銳龍3使用手冊——2500元CPU橫向?qū)Ρ?+ RX 5700 VS RTX 2060    

前言

首先感謝世界內(nèi)存超頻第一人林大對于本人的技術(shù)支持，也感謝眾多大神的答疑解惑。本次文章的撰寫過程中查閱了了AMD官方的7份英文PDF說明書與多篇硬核的文章，對于銳龍3系列的CPU做了比較深入的研究，這次決定用比較通俗易懂的方式跟大家分享下，本文不設(shè)總結(jié)，文章中有很多搭配思路，希望對大家有幫助。

▲銳龍3th橫空出世，銳龍3抽紙盒家族再添新成員，根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，銳龍3  Ryzen 9 3900X更適合當(dāng)抽紙盒，而且紙皮較硬，Ryzen 7 3700X的紙盒子較軟，當(dāng)做抽紙盒會比較不耐用。

▲銳龍3系列（Zen 2 架構(gòu)）在原先Zen 與 Zen+ 架構(gòu)的基礎(chǔ)上，對CPU內(nèi)核的前端與后端進(jìn)行了規(guī)格翻倍升級，使得數(shù)據(jù)處理、傳輸與存儲更加高效，當(dāng)然大家最直觀的感受是三級緩存L3翻倍，但是這些并不是銳龍3 同頻性能提升15%的關(guān)鍵。

關(guān)鍵的部分在于我打紅框的部分，在原先的 一級分支預(yù)測——神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)感知分支預(yù)測器的基礎(chǔ)上，添加了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的分支預(yù)測器——TAGE 作為二級分支預(yù)測器，使得CPU命中高速緩存的概率大幅度提升。這樣CPU性能得到了很大幅度的提升，甚至在分支預(yù)測的能力上，比intel的分支預(yù)測還強(qiáng)。新的二級分支預(yù)測 TAGE 對于游戲性能的提升更是有非常大的貢獻(xiàn)。

這些變化使得AMD的CPU擺脫了之前“跑分猛如虎，游戲不出彩”的尷尬境地，游戲性能比起銳龍2有了很大幅度的提升。

▲而在安全性上，銳龍3架構(gòu)的處理器，做了硬件級別的安全技術(shù)升級，提升了銳龍3處理器的安全性。

其實(shí)銳龍3處理器的技術(shù)解讀的話，一篇文章都說不完，而且比較枯燥，而且對于絕大部分的人來說，只要告訴他們，跟其他CPU對比，性能如何？所以本文做了如下安排：

1.   X570 主板對于使用者有何體驗(yàn)提升

2.   內(nèi)存搭配指南

3.   pci-e 4.0 對于用戶作用的闡釋

4.   RX 5700 公版外觀展示與使用注意事項(xiàng)

5.   其他硬件的搭配思路

6.   系統(tǒng)的推薦選擇

7.   3700X + RX 5700、 2700X  + Vega 56 、 8700K + GTX 1070 、 9700K + RTX 2060 的四套平臺橫向?qū)Ρ取?

8.   3700X + RX 5700     VS     9700K + RTX 2060   實(shí)際游戲?qū)Ρ取?

CPU  Ryzen 7 3700X

▲買抽紙盒送CPU跟原裝風(fēng)扇  23333333好吧 調(diào)侃到此結(jié)束。如果評選銳龍3家族里面，哪些CPU最值得購買的話，R5 3600 、R7  3700X 、R9 3900X絕對是首選梯隊(duì)，R7 3700X更是相當(dāng)出色，買來甚至可以戰(zhàn)5年。

▲Zen具有禪意的標(biāo)志性圓，這次終于能完全看清CPU型號了，在外包裝的正面不再標(biāo)有具體型號，具體型號通過觀察CPU與頂部的易碎貼來判定型號。

▲這是原裝散熱器運(yùn)行時候的樣子，RGB燈效+AMD信仰充值，但是一般是不推薦使用的，畢竟散熱效能對不起3700X。

▲里面的原裝散熱器與3700X 還有一張貼紙，可以貼在機(jī)箱上。

▲原裝散熱器是4熱管+銅底+HDT熱管直觸技術(shù)的散熱器，采用下壓式散熱方式，可以兼顧主板供電部分的散熱，但是體積的限制擺在那，所以更推薦上出色的第三方散熱器。散熱器在通電運(yùn)行時會發(fā)出包裝盒上面的RGB燈效。

▲CPU  3700X，感覺AMD家的CPU   AM4接口長得都一樣，唯一有點(diǎn)區(qū)別的是2700X典藏版。

一般來說CPU的故障率極低，基本不會發(fā)生售后保修的狀況，但是還是必須說明，AMD家的CPU保修必須原裝散熱+包裝盒易碎貼+CPU碼   三碼合一方能實(shí)現(xiàn)3年售后保修，所以，我的抽紙盒只是惡搞，千萬別亂模仿。

主板  msi MEG X570 ACE

▲我本來為3700X準(zhǔn)備了 msi X570 暗黑版作為坐騎，然而在快遞過程中莫名其妙的只剩了一塊主板，盒子、配件全部丟失，進(jìn)入賠償程序的我，無奈只有把3900X的配套裝備先用起來，當(dāng)然今天的主角還是3700X。

▲微星msi的 MEG X570 ACE 戰(zhàn)神作為民用級次旗艦主板，有著豐富、均衡的配置與硬件基礎(chǔ)，可以實(shí)現(xiàn)日常所有需要的功能與設(shè)定。而且可以支持無CPU的情況下，刷入最新的bios——以后可以無縫升級支持銳龍4處理器。

▲把主板上面的保護(hù)膜全部撕掉之后，就看到主板的真容了，整塊主板拿在手上非常厚重，通過觀察，可以看到整塊主板做工非常扎實(shí)，用料十分豪華。整體黑、灰、金色為主色調(diào)，可以完美適應(yīng)RGB的情況，顏值上比起之前的X470系列有了極大的提升。

▲CPU方面采用8+4+2的供電設(shè)計，值得一提的是，針對CPU的I/O die供電進(jìn)行了倍相處理，使得I/O die 與CPU在使用中更加穩(wěn)定。其中4相集成顯卡供電可以轉(zhuǎn)化為CPU供電。mos上有金屬散熱片加以覆蓋，并且利用熱管把熱量傳輸?shù)絇CH散熱片上進(jìn)行散熱，極大的提升了供電穩(wěn)定性。

▲一條熱管連接了 PCH 散熱片與MOS散熱片。內(nèi)存插槽采用鋼鐵裝甲加持，提升了內(nèi)存插槽的機(jī)械性能。PCH散熱片上還加裝了會自動啟停、PWM的散熱風(fēng)扇，用來加強(qiáng)散熱。這個風(fēng)扇在日常運(yùn)轉(zhuǎn)時十分安靜。

▲內(nèi)存推薦插2、4插槽，如圖所示，這樣能取得最佳的兼容性與性能表現(xiàn)。

▲4*SATA 3.0接口，左側(cè)的DeBug燈與右側(cè)的機(jī)箱前置USB 3.0插槽大家一眼都能認(rèn)出來，機(jī)箱前置信號線移動到DeBug燈旁邊，下方還有主板物理級超頻功能區(qū)域，以及 Type C的機(jī)箱前置接口主板插槽。

▲右下角的主板物理級超頻功能區(qū)域，帶有開機(jī)與重啟按鈕。3條16x長度的PCI-E插槽都具有鋼鐵裝甲加持，提升了插槽的機(jī)械強(qiáng)度。2條1x的擴(kuò)展卡接口，3個NVME M.2接口都帶有散熱片，可以方便使用。最左側(cè)里有板載聲卡、板載網(wǎng)卡、監(jiān)控芯片以及一些電子元器件等。

▲三條M.2散熱片極其容易拆下，拆下就可以看見整個PCI-E插槽真容與M.2插槽的真容，最靠近CPU那條M.2支持22110全尺寸之外，剩下兩條支持2280尺寸。

▲當(dāng)然M.2 NVMe SSD如果有散熱片的情況下，更推薦拆下散熱片，以維持M.2 SSD的售后狀態(tài)，特別是PCI-E 4.0 的SSD，原裝的散熱片散熱效果會更好。

▲I/O接口的擋板已經(jīng)緊固在主板上，一體式的I/O擋板具有更好的保護(hù)能力與防塵效果，也更美觀。USB 全家桶接口都有，左側(cè)有BIOS 一鍵清零按鈕與刷入BIOS按鈕，還有一個板載 802.11AX網(wǎng)卡，板載千兆網(wǎng)卡，靠右側(cè)那個網(wǎng)卡支持2.5GE（2500兆）傳輸?shù)木W(wǎng)卡。板載7.1聲卡輸出。

▲配件十分豐富，除了紙質(zhì)的材料之外，剩下所有的配件都用紡布袋加以包裹、收納，這些配件完全可以應(yīng)付未來五年的使用了。

▲802.11ax的板載網(wǎng)卡，具有束波成型，定向傳輸功能，在傳輸能力與穩(wěn)定性會超越802.11AC網(wǎng)卡，如果優(yōu)缺點(diǎn)的話，那就是貴啦。就算是AC路由器，AX網(wǎng)卡的體驗(yàn)也會超越AC網(wǎng)卡的。

內(nèi)存搭配指南

原理闡述

AMD平臺對于高頻內(nèi)存的渴求（DDR4 3733以內(nèi)）是非常突出的，因?yàn)?Infinity Fabric 總線（簡稱IF總線）頻率深度掛鉤DDR4 的頻率，為DDR4 頻率的1/2，當(dāng)DDR4 2400時，IF總線頻率為 1200MHZ，當(dāng)DDR4 3600時，IF總線達(dá)到默認(rèn)最高頻率  1800MHZ。在CPU已經(jīng)沒有超頻空間的當(dāng)下，提高IF頻率 與內(nèi)存的運(yùn)行頻率是提升整機(jī)性能最簡單、直接、有效的方法。

▲IF總線  就相當(dāng)于K8架構(gòu)的HT總線，是負(fù)責(zé)CPU的通訊，IF總線頻率越高，CPU內(nèi)部通訊、傳輸延遲越低，傳輸效率越高，經(jīng)過實(shí)測DDR4 3600  8G*2 能比 DDR4 2400  8G*2 性能上高7~10%。而銳龍3 可以完美支持DDR4 3600  CL16，采用特殊手段可以最高支持DDR4 3733 CL17，對于內(nèi)存的兼容性得到了提高。

▲當(dāng)內(nèi)存頻率大于DDR4 3866 CL18時候，其實(shí)銳龍3整套平臺的性能是下降的，所以銳龍3平臺對于普通用戶來說：

購買DDR4 3600 CL16 獲得最大性價比

散熱足夠、高級主板的用戶，可以嘗試把內(nèi)存超頻，超頻至DDR4 3733 CL17，同時IF總線超頻至1866 ,可以獲得最高平臺性能。

而且銳龍平臺終于支持奇數(shù)的CL了，不再是只支持偶數(shù)CL了，則是巨大的進(jìn)步?。。。。。?

什么?你覺得很深奧？跟著我買就對了?。。。。。。。。。?

▲HyperX Predator（掠食者） RGB DDR4 3600 8G*2    是一款DDR4 3600 8G*2   CL17的內(nèi)存條，支持RGB流光溢彩。

▲說真的，掠食者RGB內(nèi)存的造型，就外觀而言，為了RGB而妥協(xié)，采用了黑灰色配置。正面是亮黑色光滑金屬，槍灰色的磨砂金屬馬甲形成了一定的色差。正面的HyperX    Logo與  DDR4  Predator分列兩側(cè)。

▲背面則是銘牌正中，可以看到內(nèi)存條的參數(shù)。

▲頂部是柔光罩覆蓋的RGB LED，得益于遠(yuǎn)紅外自同步專利，多條掠食者RGB內(nèi)存的光可以形成一個整體進(jìn)行RGB變幻。

▲正面與背面可以看到柔光罩有覆蓋到頂部，所以，就算正面與背面，也可以看到RGB變幻的。

上機(jī)體驗(yàn)

▲開啟 A-XMP之后，可以看到DDR4 3600 CL17，  奇數(shù)的小參數(shù)CL，這在之前的銳龍都是不可能的?。。。?！，IF頻率達(dá)到了默頻的最大值1800MHZ。

進(jìn)階型 ——沖刺 DDR4 3733 CL17 最佳內(nèi)存性能

▲當(dāng)我只拉動內(nèi)存頻率而不動IF頻率，我們可以看到內(nèi)存頻率達(dá)到了DDR4 3666，但是IF頻率直接打骨折，變成了1200 MHZ（IF頻率最低為1200），此時會造成整機(jī)性能極大衰減。

▲進(jìn)入 X570 ACE的bios 高級模式，OC界面，調(diào)整FCLK 頻率（就是IF頻率），超頻至1867MHZ，然后再把DDR4 的頻率拉升至3733，按F10保存。

▲此時IF頻率被超頻至1866.2，內(nèi)存頻率也被超頻至3733  CL17，達(dá)到內(nèi)存頻率與整機(jī)性能的最大值?。?！

▲銳龍3對于內(nèi)存讀寫有個特點(diǎn)  3800X 及以下的CPU，在內(nèi)存寫入時，速度只有讀取的一半，    在3900X   3950X時，內(nèi)存的讀寫性能趨于一致。emmmmmmmmm   AMD果然也是.................

pci-e 4.0 對于用戶作用的闡釋

▲PCI-E 4.0是X570的一大賣點(diǎn)，但是 PCI-E 4.0給用戶帶來什么？   高帶寬！，4.0的  1x等于 3.0 2x，也就是傳輸速度的上限直接翻倍。神馬意思？就是 PCI-E 4.0 2X  就可以滿足之前PCI-E 3.0 4X的  M.2 NVMe SSD的帶寬需求了。

▲也就是，只要主板設(shè)計的PCI-E 4.0帶寬分配得當(dāng)，我們也能有擁有主板原生的海量USB 3.x  海量接口，或者能同時接入更多設(shè)備，這對于之前的主板是無法想象的，也就是，未來會擁有更多的高帶寬的設(shè)備面市，為未來生活添磚加瓦。

▲影馳的 名人堂HOF PRO  M.2  PCI-E 4.0  SSD是市面上第一款PCI-E 4.0 的 M.2 NVMe SSD，其1T款在連續(xù)讀測試能夠達(dá)到5000MB/S左右的，是十分恐怖的讀取速度。這款 產(chǎn)品的外包裝正面是鐳射炫彩LOGO，原理跟80后小時候玩的閃卡原理類似。

▲內(nèi)部有  HOF PRO  M.2  PCI-E 4.0  SSD  + 說明書   +合格證。

▲影馳的    HOF PRO  M.2  PCI-E 4.0  SSD  本體，采用十分厚實(shí)的散熱片，同時還用上了導(dǎo)熱系數(shù)更高的熱管加以導(dǎo)熱，當(dāng)然這樣從側(cè)面說明 PCI-E  4.0  M.2 SSD的發(fā)熱比起PCI-E 3.0高了不少。在散熱片上可以看到HOF的全拼 logo。

▲我們拿個 一元錢鋼镚進(jìn)行對比，可以看到這個全鋁散熱片的厚實(shí)。厚實(shí)的鋁合金散熱片能夠更大程度的吸收熱量。

▲熱管與群聯(lián)PS5016-E16主控+東芝3D-TLC閃存顆粒通過導(dǎo)熱硅脂接觸，把熱量快速傳導(dǎo)到散熱片之上，熱傳導(dǎo)效率比起一般的鋁合金散熱片強(qiáng)。

▲在這個東芝3D-TLC閃存顆粒上有銘牌，標(biāo)注型號與容量。記得別撕毀這個貼紙哦~~~~~

▲來自海力士的緩存顆粒。512MB的容量（4Gb），8Bit位寬。

▲通過AS SSD的大文件單線程連續(xù)傳輸速度測試可以看到，讀取速度＞4100MB/S，寫入速度＞3700MB/S。4K深度隊(duì)列連續(xù)讀寫更是非常出色！，得分也是相當(dāng)?shù)母摺?

▲通過CDM的測試，大文件連續(xù)讀取的速度逼近了5000MBPS的大關(guān)，連續(xù)寫入的速度也是達(dá)到了4267MBPS這個驚人的速度，完全超越了之前PCI-E 3.0的天花板，而 TxBENCH的測試更是顯示隨機(jī)2MB的讀寫也是超越了PCI-E 3.0 4X的天花板，完全進(jìn)入了PCI-E 4.0的領(lǐng)域，可以這么說，PCI-E 4.0帶來的帶寬翻倍，給了數(shù)據(jù)的傳輸帶來了新的傳輸速度爆炸。

▲我們通過bios，把PCI-E 模式強(qiáng)制到3.0模式，看看PCI-E 3.0模式下，同一塊SSD與同一套系統(tǒng)在性能上會有什么區(qū)別。

▲對比之前的PCI-E  4.0傳輸速度測試數(shù)據(jù)，我們可以看到  PCI-E 3.0成了影馳   HOF PRO  M.2  PCI-E 4.0  SSD 的瓶頸。PCI-E 4.0更高的傳輸帶寬，能為以后很多設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸帶來更方便的數(shù)據(jù)吞吐能力。

RX 5700 公版外觀展示與使用注意事項(xiàng)

▲AMD 推出了全新的RDNA 架構(gòu)系列顯卡，RX 5700 與 RX 5700XT。   RX 5700在規(guī)格與定位上比起XT略低些，但是RX 5700的性能是可以超越Vega 56，這點(diǎn)毋庸置疑的。公版RX 5700的外包裝紅黑色為主，還有兩個同心圓的標(biāo)志。

▲抽出內(nèi)盒，可以看到內(nèi)盒的上蓋上面有AMD的LOGO與 顯卡子品牌   RADEON的LOGO，整體紅黑配色非常亮眼。

▲RX 5700公版在外形上更像一塊板磚。重量上也堪稱一塊板磚。一體式鋁合金渦輪風(fēng)道外罩輔助散熱，同時承擔(dān)著以前背板的作用——因?yàn)檫@個鋁合金外殼硬度非常高，機(jī)械性能非常好。渦輪的設(shè)計，基本上不需要顯卡內(nèi)部清灰，只需清除渦輪與外殼灰塵。

▲RADEON的logo在正面跟頂部都是可以看見的。印刷的形式。同時RX 5700系列也是AMD第一款支持GDDR6顯存的顯卡系列。

▲8+6pin的外接顯卡供電，跟RX590 8G的供電口配置一樣，也就是RX590的功耗，但是超越Vega 56 /  RTX 2060的性能，可以說是AMD一次非常大幅度的提升與改進(jìn)了。

▲由于采用一體式鋁合金渦輪風(fēng)道外罩能提供更好的輔助散熱與更佳的機(jī)械強(qiáng)度，因此取消了背板，減少了RX 5700 公版的整體重量。

▲有3*DP顯示輸出接口，與1*HDMI 顯示輸出接口，理論上可以支持4屏同時輸出。

其他硬件的搭配思路

電源的選擇

▲微星 MEG X570 ACE 有兩組 CPU  （4+4）pin 外接供電接口。也就是這塊ACE主板可以適配R9 3950X  （16C32T）、R9 3900X（12C24T）這兩款頂級CPU。

對于  3600X及以下的CPU，外接供電推薦位  8pin

對于  3700X   3800X   更推薦8+4 pin，以獲得更穩(wěn)定的供電，減少供電線負(fù)荷。

對于  3900X   3950X   請使用 8+8pin 的外接供電組合。

▲前文說過，我本來這套配置是為 R9 3900X所準(zhǔn)備、所搭配的所有配件都是頂級配置。像我這款安鈦克 HCG-X1000W，是安鈦克頂級系列的電源，全日系電容，典型負(fù)載下92%轉(zhuǎn)換效率。10年保修，可以完美支持下一代主板的28pin供電跟 8+8pin的CPU外接供電，以及多路的CPU供電。

▲全模組的80PLUS 金牌認(rèn)證電源，再加上2大包質(zhì)量出色、規(guī)格豐富的原裝模組線，還有扎帶、魔術(shù)貼等配件，可以應(yīng)付絕大部分的裝機(jī)需求了。

▲玫瑰金養(yǎng)眼的鋁合金磨砂涂裝，顏值高，兩側(cè)能夠看到安鈦克的LOGO跟 電源型號。

▲正面是13.5CM靜音液態(tài)軸承風(fēng)扇，同時風(fēng)扇也支持靜音模式跟標(biāo)準(zhǔn)模式兩種方式運(yùn)行。

▲全模組線接口。一般更推薦右側(cè)的接口先插滿。

▲背面有HCG-X 1000的銘牌，+12V的額定輸出 83A，輸出996W的澎湃動力。

散熱器的選擇

對于  3600X及以下的CPU，99元的玄冰400即可。

對于  3700X   3800X   頂級風(fēng)冷散熱器與240水冷散熱器是推薦選項(xiàng)。

對于  3900X   3950X   請使用 280  / 360 水冷，才能獲得良好的使用體驗(yàn)。

▲這次散熱選擇 酷冷至尊的 冰神P240 ARGB，散熱效果出色，同時支持ARGB與冷頭RGB，還有水冷頭的運(yùn)轉(zhuǎn)是可視化的。同時水冷管是軟管，安裝與布局會更方便。

▲酷冷的紫色我很喜歡，然而他們不出一套全紫色鍵帽，這........

▲240冷排，全新的軟管方便布局，但是給拍照帶來麻煩——不好定位。

▲冷頭的表面跟周邊采用類似水凝膜的高分子材質(zhì)，具有自愈、扛劃傷的功能，同時也能防水。

▲獨(dú)特的冷頭純銅底座設(shè)計，有個凸起的臺階，整個冷頭比起一般的水冷散熱器大了些。使用前記得撕掉默哦~~~~

▲2把支持ARGB的12025風(fēng)扇，以及一個ARGB控制器，當(dāng)然，也可以通過LED 5V的信號線直接與主板插針相連。

▲配件盒的存在讓很多配件的收納有了非常方便的去處。另外一袋就是各種信號線啦。

裝機(jī) 裝機(jī)啦

▲準(zhǔn)備把安鈦克 HCG-X1000W裝入開放式平臺，當(dāng)然前提是先把需要的模組線裝好。

▲把HyperX內(nèi)存條、HOF PRO M.2 SSD先裝到主板上，同時把冰神P240 ARGB水冷下扣具裝好。

▲剩下的按部就班來就可以了，裝完機(jī)就是這個樣子，意外的挺好看的。

▲不同角度的風(fēng)景。

▲需要注意的是  HOF PRO M.2 SSD的高度是不適合在塞在顯卡之下，剛好可以放在第三個M.2  2280插槽上，當(dāng)然，也可以放在第一個M.2插槽，怎么放取決于個人喜好吧。

流光溢彩

▲MEG X570 ACE  與內(nèi)存條的流光溢彩配合起來非常不錯，ACE的流光溢彩具有空間感。同時從圖中，我們也可以看到冷頭在運(yùn)轉(zhuǎn)的樣子。

▲換個角度來欣賞下整體流光溢彩的效果吧。GIF還是被適當(dāng)了壓縮......我下次再尋找最佳比例吧。

系統(tǒng)的推薦選擇

推薦  Win10   1903，因?yàn)?903有針對AMD處理器進(jìn)行了優(yōu)化，讓多任務(wù)程序優(yōu)先進(jìn)入同一個CCX模塊里面，這對于AMD Ryzen處理器的使用更加有利。一般情況下，1903能帶來整體3~6%的性能提升。當(dāng)然，專業(yè)色彩用戶還需觀望某個win10  的 BUG是否修復(fù)了。

3700X + RX 5700、 2700X  + Vega 56 、 8700K + GTX 1070 、 9700K + RTX 2060 的四套平臺橫向?qū)Ρ取?

▲平臺的配置如上所示

▲相比于 2700X，   3700X的CPU-Z得分比起2700X高了不少，就算是單線程也提高了不少，側(cè)面證明IPC  提升15%是所言不虛。

▲國際象棋測試也是印證了上面的觀點(diǎn)。

▲而在CinBench的測試上，DDR4 3733 + IF 1866.6這個頻率對整體性能提升很大，在CB R20的得分 為 4871，比起AMD官方資料上的  4800高了些。

▲我們來看看四套平臺的測試成績對比，橙白相間的列為 3700X + RX 5700，第一列藍(lán)白 為2700X + Vega56，綠白相間為 8700K + GTX 1070，最后一列藍(lán)白為 9700K +RTX 2060，由于8700K與9700K沒有跑R20 與下面的一些理論測試，所以數(shù)據(jù)空缺，當(dāng)然歡迎各位補(bǔ)充數(shù)據(jù)。

可以看到：

1. 3700X + RX 5700  比起 2700X + Vega56 有了大幅度的提升，無論是單核心效能，還是多核心的總體性能，都是有了巨大幅度的提升。

2. 3700X 的單核心效能已經(jīng)趕上了 8700K的單核心效能，但是比起9700K還是略有差距。

3. 3700X 的多核心效能是領(lǐng)先于9700K與其他對比型號。

3700X + RX 5700     VS     9700K + RTX 2060   實(shí)際游戲?qū)Ρ?/strong>

▲3Dmark 測試顯卡子項(xiàng)目得分，RX 5700 為紅色，RTX 2060為綠色，可以看到Fire Strike系列 RX 5700都是贏的，RTX 2060有針對優(yōu)化的TIme Spy 系列，5700與2060在同一水平線。

▲但是，游戲的表現(xiàn)如何呢？，通過5款游戲的Benchmark測試，我們來看看3700X+ RX5700 與 9700K RTX2060顯卡的實(shí)際性能對比如何？結(jié)果竟然是3700X+ RX5700 全部取得勝利......這真是有趣?。?700X+ RX5700 為橙白相間的這一列）

▲FarCry 5 的游戲測試?yán)铮琑X5700 在1080p只是輕微的領(lǐng)先，但是到了2.5K分辨率下，8GB的內(nèi)存助力5700取得擴(kuò)大幅度的領(lǐng)先。

▲古墓麗影11里，無論是1080p還是2.5K分辨率，5700的表現(xiàn)更加出色。

▲奇點(diǎn)灰燼  DX12模式也是跟古墓麗影11一樣的結(jié)果，8700明顯比2060領(lǐng)先一個檔次。

▲刺客信條系列最新作，奧德賽，可以看到 RX5700 比起 2060 的表現(xiàn)，是輕微領(lǐng)先的。

▲勞拉姐姐的古墓麗影10，RX5700 也是表現(xiàn)出性能領(lǐng)先的能力。