YES？AMD 銳龍7 8700G首發(fā)評(píng)測(cè)&裝機(jī)分享    

一、前言

作為一個(gè)折騰玩家，雖然平日里各種尖貨也評(píng)測(cè)了不少，但真正從自身應(yīng)用角度來(lái)說(shuō)，其實(shí)一顆能夠滿足日常辦公+輕度游戲的APU就能滿足需求了。不過(guò)ZEN3時(shí)代的APU受限于核顯架構(gòu)，在性能上還是有些差強(qiáng)人意，所以當(dāng)ZEN4發(fā)布后，本人就一直期待著基于ZEN4架構(gòu)APU的到來(lái)。

在前些時(shí)候，AMD發(fā)布了移動(dòng)端的新版APU，本人也體驗(yàn)過(guò)幾回，其性能表現(xiàn)確實(shí)讓人眼前一亮，不過(guò)受限于移動(dòng)端的功耗墻和溫度墻限制，性能終究還是打了折扣。

不過(guò)好飯不怕晚，近期桌面端的8000系A(chǔ)PU終于來(lái)了，本人也有幸拿到了銳龍7 8700G的首發(fā)評(píng)測(cè)機(jī)會(huì)，下面就將折騰及體驗(yàn)過(guò)程分享給大家吧。

二、開(kāi)箱介紹

雖然新版APU的CPU核心架構(gòu)還是ZEN4（C），但被命名為了8000系列，故而其外包裝風(fēng)格也和7000系略有不同。

附件一覽，標(biāo)配散熱器一直是APU的慣例。

CPU的外觀方面和ZEN4系列大差不差，只不過(guò)正面基板上的電容卻不見(jiàn)了。

其實(shí)電容并不是被取消了，而是被隱藏于頂蓋的下方，你沒(méi)看錯(cuò)，這一代的APU除了核心和頂蓋接觸的部分外，其余部分都采用了鏤空設(shè)計(jì)。這樣做的好處是，再也不怕硅脂涂太多，被擠到電容上面了。

背面則和ZEN4系列CPU完全一致。

三、性能測(cè)試

為了充分挖掘這顆R7 8700G的CPU及GPU性能，特組建了如下平臺(tái)。

先看看CPU、主板、內(nèi)存等信息。

R7 8700G的CPU部分采用了ZEN4架構(gòu)，4nm制程，采用8核心16線程設(shè)計(jì)，其基礎(chǔ)頻率為4.2GHz，最大加速頻率為5.1GHz，三級(jí)緩存容量為16MB，從規(guī)格來(lái)看，R7 8700G的CPU部分和7700X比較接近，可以看成后者的砍緩存降頻版。

內(nèi)存方面，目前R7 8700G對(duì)24GB規(guī)格的內(nèi)存倒是可以支持，不過(guò)頻率方面，對(duì)超過(guò)6400MHz的內(nèi)存支持度并不是很好，所以本次測(cè)試只能降一檔，開(kāi)啟EXPO 6400MHz檔位了。

為了使測(cè)試結(jié)果更加直觀，這里拉來(lái)了對(duì)手的i5 13400進(jìn)行CPU部分的對(duì)比測(cè)試。

CPU-Z基準(zhǔn)測(cè)試。

在該測(cè)試中，R7 8700G相較i5 13400，單核性能略遜一籌，但多核性能大幅度領(lǐng)先。

國(guó)際象棋基準(zhǔn)測(cè)試。

在該測(cè)試中，R7 8700G相較i5 13400，單線程性能和多線程性能均處于領(lǐng)先地位。

Cinebench 2024基準(zhǔn)測(cè)試。

在該測(cè)試中，R7 8700G相較i5 13400，單核性能持平，多核性能大幅度領(lǐng)先。

V-Ray CPU渲染測(cè)試。

在該測(cè)試中，R7 8700G相較i5 13400，取得了大幅度領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

接著看看GPU部分。

R7 8700G的GPU部分采用了AMD Radeon 780M圖形處理單元，它采用最新的RDNA3架構(gòu)，4nm制程，共有12個(gè)計(jì)算單元，768個(gè)流處理器，性能在現(xiàn)有的核顯中處于獨(dú)一檔的存在。

先和對(duì)手家的核顯對(duì)比一下開(kāi)開(kāi)胃。

3Dmark系列測(cè)試走起。

可以看出，在3Dmark系列測(cè)試中，R7 8700G的Radeon 780M無(wú)論是面對(duì)i7 13700K的UHD Graphics 770，還是i5 13400的UHD Graphics 730，都取得了碾壓性的優(yōu)勢(shì)。

再試試游戲，R7 8700G面對(duì)i7 13700K和i5 13400，依然取得了碾壓性的優(yōu)勢(shì)。至于其他游戲?yàn)樯稕](méi)測(cè)，主要是i7 13700K和i5 13400在這些游戲中只有10來(lái)幀20來(lái)幀的幀率，根本沒(méi)法保障流暢運(yùn)行，所以也就沒(méi)必要放上來(lái)了。

既然打核顯沒(méi)啥意思，那就找個(gè)獨(dú)顯練練手？

下面有請(qǐng)目前Steam上占有率第二名的獨(dú)顯GTX 1650出場(chǎng)，當(dāng)然，也順便加入了Steam上占有率第三名的GTX 1050Ti進(jìn)行陪跑。

可以看出，在3Dmark Fire Strike測(cè)試中，R7 8700G相較i5 13400+1050Ti組合和i5 13400+1650組合都取得了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；在3Dmark Time Spy測(cè)試中，R7 8700G領(lǐng)先于i5 13400+1050Ti組合，但略微落后于i5 13400+1650組合。

游戲性能測(cè)試。

在參測(cè)的8款游戲中，R7 8700G全面領(lǐng)先于i5 13400+1050Ti組合；在面對(duì)i5 13400+1650組合時(shí)，取得了4勝4負(fù)的戰(zhàn)績(jī)，不過(guò)從凈差值來(lái)看，R7 8700G還是要略遜于i5 13400+1650組合的。

不過(guò)別忘了AMD還有AFMF（AMD Fluid Motion Frames）技術(shù)，R7 8700G雖然是核顯，但也能享受到該技術(shù)的加成。

AFMF技術(shù)的功能與英偉達(dá)DLSS 3相似，可通過(guò)插幀技術(shù)顯著提升游戲的幀率，據(jù)官方宣稱，該技術(shù)技術(shù)在1080p分辨率下可將游戲性能平均提升97%、在1440p分辨率下提升更是高達(dá)103%，當(dāng)然這個(gè)效果也是因個(gè)人硬件配置及所采用的游戲而異。

AFMF開(kāi)關(guān)被集成在AMD驅(qū)動(dòng)面板中，玩家可以在默認(rèn)界面將其打開(kāi)。

也可以在HYPR-RX功能中開(kāi)啟該技術(shù)。

然后玩家需要到游戲中降低分辨率，AFMF技術(shù)會(huì)通過(guò)插幀技術(shù)將畫(huà)質(zhì)擴(kuò)展到顯示器的最大分辨率。

譬如本人這臺(tái)顯示器為原生4K分辨率，所以咱們以《賽博朋克2077》為例，先將分辨率降到1080P。

通過(guò)AMD驅(qū)動(dòng)面板后臺(tái)的幀率統(tǒng)計(jì)日志來(lái)看，開(kāi)啟AFMF技術(shù)相較不開(kāi)，幀率幾乎翻了一番，此技術(shù)的威力由此可見(jiàn)一斑。

AMD在RDNA3架構(gòu)的GPU中加入了XDNA AI引擎，其核心采用了多個(gè)獨(dú)立的AIE單元（NPU），R7 8700G中的AMD Radeon 780M雖然是核顯，但卻將這一特性完美繼承了下來(lái)，下面咱們?cè)囋嘡adeon 780M的AI性能吧。

目前比較常用的AI軟件是Stable Diffusion，該軟件可以根據(jù)提示詞自動(dòng)生成各類圖片，據(jù)說(shuō)有些老司機(jī)們解鎖了各種另類玩法，可以說(shuō)是非常好玩的一款軟件。

輸入網(wǎng)上找來(lái)的提示詞，并將畫(huà)質(zhì)設(shè)置為512X512，然后靜待軟件生成圖片。

對(duì)比一下，可以看出，R7 8700G核顯的AI性能還是很不錯(cuò)的，比純用CPU或用i5 13400核顯快了好幾個(gè)檔次。

雖然目前AI運(yùn)算的主力軍還是獨(dú)顯，但R7 8700G作為第一批內(nèi)置NPU的桌面級(jí)CPU，確實(shí)屬于超前配置了，個(gè)人覺(jué)得該CPU非常適合作為辦公+輕游戲+輕人工智能用途。當(dāng)然，目前辦公級(jí)的AI應(yīng)用還比較少，不過(guò)，這一點(diǎn)等明年Windows 12系統(tǒng)上市后，會(huì)有一大批和辦公生產(chǎn)力相關(guān)的輕AI配套應(yīng)用誕生，到時(shí)候玩家將會(huì)真正體驗(yàn)到R7 8000系列APU的妙處。

CPU烤機(jī)溫度測(cè)試（室溫20.8℃），在九州風(fēng)神 AK500S數(shù)顯版的壓制下，CPU的最高核心溫度為73.8℃，這個(gè)溫度還是比較低的。

功耗方面，得益于4nm工藝制程，R7 8700G無(wú)論是CPU還是GPU，都是比較省電的。

四、測(cè)試平臺(tái)及裝機(jī)分享

下面分享下此次測(cè)試用到的部分配件，近期有配機(jī)需求的網(wǎng)友可以看看。

主板采用了華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手，作為千元級(jí)B650中的當(dāng)紅辣子雞，B650重炮手做工扎實(shí)，功能豐富，當(dāng)然，最讓本人看中的還是華碩強(qiáng)大的軟件研發(fā)能力，在此次首發(fā)測(cè)試前很久，華碩就放出了可以支持AMD 8000系A(chǔ)PU的BIOS，這一點(diǎn)確實(shí)是比較給力的。

主板外包裝背面一覽。

主板保持了重炮手系列的一貫風(fēng)格，6層黑色PCB搭配扎實(shí)厚重的VRM散熱馬甲，給人一種非常靠譜的感覺(jué)。

VRM散熱馬甲特寫(xiě)，這個(gè)散熱馬甲的分量還是很足的，扎實(shí)的做工正是保障主板穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)。

主板采用8+4pin ProCool高強(qiáng)度實(shí)心供電接口，耐用性更強(qiáng)，電流阻抗更低。

主板采用了12+2供電模組設(shè)計(jì)，Dr.MOS為萬(wàn)代的Z5317NQI，最大可支持60A電流，同時(shí)主板使用了大量高品質(zhì)合金電感和耐用固態(tài)電容，為CPU的穩(wěn)定運(yùn)行提供了保障。

主板提供了四條DDR5內(nèi)存插槽，最大支持192GB DDR5內(nèi)存，最大頻率可支持到7600MHz+（OC）。

前置USB接口方面，提供了1個(gè)USB 3.2 Type-C接口，并采用了金屬加固設(shè)計(jì)，還提供了1組USB 3.2接口，滿足了玩家外部存儲(chǔ)擴(kuò)展需求。

RGB接口方面，提供了2個(gè)5V RGB接口，配合AURA SYNC神光同步軟件，滿足了玩家玩燈的需求。

主板提供了4個(gè)SATA 6Gbps接口，在PCH芯片的下方，還提供了1個(gè)12V RGB接口和1個(gè)5V RGB接口。

主板提供了1條PCIe 4.0 ×16插槽，該插槽采用SafeSlot高強(qiáng)度設(shè)計(jì)，耐用性更高；主板還提供了1條PCIe 3.0 ×1插槽和1條PCIe 4.0 ×16插槽（×4模式）。

主板還提供了2條M.2插槽，其中第一條支持PCIe 5.0，第二條支持PCIe 4.0，兩條插槽均采用便捷式卡扣設(shè)計(jì)，并且都配備了散熱片。

音頻方面，主板通過(guò)REALTEK ALC897音頻芯片+高品質(zhì)音頻電容+SupermeFX音頻防護(hù)線，為玩家的高品質(zhì)聽(tīng)音提供了硬件保障；同時(shí)配合雙向AI降噪技術(shù)，可以降低麥克風(fēng)輸入和音頻輸出的環(huán)境噪音，為玩家的高品質(zhì)聽(tīng)音提供了軟件保障。

網(wǎng)絡(luò)方面，有線部分為RTL 8125BG 2.5Gb網(wǎng)卡，無(wú)線部分為MT7921 WiFi 6網(wǎng)卡，雙網(wǎng)卡配合主板的電競(jìng)特工網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，能夠?yàn)橥婕姨峁└玫木W(wǎng)絡(luò)環(huán)境。

主板的I/O接口也是比較豐富的，常用的DP、HDMI視頻接口都有，USB數(shù)量也比較充足，高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20Gbps）接口也有所配備。

另外值得稱道的是主板提供了BIOS FlashBack接口，該接口可以在無(wú)CPU狀態(tài)下升級(jí)BIOS，本人這一次評(píng)測(cè)8700G時(shí)就體驗(yàn)了一下，無(wú)需老CPU，直接一個(gè)U盤(pán)就能搞定。

主板背面一覽，背面的圖案也很有質(zhì)感。

內(nèi)存選用了光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB，該內(nèi)存采用全新的海力士M-DIE 3Gb顆粒打造，兼顧了性能和容量，同時(shí)內(nèi)存支持RGB燈效，比較適合喜歡光污染的玩家。

內(nèi)存外包裝正面一覽。

內(nèi)存外包裝背面一覽。

內(nèi)存的附件一覽，其中附贈(zèng)的手套還是比較實(shí)用的，玩家戴上操作，可以避免在硬件上留下汗?jié)n和指紋。

內(nèi)存采用白黃相間的配色，其外部采用加厚鋁制散熱片，配合內(nèi)部的銅質(zhì)均熱板，能夠大幅度提高導(dǎo)熱性能，降低溫度，保障了內(nèi)存的穩(wěn)定運(yùn)行。

特寫(xiě)一張，內(nèi)存的陶瓷白金屬烤漆馬甲還是很有質(zhì)感的。

背面一覽。

標(biāo)簽特寫(xiě)，可以看出，內(nèi)存為單條24GB規(guī)格，頻率為6800MHz，時(shí)序?yàn)镃L 34 46 46 108，電壓為1.35V。

內(nèi)存采用高透亞克力冰晶設(shè)計(jì)導(dǎo)光條，內(nèi)部設(shè)有8個(gè)獨(dú)立燈光區(qū)域，能夠?qū)崿F(xiàn)1680萬(wàn)RGB色值，可以帶給玩家夢(mèng)幻酷炫的燈效體驗(yàn)。

內(nèi)存的做工也是非常扎實(shí)的，10層PCB+10μm加厚金手指設(shè)計(jì)，可為玩家?guī)?lái)更加高效穩(wěn)定的體驗(yàn)。

簡(jiǎn)單測(cè)試一下，由于目前A平臺(tái)對(duì)高頻內(nèi)存的支持度比較一般，所以這里只能降一檔開(kāi)啟EXPO 6400MHz進(jìn)行測(cè)試了。

SSD采用了WalkDisk WN20 Pro 2TB，該品牌雖然在SSD領(lǐng)域是新晉品牌，但勝在用料靠譜，價(jià)格實(shí)惠，性價(jià)比非常高。

SSD正面一覽。

SSD采用了M.2接口設(shè)計(jì)。

拿掉標(biāo)簽，可以看出SSD采用了無(wú)緩存設(shè)計(jì)方案，正面共設(shè)有1顆主控顆粒和4顆Nand顆粒。

主控為國(guó)產(chǎn)聯(lián)蕓MAP1602A，這顆主控近期的存在感還是比較強(qiáng)的，它通常搭配長(zhǎng)江存儲(chǔ)的Nand來(lái)實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化制程，該主控采用12nm工藝打造，支持4通道無(wú)外置緩存設(shè)計(jì)，其最大的特點(diǎn)在提供了旗艦級(jí)性能的前提下，溫度還非常低。

Nand顆粒，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D TLC，單顆容量512GB，4顆組成了2TB的總?cè)萘俊?

SSD背面為無(wú)元件設(shè)計(jì)。

測(cè)試一下，先看看SMART信息。

CrystalDiskMark測(cè)試，SSD的持續(xù)讀、寫(xiě)速度分別為7085.31MB/s、6452.90MB/s，其持續(xù)讀、寫(xiě)速度處于PCIe 4.0x4 SSD中的一線水準(zhǔn)。

4K方面，讀、寫(xiě)速度分別達(dá)到了77.68MB/s、242.66MB/s，也屬于非常不錯(cuò)的水平。

TxBENCH測(cè)試的情況基本和CrystalDiskMark一致。

下面測(cè)試一下SSD的SLC Cache大小及SLC Cache寫(xiě)完后的性能。

可以看出，SSD在SLC Cache內(nèi)的持續(xù)寫(xiě)入速度大概在6000MB/s，當(dāng)SLC Cache寫(xiě)完后，緩?fù)馑俣冉档搅?400MB/s左右。

通過(guò)TxBENCH生成的日志文件可以推算出SSD的SLC Cache約為530GB，這個(gè)數(shù)值在同等級(jí)的SSD算是比較高的。

雖然SSD讀寫(xiě)速度更快，但對(duì)于一些大體積的固定文檔，還是HDD更適合、更靠譜一些，所以順便入手了東芝 MG09ACA18TE 18TB企業(yè)級(jí)機(jī)械硬盤(pán)。該硬盤(pán)采用垂直式CMR磁記錄技術(shù)，兼容性和可靠性俱佳，同時(shí)五年質(zhì)保也讓用戶沒(méi)有了后顧之憂。

硬盤(pán)的具體型號(hào)在盒子底部的標(biāo)簽上。

附件除了提供了質(zhì)保卡外，還提供了SATA數(shù)據(jù)線、螺絲和螺絲刀，這一點(diǎn)還是比較貼心的。

硬盤(pán)采用3.5英寸規(guī)格，支持7200RPM轉(zhuǎn)速，其內(nèi)部采用氦氣密封設(shè)計(jì)，硬盤(pán)支持?jǐn)嚯姅?shù)據(jù)保護(hù)功能，而且還采用了抗振RV傳感器，大大提高了硬盤(pán)的穩(wěn)定度和可靠度。

硬盤(pán)背面采用PCB反轉(zhuǎn)式設(shè)計(jì)，這樣做的好處是能夠避免PCB上的元器件受外力碰撞而損壞。

SATA接口和供電接口特寫(xiě)。

上機(jī)試試效果，先用HD Tune Pro軟件看看硬盤(pán)的SMART信息，一切正常。

測(cè)試一下，讀取速度最高可達(dá)285MB/s，這個(gè)性能在HDD中還是比較不錯(cuò)的。

寫(xiě)入速度最高可達(dá)280MB/s，這個(gè)速度也很不錯(cuò)。

用CrystalDiskMark測(cè)試一下其持續(xù)讀寫(xiě)速度，可以看出，其結(jié)果基本和HD Tune Pro一致。

散熱方面，由于R7 8700G的功耗和發(fā)熱并不是太高，所以這里選用了200元內(nèi)性價(jià)比比較高的九州風(fēng)神 AK500S 數(shù)顯版。

散熱器采用了白藍(lán)相間的外包裝風(fēng)格，中間印著產(chǎn)品的效果圖，簡(jiǎn)約醒目，重點(diǎn)突出。

背面印著散熱器的規(guī)格參數(shù)介紹。

附件提供了全平臺(tái)金屬扣具，并提供了一小包高效能硅脂。

散熱器本體采用全黑化設(shè)計(jì)，配合黑色風(fēng)扇，給人一種沉穩(wěn)冷靜的感覺(jué)。

散熱器的頂蓋支持智能化數(shù)字顯示，頂蓋上下兩側(cè)還支持ARGB電競(jìng)燈效，可玩性還是非常高的。

拿掉頂蓋，可以看到內(nèi)部的數(shù)顯小屏。

散熱器采用薄塔設(shè)計(jì)，目測(cè)對(duì)高馬甲內(nèi)存的兼容性不錯(cuò)，其側(cè)面鰭片間采用了扣fin+折fin工藝固定，穩(wěn)固度和牢靠度較高，同時(shí)還能起到一定的聚攏風(fēng)流效果。

矩陣式鰭片組設(shè)計(jì)已基本成為九州風(fēng)神風(fēng)冷散熱器的標(biāo)配。

散熱器采用6熱管設(shè)計(jì)，底座采用創(chuàng)新聚合熱管直觸底座，這樣的設(shè)計(jì)更適合新一代平臺(tái)的安裝及解熱，其好處是熱管接觸CPU核心單元位置更加精準(zhǔn)，散熱效率更高。

散熱器標(biāo)配了1把FK120風(fēng)扇，該風(fēng)扇采用真FDB軸承，安靜智能，同時(shí)使用壽命更長(zhǎng)。

電源選擇了長(zhǎng)城 N8 850W，電源擁有850W的額定功率，通過(guò)了80PLUS金牌認(rèn)證（115V），支持ATX3.0規(guī)范和原生PCIE5.0供電，再加上不計(jì)成本的堆料設(shè)計(jì)和超長(zhǎng)的10年質(zhì)保，綜合實(shí)力還是非常強(qiáng)的。

電源采用酒紅色外包裝設(shè)計(jì)，給人一種眼前一亮的感覺(jué)。

背面是電源的黑科技介紹。

電源提供的附件還是比較豐富的，除了必要的電源線、模組線外，還提供了理線扎帶和24pin短接器。

電源提供了非常豐富的模組線材，線材采用進(jìn)口高級(jí)尼龍編織，柔韌性較好，非常便于玩家理線。

電源采用全新的外觀設(shè)計(jì)風(fēng)格，正面一體式的金屬柵格設(shè)計(jì)看起來(lái)非常有質(zhì)感，其內(nèi)部配置了一枚14CM溫控大風(fēng)扇，高效靜音。電源采用LLC諧振+DC-DC拓?fù)浞桨?，不僅效率高，而且輸出非常穩(wěn)定。

電源側(cè)面非常簡(jiǎn)約，只有一個(gè)“HUNTERS”字樣的LOGO。

電源的模組接口也非常豐富，尤其是12VHPWR接口配備了兩個(gè)，這在目前的主流電源上都是很少見(jiàn)的。

銘牌表一覽，該電源通過(guò)了80PLUS金牌認(rèn)證，卻有著媲美鉑金電源的效率，同時(shí)其12V輸出功率高達(dá)849.6W，這個(gè)占比還是非常高的。

AC輸入端采用了大量散熱網(wǎng)孔設(shè)計(jì)，并且配備了單獨(dú)的AC開(kāi)關(guān)。

機(jī)箱采用了喬思伯 喬家一物 Z20，這是一款有著ITX體積的MTAX機(jī)箱，在只有20L的空間里，卻能裝下240冷排、163mm高塔散熱器及36cm的長(zhǎng)顯卡等配件，這個(gè)兼容能力確實(shí)是非常強(qiáng)的。

機(jī)箱采用牛皮紙盒外包裝，主打一個(gè)簡(jiǎn)約環(huán)保。

機(jī)箱的附件被單獨(dú)放置在一個(gè)盒子里，并且進(jìn)行了區(qū)域性固定。

機(jī)箱采用緊湊型體型設(shè)計(jì)，正臉的正方形小格子有一種極致簡(jiǎn)約的幾何之美。

左側(cè)板為鋼化玻璃設(shè)計(jì)，在其右側(cè)也有一些小方格設(shè)計(jì)，這個(gè)風(fēng)格和前臉是統(tǒng)一呼應(yīng)的。

右側(cè)板為鋼鐵材質(zhì)，其上面密密麻麻的開(kāi)了許多小孔，通透性非常不錯(cuò)。

尾部一覽，由于電源位被移到了前部，所以機(jī)箱的整體高度是比較低的，其尾部還提供了1個(gè)12cm風(fēng)扇位。

頂部也采用方格形開(kāi)孔設(shè)計(jì)，并配備了大面積的防塵網(wǎng)。

底部也是方格行開(kāi)孔+防塵網(wǎng)設(shè)計(jì)，不過(guò)這里的防塵網(wǎng)是磁吸式的，便于玩家進(jìn)行定期清洗。

打開(kāi)側(cè)板，可以看出其內(nèi)部的空間還是比較緊湊的，不過(guò)該機(jī)箱能夠支持全尺寸的MATX主板和360CM的長(zhǎng)顯卡，擴(kuò)展能力還是非常不錯(cuò)的。

背部一覽，該機(jī)箱的體積雖然很小，但背部卻提供了一個(gè)22mm深的專用背線通道，配合限位魔術(shù)貼，能夠讓玩家更加輕松的理線。

下面試試將此次測(cè)試所用的配件組裝成一臺(tái)主機(jī)，配置單如下：

原計(jì)劃的裝機(jī)是純核顯方案。

該方案的好處是機(jī)箱底部能夠安裝一塊HDD。

背線一覽。

蓋好側(cè)板，效果還不錯(cuò)吧？

該機(jī)箱還提供了一個(gè)可拆卸式把手，個(gè)人覺(jué)得這個(gè)設(shè)計(jì)還是比較人性化的。

下面再試試獨(dú)顯方案，由于這里采用的影馳 RTX 4060 Ti 星曜 OC長(zhǎng)度較長(zhǎng)，和HDD有沖突，故而在安裝獨(dú)顯時(shí)，只能拆掉HDD了。

蓋好側(cè)板的效果圖。

尾部一覽。

對(duì)該機(jī)箱感興趣的玩家可以根據(jù)這張表來(lái)制定裝機(jī)計(jì)劃，從而避免出現(xiàn)配件打架或走彎路的情況。

再看看燈效，整體效果。

散熱器的數(shù)顯及RGB效果。

內(nèi)存條的RGB效果。

純白色的內(nèi)存條也很好看。

五、總結(jié)

從此次的測(cè)試體驗(yàn)來(lái)看，AMD R7 8700G無(wú)論是CPU部分還是GPU部分，性能都非常出色，尤其是其集成的Radeon 780M圖形單元，性能完秒目前Steam占有率第三的獨(dú)顯GTX 1050Ti，同時(shí)也和Steam占有率第二的獨(dú)顯GTX 1650打得有來(lái)有往。R7 8700G這樣的表現(xiàn)，可謂是讓一眾入門(mén)級(jí)顯卡都失去了購(gòu)買(mǎi)價(jià)值。同時(shí)該圖形單元中還加入了NPU單元，開(kāi)創(chuàng)了核芯顯卡的人工智能新紀(jì)元，可以想象，在不久的將來(lái)，它的用途將會(huì)進(jìn)一步凸顯出來(lái)，類似R7 8700G的設(shè)計(jì)理念也將被進(jìn)一步發(fā)揚(yáng)光大。

在此次測(cè)試中，華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表現(xiàn)一如既往的穩(wěn)定，對(duì)8700G的支持度也非常好，個(gè)人覺(jué)得還是比較值得選購(gòu)的。當(dāng)然，光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB、WalkDisk WN20 Pro 2TB、東芝 MG09ACA18TE 18TB、九州風(fēng)神 AK500S 數(shù)顯版、長(zhǎng)城 N8 850W、及喬思伯 Z20的表現(xiàn)也都非常不錯(cuò)，如果你近期有裝機(jī)需求，也可以參考參考。

以上就分享到這里了，希望對(duì)大家配機(jī)有所幫助，謝謝欣賞！