已經(jīng)到了2025年第二季度，新一代國產(chǎn)方案PCIe5.0也即將迎來爆發(fā)式的上新，對讀寫性能有剛需的用戶來說是重大利好，但實(shí)際裝機(jī)會存在不少的搭配問題。

本文以剛上市的新款?？荡鎯5000為例，和大家分享下如何選購PCIe5.0固態(tài)硬盤，以及該如何搭配CPU+主板，歡迎點(diǎn)贊收藏打賞三連，有復(fù)雜問題咨詢請單獨(dú)聯(lián)系。

? 省流總結(jié)

給懶得看完的朋友做下總結(jié)：

● PCIe5.0固態(tài)硬盤對比PCIe4.0同級別型號，順序讀寫翻倍，隨機(jī)讀寫提升約30%，延遲控制非常出色，商用場景非常建議升級。

● 目前在售的PCIe5.0方案蠻多，綜合來說建議MAP1806方案的型號，能耗比和發(fā)熱量控制要比之前的傳統(tǒng)方案強(qiáng)很多，也可以直接買本文同款的?？荡鎯5000。

● 不是所有平臺（CPU+主板）都能跑滿PCIe5.0固態(tài)硬盤，目前建議是桌面端14代酷睿，AMD和移動端酷睿會有性能損失，切記切記。

本文的知識點(diǎn)和實(shí)物展示比較多，大家可以看下目錄，按需跳轉(zhuǎn)。

? 固態(tài)硬盤解析

M.2固態(tài)硬盤結(jié)構(gòu)很簡單，主要就是主控+存儲顆粒+基板，本段介紹的就是主控和顆粒方案。

1?? 上一代數(shù)據(jù)對比

按照固態(tài)硬盤的重點(diǎn)數(shù)據(jù)，消費(fèi)級的1T容量PCIe5.0固態(tài)硬盤對比PCIe4.0的提升如下：

● 首先是順序讀寫，從7000MB/s提升到14000MB/s，提升接近一倍，對應(yīng)電腦內(nèi)部的電影、安裝包和壓縮包等大文件傳輸場景。

● 其次是隨機(jī)讀寫，從900K的IOPS提升2000K，提升一倍多些，對應(yīng)游戲文件加載、CAD制圖、影音剪輯和AI信息輸入等小文件讀寫場景。

● 第三是延遲，這點(diǎn)空盤狀態(tài)幾乎沒啥區(qū)別，但在低空閑率狀態(tài)下的延遲控制確實(shí)會有提升，對應(yīng)后期使用的卡頓控制。

● 最后是溫控，PCIe5.0型號發(fā)熱量普遍會比PCIe4.0型號高一些，對應(yīng)裝機(jī)時的機(jī)箱內(nèi)部散熱設(shè)計。

這里的數(shù)據(jù)說的比較籠統(tǒng)，不同方案/容量最高能有20%的性能區(qū)別，不同廠商對產(chǎn)品調(diào)試也有不同，簡單理解為接近一倍的讀寫性能提升就行。

2?? 主控方案介紹

目前的消費(fèi)級固態(tài)硬盤主要還是看主控，PCIe5.0協(xié)議M.2的主流主控方案有以下這些：

● 聯(lián)蕓，主打低溫+性價比，目前有MAP1802和MAP1806兩個方案，主要合作方為?？?、致鈦等，2025年3月開始大批量量產(chǎn)上市。

● 群聯(lián)，方案出來的比較早，目前有E26、E28和E31，目前比較知名的合作廠商是微星，估計會降價，發(fā)熱量大，散熱較好的主機(jī)才能考慮。

● 英韌，方案出來的比較早，目前有IG5666和IG5669等方案，目前比較知名的合作廠商是十銓，估計會降價，發(fā)熱量大，散熱較好的主機(jī)才能考慮。

● 慧榮，方案出來的比較早，目前主流方案是SM2508，據(jù)說有AI優(yōu)化版方案要出來，完整信息還沒出來，主要合作方為佰維、江波龍和威剛等。

● 平頭哥，主打低延遲，目前方案是鎮(zhèn)岳510，公開的合作方為得瑞、佰維等，量產(chǎn)還沒消息，更偏向B端場景。

● 傳統(tǒng)廠商還有三星、馬牌這些，了解下有就行，PCIe4.0開始我個人就不建議入手了，讓有情懷的用戶上吧。

接下來半年應(yīng)該會和PCIe4.0時代一樣，聯(lián)蕓方案會大批量出貨，畢竟溫控+性價比擺在這兒，廠商能降本+規(guī)避售后，實(shí)際性能表現(xiàn)也更適合常規(guī)C端消費(fèi)者。

關(guān)于是否選擇有緩型號，個人建議如下：

● 各家主控廠商幾乎都有有緩和無緩方案，單說目前的市售型號，我個人更推薦無緩方案，畢竟不需要考慮溫控，絕大部分用戶對讀寫性能需求也沒那么高。

● 如果一定要追求大量數(shù)據(jù)讀寫的性能上有緩方案，切記一定要搭配主動散熱器使用，同時做好艙內(nèi)的散熱風(fēng)道，不然隨便跑跑就會高溫藍(lán)屏。

除了上主動散熱器以外，PCIe5.0固態(tài)硬盤還有很多講究，比如不要將固態(tài)硬盤安裝在獨(dú)立顯卡區(qū)域的接口等，簡單來說就是一定要控溫。

3?? 顆粒方案介紹

固態(tài)硬盤的方案也看兼容性，看主控和單盤容量基本就能確認(rèn)顆粒范圍，目前主流是以下幾家在做：

● 長江存儲，主打232層的晶棧Xtacking4.0，有TLC和QLC顆粒，消費(fèi)級主力之一。

● 鎧俠，主打213層的第八代BiCS和XL-FLASH ，消費(fèi)級主力之一。

● 美光，主打232層的TLC NAND，基本已經(jīng)被長存取代了，了解下就行。

● 三星，高端有400層堆疊的ZNS 3D NAND，但消費(fèi)級現(xiàn)在除了自家產(chǎn)品，基本沒人用。

選固態(tài)硬盤不用太糾結(jié)顆粒型號，畢竟不同批次的質(zhì)量會有區(qū)別，沒有固定哪個特別好，并且壞也基本是壞主控，了解下就行。

4?? 固件版本

沒錯，固態(tài)硬盤也是有固件之分的，剛上市的新型號可能會有平臺兼容性等問題，比如本文拿來當(dāng)案例的?？礐5000，通過固件更新會解決。

? CPU平臺解析

就目前來說，相比PCIe5.0固態(tài)硬盤本身，CPU平臺會更重要一些，說人話，硬盤能不能跑滿得看搭配的CPU+主板是什么。

1?? 桌面端平臺

桌面端（Desktop）對應(yīng)常規(guī)臺式機(jī)，目前Intel支持PCIe5.0的在售CPU+主板如下：

● CPU需要12代、13代、14代酷睿和最新的Ultra200s平臺，其中Ultra200s目前對新主控方案支持不算好。

● 包含PCIe5.0協(xié)議M.2接口的主板為B660、B760、B860、Z690、Z790和Z890，其中大部分只有一條滿速PCIe5.0協(xié)議的M.2接口，安裝需要注意看說明。

如果打算到手即用，近期建議是14代酷睿i5/i7的K系列處理器，搭配第二代Z790。

目前AMD支持PCIe5.0的在售CPU+主板如下：

● CPU需要7系、8系和9系銳龍，其中7系和8系得看主板，搭配高性能顯卡的前提下，可能PCI通道不夠用，說人話就是跑不滿固態(tài)硬盤。

● 和Intel一樣，主板同樣很重要，絕大部分只有一條滿速PCIe5.0協(xié)議的M.2接口，安裝需要注意看說明。

● AMD相比Intel多了512Bytes的支持，理論上順序讀寫能力會比同級別Intel強(qiáng)一些，隨機(jī)讀寫則是弱一點(diǎn)。

如果打算到手即用，近期建議是9系銳龍的X/X3D系列處理器，搭配X670e主板，注意這里是X670e，和X670不是一個芯片組。

2?? 移動端平臺

移動端（Mobile/Laptop）對應(yīng)筆記本電腦和迷你主機(jī)，MODT平臺的臺式機(jī)也算：

● Intel目前只有Ultra200H和Ultra200v平臺支持，并且得看廠商設(shè)計，也就是主板有沒有做PCIe5.0的M.2槽位。

● AMD暫無支持PCIe5.0的在售移動平臺，最新的Ryzen AI Max也不支持，不知道下半年會不會出新品，有的話到時候再做測試。

目前市面上支持PCIe5.0的移動設(shè)備很少，正好我手上有一臺，華碩NUC15Pro+還真板載了PCIe5.0協(xié)議M.2接口，下面會為大家展示性能測試。

? 案例硬盤介紹

固態(tài)硬盤外觀上確實(shí)沒啥太多看的，這段簡單說一下檢查+使用的重點(diǎn)，常規(guī)用戶當(dāng)冷知識了解下就行。

1?? 物理形態(tài)介紹

本文使用的案例是?？礐5000，作為首批全國產(chǎn)方案PCIe5.0固態(tài)硬盤，在溫度控制方面有著不錯的調(diào)教，對讀寫性能有高需求的用戶可以直接購買哈。

首先是貼紙：

● 中端型號一般使用石墨烯，中間有黑色夾層就是有，作用是提升散熱效率。

● 本次拿到的是主動散熱版本，所以并沒有使用石墨烯貼紙，溫控靠導(dǎo)熱墊+主動散熱。

如果買的是石墨烯貼紙版本，一般用主板自帶的導(dǎo)熱墊+散熱馬甲就足夠了。

其次是主控：

● 主控一般藏在貼紙下面，上面會有絲印或者激光雕刻注明型號。

如果想查看硬盤方案，撕掉貼紙就能看到了，撕的時候小心點(diǎn)，不要暴力操作，倒不是說會把主控/顆粒帶下來，貼紙損毀可能會影響保修。

第三是顆粒：

● 一般和主控一樣，藏在貼紙下面，上面會有絲印或者激光雕刻注明型號。

情況比較復(fù)雜，顆粒型號可能會被打磨掉，或者是網(wǎng)上壓根搜不到信息的批次號。

最后是散熱：

● 低端型號一般啥散熱輔助都沒有。

● 中端型號一般就是石墨烯貼紙作為輔助散熱。

● 高端型號一般是附贈主動散熱，安裝時需要注意限高。

也有些用戶會考慮單獨(dú)買被動散熱馬甲，我個人覺得沒必要，本文發(fā)布時只有中高端主板會帶PCIe5.0協(xié)議M.2接口，這些主板自帶散熱馬甲。

2?? 關(guān)于物理安裝

PCie5.0協(xié)議固態(tài)硬盤的安裝需要注意三點(diǎn)：

● 第一，一定要確認(rèn)安裝在PCIe5.0協(xié)議的M.2接口上，一般在靠近CPU的位置，不清楚就去你的主板官網(wǎng)看電子版說明書。

● 第二，如果有多個PCIe5.0協(xié)議的M.2接口，優(yōu)先安裝在CPU下面第一個口上，避免顯卡擋住硬盤馬甲的安裝。

● 如果打算上帶風(fēng)扇的主動固態(tài)硬盤散熱器，風(fēng)扇接口一般接主板的Sys FAN上就行，接到CPU FAN上可能會巨吵。

如果看不懂上面在說什么，拍照+截圖問主板廠商的客服比較快。

如果你的主板沒有PCIe5.0協(xié)議的M.2接口還想用，在PCI槽是PCIe5.0協(xié)議的情況下，可以使用轉(zhuǎn)接卡轉(zhuǎn)接，注意點(diǎn)如下：

● 第一，轉(zhuǎn)接卡也分協(xié)議，一定得是支持PCIe5.0協(xié)議的型號。

● 第二，一定要安裝在PCIe5.0協(xié)議的PCI槽上，注意看主板的說明書。

● 第三，注意擋板尺寸，部分ITX機(jī)箱只支持8CM的短擋板。

看不懂這段在說什么，請直接換主板。

3?? 關(guān)于后續(xù)優(yōu)化

上文也提到了固件問題，本文測試時是內(nèi)測版本，固件版本號是HSfde9e1，后續(xù)大貨必定會升級修復(fù)下文提到的兼容性問題，等有空再補(bǔ)一篇測試吧。

? 測試數(shù)據(jù)匯總

本次使用的硬件如下，大家可以參考下。

1?? 數(shù)據(jù)匯總展示

下面是三個不同平臺的數(shù)據(jù)匯總圖，簡單來說：

● 桌面端14代Intel酷睿表現(xiàn)最好。

● 桌面端9系銳龍X3D的隨機(jī)讀寫性能會有一些損失。

● 移動端Intel Ultra200v的表現(xiàn)最差，主要是隨機(jī)讀寫性能損失最大。

這里的數(shù)據(jù)僅是?？荡鎯5000的初版固件表現(xiàn)，后期更新固件后的可能多平臺數(shù)據(jù)會好一些。

2?? Intel（桌面端）平臺測試

案例設(shè)備：Intel i7-14700K+Z790

首先是代表空盤狀態(tài)表現(xiàn)（峰值數(shù)據(jù)），使用CrystalDiskMark8，測試結(jié)果如下圖所示：

● 順序讀?。?4102.21MB/s

● 順序?qū)懭耄?2805.40MB/s

● 隨機(jī)讀?。≦32T16）：8219.73MB/s / 2103576IOPS

● 隨機(jī)寫入（Q32T16）：6759.01MB/s / 1729826IOPS

在空盤狀態(tài)下，各項數(shù)據(jù)和?？荡鎯πl(fā)基本一致，隨機(jī)讀寫能力甚至還高了點(diǎn)，沒有虛標(biāo)問題。

接下來是代表空盤狀態(tài)表現(xiàn)（平均數(shù)據(jù)），使用AS SSD Bench，測試結(jié)果如下圖所示：

● 順序讀?。?0471.11MB/s

● 順序?qū)懭耄?832.44MB/s

● 4K隨機(jī)讀?。?4位）：3260.23MB/s / 834619 IOPS

● 4K隨機(jī)寫入（64位）：5048.32MB/s / 129.2369IOPS

● 讀取響應(yīng)時間：0.019ms

● 寫入響應(yīng)時間：0.060ms

● 總得分：12866

相比峰值速度，均值的順序讀寫下降不多，但隨機(jī)讀寫會下降一些，還是有待固件優(yōu)化。

第三是代表低空閑率狀態(tài)表現(xiàn)，使用Txbench，空閑率設(shè)置20%，測試結(jié)果如下圖所示：

● 順序讀?。?0349.93MB/s，響應(yīng)時間為1.62ms。

● 順序?qū)懭耄?917.15MB/s，響應(yīng)時間為5.75ms。

● 4K隨機(jī)讀?。?254.11MB/s，響應(yīng)時間為0.417ms。

● 4K隨機(jī)寫入：2172.11MB/s，響應(yīng)時間為0.24ms。

相比上一代PCIe4.0的型號來說非常亮眼，當(dāng)空閑率較低時，順序讀取的下降幾乎可以無視，順序?qū)懭牒碗S機(jī)讀寫則都出現(xiàn)了大幅下降，但比較好的是延遲非常低。

第四是游戲表現(xiàn)，使用3DMark的存儲基準(zhǔn)測試模組，測試結(jié)果如下圖所示：

● 綜合評分為4668分

相比上一代PCIe4.0的型號來說提升大約在30%左右，對加載素材較多的3A游戲會有比較大的加成。

最后是溫度控制，使用Txbench做壓力測試的時候抓取了傳感器溫度，測試時室內(nèi)溫度為20℃，結(jié)果如下圖所示：

● 空載工作溫度為40℃左右

● 滿載工作溫度為47℃左右

這套環(huán)境有一張RTX4070顯卡，散熱則是主板自帶的常規(guī)馬甲，測試結(jié)果更貼近常規(guī)家用環(huán)境，當(dāng)然結(jié)果還是挺滿意的，不需要加裝額外的主動散熱器。

3?? AMD（桌面端）平臺測試

案例設(shè)備：AMD R7-9800X3D+X670

首先是代表空盤狀態(tài)表現(xiàn)（峰值數(shù)據(jù)），使用CrystalDiskMark8，測試結(jié)果如下圖所示：

● 順序讀?。?4636.35MB/s

● 順序?qū)懭耄?2867.72MB/s

● 隨機(jī)讀?。≦32T1）：5515.00MB/s / 1411840 IOPS

● 隨機(jī)寫入（Q32T1）：4873.66MB/s / 1247256 IOPS

對比14代酷睿，順序讀寫幾乎一致，隨機(jī)讀寫性能則是少了不少。

接下來是代表空盤狀態(tài)表現(xiàn)（平均數(shù)據(jù)），使用AS SSD Bench，測試結(jié)果如下圖所示：

● 順序讀?。?0852.05MB/s

● 順序?qū)懭耄?0112.14MB/s

● 4K隨機(jī)讀取（64位）：3107.68MB/s / 795566 IOPS

● 4K隨機(jī)寫入（64位）：3261.15MB/s / 834854 IOPS

● 讀取響應(yīng)時間：0.023ms

● 寫入響應(yīng)時間：0.064ms

● 總得分：10848

對比14代酷睿，順序讀寫表現(xiàn)更好一些，隨機(jī)讀寫則是略差一些。

第三是代表低空閑率狀態(tài)表現(xiàn)，使用Txbench，空閑率設(shè)置20%，測試結(jié)果如下圖所示：

● 順序讀?。?0253.80MB/s，響應(yīng)時間為1.63ms。

● 順序?qū)懭耄?921.63MB/s，響應(yīng)時間為5.74ms。

● 4K隨機(jī)讀?。?229.83MB/s，響應(yīng)時間為0.43ms。

● 4K隨機(jī)寫入：2114.71MB/s，響應(yīng)時間為0.25ms。

數(shù)據(jù)基本和14代酷睿一致，沒啥區(qū)別。

第四是游戲表現(xiàn)，使用3DMark的存儲基準(zhǔn)測試模組，測試結(jié)果如下圖所示：

● 綜合評分為3545分

相較14代酷睿要差不少，這還是X3D平臺，常規(guī)銳龍會更低一些。

最后是溫度控制，使用Txbench做壓力測試的時候抓取了傳感器溫度，測試時室內(nèi)溫度為20℃，結(jié)果如下圖所示：

● 滿載工作溫度為36℃左右

● 滿載工作溫度為45℃左右

由于沒上獨(dú)立顯卡，所以實(shí)際數(shù)據(jù)基本和14代酷睿一致，沒啥區(qū)別。

4?? Intel（移動端）平臺測試

案例設(shè)備：華碩NUC15Pro+（Intel Ultra285H）

首先是代表空盤狀態(tài)表現(xiàn)（峰值數(shù)據(jù)），使用CrystalDiskMark8，測試結(jié)果如下圖所示：

● 順序讀?。?3898.77MB/s

● 順序?qū)懭耄?0027.33MB/s

● 隨機(jī)讀取（Q32T16）：1340.11MB/s / IOPS

● 隨機(jī)寫入（Q32T16）：532.95MB/s / IOPS

相比常規(guī)桌面平臺，空盤狀態(tài)下的?？礐5000順序讀寫比桌面端差不了多少，但隨機(jī)讀寫能力差的蠻多。

接下來是代表空盤狀態(tài)表現(xiàn)（平均數(shù)據(jù)），使用AS SSD Bench，測試結(jié)果如下圖所示：

● 順序讀?。?656.35MB/s

● 順序?qū)懭耄?191.62MB/s

● 4K隨機(jī)讀?。?24.64MB/s / 108707 IOPS

● 4K隨機(jī)寫入：2614.11MB/s / 669211 IOPS

● 讀取響應(yīng)時間：0.026ms

● 寫入響應(yīng)時間：0.100ms

● 總得分：4856

說人話，讀寫能力不太穩(wěn)定。

第三是代表低空閑率狀態(tài)表現(xiàn)，使用Txbench，空閑率設(shè)置20%，測試結(jié)果如下圖所示：

● 順序讀取：9934.70MB/s，響應(yīng)時間為1.69ms。

● 順序?qū)懭耄?427MB/s，響應(yīng)時間為6.91ms。

● 4K隨機(jī)讀?。?823.66MB/s，響應(yīng)時間為0.29ms。

● 4K隨機(jī)寫入：965.78MB/s，響應(yīng)時間為0.54ms。

這段測試結(jié)果意外的好，即使存放數(shù)據(jù)很多，性能下降也和桌面平臺區(qū)別不大。

最后是溫度控制，使用Txbench做壓力測試的時候抓取了傳感器溫度，測試時室內(nèi)溫度為20℃，結(jié)果如下圖所示：

● 空載工作溫度為38℃左右

● 滿載工作溫度為44℃左右

單說日常場景，迷你主機(jī)和筆記本電腦肯定不會出現(xiàn)高溫問題，可以放心使用。

? 本文完