB光效有一定的包裹感，說實話，坐在電腦前真的很難集中精神辦公啊~

骨伽的這一套風(fēng)扇在轉(zhuǎn)速不高的情況下，流動光效依舊柔和自然沒有卡頓感，視覺觀感不錯，另外主機(jī)小負(fù)載情況下，近距離也聽不到任何風(fēng)噪聲。

深淵鏡冷頭也很有特點，小圓環(huán)無限循環(huán)搭配RGB流動，像個無底洞。

冷頭的側(cè)面一圈也帶燈光露出，logo是可以轉(zhuǎn)動的，安裝時不用考慮方向問題。

手頭技嘉主板開啟燈效同步后，炫彩光效如上，如果是ROG的話，聯(lián)動鍵鼠、耳機(jī)、顯示器，效果會更好。

很多朋友是不喜歡RGB的，其實開單色燈光也很不錯，選擇合適的壁紙會加分不少。

不開燈效果如上，對了，我這桌子是1.4m*0.7m的，一般建議桌子寬度大于0.6m，否則過窄顯得很局促。

烤機(jī)測試

室溫28攝氏度情況下，雙烤10分鐘，i7-13700K的小核心跑滿4.2GHz，大核心跑到了4.8GHz、4.8GHz，小核心溫度在84-87℃之間，大核心溫度在92-96℃之間，CPU功耗在235W左右。

GPU方面，溫度穩(wěn)定在68.7℃，功耗為285W，顯存頻率2.6Ghz，GPU頻率2.2GHz。

總體來看，骨伽雙面機(jī)箱+天吳T5應(yīng)對i7-13700K+4070Ti還是比較輕松的，雙烤520W的話，處在金牌850W電源不錯的轉(zhuǎn)化效率區(qū)間。

總結(jié)

DIY裝機(jī)需要一定動手能力，不過有一定電腦基礎(chǔ)的話，照著說明書來就行了，像電源、主板、顯卡都有多級保護(hù)措施，其它接口也有防呆設(shè)計。我自己裝這套是一次點亮的，不過我把水冷風(fēng)扇的供電接機(jī)箱燈板上了，供電不足導(dǎo)致燈光顏色不對，插主板上就沒問題了。