顯卡豎裝會(huì)影響散熱嗎？橫評(píng)6款不同顯卡實(shí)測(cè)對(duì)比    

電腦上的顯卡越來(lái)越重，人們開(kāi)始擔(dān)心顯卡插槽承受不了這么大的壓力，使用顯卡支架是一個(gè)方法，而顯卡豎裝，則是另外一個(gè)思路。顯卡豎裝，就是將顯卡垂直安放，通過(guò)轉(zhuǎn)接線，連接到主板的顯卡插槽。在電腦DIY玩家中，不是常規(guī)的做法，但是也經(jīng)常見(jiàn)到。

例如上圖，就是將顯卡豎裝后的樣子。顯卡豎裝，大家關(guān)心的是性能會(huì)不會(huì)收到影響，之前我做過(guò)測(cè)試，發(fā)現(xiàn)基本是沒(méi)有影響的。那么還有就是散熱，因?yàn)轱L(fēng)道有些改變了。我也做了實(shí)測(cè)，發(fā)現(xiàn)在海景房機(jī)箱中，變化也不是很大，但是底部風(fēng)扇是否使用，是有影響的。

那么有網(wǎng)友說(shuō)了，傳統(tǒng)的機(jī)箱內(nèi)影響如何呢？畢竟絕大多數(shù)用的還是傳統(tǒng)機(jī)箱。還有想看看不同的顯卡有沒(méi)有區(qū)別，畢竟顯卡的散熱設(shè)計(jì)是不同特色的。所以這次就使用傳統(tǒng)風(fēng)道的機(jī)箱，厚著臉皮借，搜集了6款不同功率、不同設(shè)計(jì)的顯卡，測(cè)試下顯卡豎裝對(duì)于CPU散熱、顯卡散熱、板載固態(tài)硬盤(pán)散熱的影響。

那么要測(cè)試的內(nèi)容，就是顯卡橫裝和豎裝兩種情況下，在AIDA64 FPU和甜甜圈同時(shí)運(yùn)行的極限條件下（CPU溫度和顯卡溫度最高）的溫度對(duì)比，包括有CPU溫度、GPU溫度、以及NVMe SSD硬盤(pán)的溫度。

測(cè)試環(huán)境是傳統(tǒng)機(jī)箱，微星的微星氪金槍 300R AIRFLOW，機(jī)箱有出廠自帶前面的3個(gè)ARGB風(fēng)扇和后面的1個(gè)ARGB風(fēng)扇，傳統(tǒng)的風(fēng)道。頂部安裝360水冷散熱器，底部電源倉(cāng)上面有通風(fēng)孔，雖然可以安裝風(fēng)扇形成上下風(fēng)道，但是考慮到很多機(jī)箱并沒(méi)有這個(gè)設(shè)計(jì)，所以就沒(méi)有安裝。 測(cè)試時(shí)側(cè)面的玻璃是關(guān)閉的，環(huán)境溫度在28左右?？紤]到測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)，所以是同一款顯卡測(cè)試完橫裝和豎裝后，再進(jìn)行下一款風(fēng)扇的測(cè)試。

看看電腦其他配置，CPU是i7-14700KF，主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，俗稱刀鋒鈦。內(nèi)存是阿斯加特6800MHz。顯卡分別是電競(jìng)判客的1660S，滿載功耗125W；七彩虹igame 3060TI，滿載200W；藍(lán)寶石6750 GRE 12GB，滿載200W；華碩RTX 3080，滿載330-345W；技嘉4070S，滿載220W，藍(lán)寶石7900XT，滿載320W。

測(cè)試時(shí)開(kāi)啟XMP6800MHz。默認(rèn)設(shè)置功耗，同時(shí)CPU電壓固定為1.25V。機(jī)箱風(fēng)扇、水冷風(fēng)扇、水冷水泵均手動(dòng)設(shè)置為最大。使用AIDA64 FPU測(cè)試+甜甜圈雙烤，10分鐘后觀察CPU溫度和顯卡溫度，以及NVMe SSD硬盤(pán)溫度。

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)很多，比預(yù)期的時(shí)間要長(zhǎng)，第一天測(cè)試了4款顯卡，第二天上午繼續(xù)測(cè)試剩余的2款，由于是空調(diào)房間，室溫基本相同，對(duì)于數(shù)據(jù)基本沒(méi)有影響。

首先看SSD溫度，結(jié)果是沒(méi)有懸念的都是48度，這個(gè)硬盤(pán)冷啟動(dòng)開(kāi)始的時(shí)候，溫度是40度。根據(jù)以前測(cè)試過(guò)的經(jīng)驗(yàn)，如果有底部風(fēng)扇的送風(fēng)，溫度會(huì)降低一些。那么目前的情況，無(wú)論是顯卡橫裝還是豎裝，沒(méi)有什么區(qū)別。

再來(lái)看CPU封裝溫度，我們發(fā)現(xiàn)，顯卡豎裝顯卡橫裝比較，CPU的溫度基本沒(méi)有太大的變化?；鞠嗤煌脑?，略高的溫度都是后測(cè)試的。 但是同顯卡功率，卻有一定的關(guān)系。功率低的話，那么CPU溫度會(huì)低一些。這個(gè)原因，那么大概是由于顯卡功率越大，發(fā)熱大，機(jī)箱內(nèi)的空氣溫度上升，引發(fā)冷排的散熱能力下降造成的。

我們?cè)賮?lái)看看CPU8個(gè)大核心的平均溫度，也呈現(xiàn)基本相同的結(jié)果狀態(tài)。好在由于CPU性能過(guò)剩，實(shí)際使用中，其實(shí)CPU是不會(huì)一直滿負(fù)荷運(yùn)行的，所以CPU溫度不是問(wèn)題。

再來(lái)看看顯卡的溫度，我們看顯卡的溫度，基本上變化也不大，顯卡橫裝和豎裝對(duì)比，相對(duì)穩(wěn)定。

再來(lái)看看顯卡的結(jié)溫，也是同樣的結(jié)果。橫裝和豎裝相對(duì)，溫度并沒(méi)有什么變化。

所以，網(wǎng)友一句話，阿虎忙三天。實(shí)際測(cè)試的結(jié)果，在傳統(tǒng)的機(jī)箱結(jié)構(gòu)下，顯卡豎裝和橫裝相比，無(wú)論是CPU溫度，還是GPU顯卡溫度，加上硬盤(pán)溫度，都不會(huì)有特別明顯的變化。

同時(shí)，我們也發(fā)現(xiàn)，在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的機(jī)箱下，如果顯卡處于滿負(fù)荷的情況下，對(duì)于CPU的散熱還是有一定影響的，如果顯卡功率大，相應(yīng)的也會(huì)影響到CPU的溫度。大概是每100W顯卡功耗，CPU溫度增加2度的樣子（數(shù)值僅限僅本文示例測(cè)試條件下）。那么就是在機(jī)箱密閉環(huán)境下，熱能增加造成的。

雖然測(cè)試結(jié)論有了，不過(guò)這6款顯卡，結(jié)構(gòu)還是略有不同的，那么對(duì)結(jié)果有什么影響呢？我們?cè)偌?xì)看一下。

首先是這款電競(jìng)判客的1660S礦卡，120W功耗，雙風(fēng)扇，金屬背板，前面進(jìn)風(fēng)。通過(guò)背板和上下空間散熱。

七彩虹iGame 3060TI，200W，雙風(fēng)扇，金屬背板，不同的是，右側(cè)的風(fēng)扇是正在背面，所以是在鰭片后面抽風(fēng)，上下側(cè)面有一半散熱口。所以是正面進(jìn)風(fēng)，背部和上下出風(fēng)。

藍(lán)寶石6750 GRE 12GB，三個(gè)風(fēng)扇，金屬背板，正面進(jìn)風(fēng)，上下側(cè)面出風(fēng)，背面也有部分出風(fēng)口。

華碩3080 TUF GAMING，同樣是三個(gè)風(fēng)扇，金屬背板，正面進(jìn)風(fēng)，上下側(cè)面出風(fēng)，背面也有部分鰭片露出，出風(fēng)口。

技嘉4070S，三個(gè)風(fēng)扇，金屬背板，正面進(jìn)風(fēng)，上下側(cè)面出風(fēng)，背面將近一半的鰭片露出，提升散熱效果。

藍(lán)寶石7900XT，三個(gè)風(fēng)扇，金屬背板，正面進(jìn)風(fēng)，上下側(cè)面出風(fēng)，背面也有少部分鰭片露出。

總的來(lái)說(shuō)，測(cè)試使用的這幾款風(fēng)扇，均為金屬背板，背板有的有鰭片露出，有的面積大，將近一半，有的是少部分，有的是背面有風(fēng)扇，結(jié)構(gòu)各有不同，但是橫裝和豎裝的對(duì)比變化并不大。

實(shí)際上，還有一組數(shù)據(jù)，顯卡的轉(zhuǎn)速。那么當(dāng)使用甜甜圈拷機(jī)的時(shí)候，功耗都達(dá)到了最大，而風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速呢？上圖就是這些數(shù)據(jù)，我有些驚訝的發(fā)現(xiàn)，這些風(fēng)扇絕大部分都只有50%甚至不到的轉(zhuǎn)速。相對(duì)于CPU測(cè)試時(shí)肯定風(fēng)扇100%轉(zhuǎn)速，顯卡的這個(gè)設(shè)計(jì)，的確是比較安靜的。 換句話說(shuō)，溫度不是問(wèn)題，我還有余地呢。

測(cè)試做完了，讓大家看到了，在真實(shí)的密閉機(jī)箱環(huán)境下，6款不同顯卡測(cè)試的結(jié)果。雖然說(shuō)結(jié)論，似乎是豎裝和橫裝基本沒(méi)有什么變化。但是，微小的差距還是存在的。比如顯卡的功耗的影響還是不少。比如豎裝的時(shí)候，摸摸顯卡位置的側(cè)透玻璃，比起橫裝的時(shí)候，似乎還是有一些不同的感覺(jué)。所以，在這個(gè)測(cè)試后，感覺(jué)機(jī)箱的風(fēng)道，還是很重要的。網(wǎng)上看有些橫評(píng)對(duì)比，測(cè)試環(huán)境卻不同的，實(shí)在是難以茍同這種測(cè)試方式。下面對(duì)測(cè)試的電腦做些補(bǔ)充介紹，有助于大家了解測(cè)試環(huán)境，先從機(jī)箱說(shuō)起。

前面說(shuō)過(guò)，機(jī)箱是微星的微星氪金槍 300R AIRFLOW，前面板是絲網(wǎng)的，自帶3個(gè)ARGB風(fēng)扇，后面的1個(gè)ARGB風(fēng)扇，均為120mm。

機(jī)箱頂部可安裝360水冷散熱器，有防塵網(wǎng)。底部電源倉(cāng)上面有通風(fēng)孔，可以安裝2個(gè)風(fēng)扇形成上下風(fēng)道。電源倉(cāng)上面有預(yù)留顯卡電源線的出口，但是同右側(cè)的風(fēng)扇位有沖突。機(jī)箱自帶顯卡支架，最大支持E-ATX主板。所以這個(gè)機(jī)箱，其實(shí)是支持左右和上下雙風(fēng)道的。

機(jī)箱背部頂部有個(gè)HUB，實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇和ARGB 彩光的統(tǒng)一控制。支持4個(gè)SAT硬盤(pán)。底部電源倉(cāng)，一個(gè)硬盤(pán)籠，可以移動(dòng)位置。

再來(lái)看看主板，這次測(cè)試是給CPU固定電壓1.25V。主板是微星的MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI，雙8PIN實(shí)心針腳連接牢固，可滿足家用高端CPU的使用要求。14900K不在話下，大片的散熱裝甲，具有良好的散熱效果。M.2插槽和南橋也覆蓋散熱裝甲，滿足散熱需要。各種接口豐富，適合各種需求。

它是數(shù)字VRM供電設(shè)計(jì)，16路鏡像90A供電，支持14700K/14900K不在話下。褶皺式一體散熱片，內(nèi)有直觸式熱管，都增加了散熱效果，散熱也不是問(wèn)題。

電源是微星的MAG A850GL PCIE5 WHITE，這是款全模組電源，同時(shí)它也支持最新的PCIE5，支持ATX3.0，可以承受瞬時(shí)全機(jī)2倍功耗和3倍顯卡功耗。帶有最新的12V-2x6接口，600W直供顯卡。在上面測(cè)試的顯卡中，就有使用最新的12V-2x6顯卡供電線。 電源長(zhǎng)度140mm長(zhǎng)度，比常規(guī)的150mm少10mm，給線材多了些容納空間。電源通過(guò)了80PLUS金牌認(rèn)證。

最后說(shuō)下這個(gè)360水冷散熱器，它在給CPU散熱的同時(shí)，也將顯卡的散熱熱量通過(guò)風(fēng)扇送達(dá)機(jī)箱外面，所以顯卡功率越大，對(duì)于CPU散熱的影響也越大。

這款超頻三的DA360 Pro ARGB數(shù)顯版。高熱容量冷排，冷排芯加厚處理，熱容面積大。隱藏線材設(shè)計(jì)，高耐用水冷管，密封性可靠。冷頭高光鏡面面板，支持ARGB燈效，并可以270都選擇，隨心調(diào)整LOGO方向。水泵是全新自研高性能陶瓷水泵，性能優(yōu)異。

看看啟動(dòng)后的樣子，3個(gè)風(fēng)帶有ARGB彩光，冷頭也有彩色光環(huán)，冷頭上面顯示CPU溫度。 3把120mm風(fēng)量/風(fēng)壓均衡型風(fēng)扇，支持ARGB。轉(zhuǎn)速最高達(dá)2200RPM，最大封75.8CFM，風(fēng)壓高達(dá)3.2mmH2O。