智能手機拆解全過程解析    

今天很高興很大家一起分享，智能手機拆解全過程。

近期手頭有一部閑置手機，作為本次的試驗品。

拆機試驗品簡介：榮耀4X；高通410四核的CPU，5.5英寸屏幕，運行2GB內(nèi)存+8GB存儲空間，前置500萬，后置1300萬像素的攝像頭。

將機器的卡槽用取出，此手機有兩個卡座，用卡針即可取出，非常方便從手機背面拆解，盡量小心，從一個角落撬開，不要用力過當，以保持機殼美觀

耐心的拆掉主板全部螺絲，用透明塑料袋裝好，并做好編號記錄

此時我們發(fā)現(xiàn)手機螺絲非常有特點，其中一部分是是特制六角螺絲，需要特制螺絲刀。

其余部分是十字螺絲，普通螺絲刀即可勝任，拆解的難點在于復原，要事先拍好照片，做好記錄

我使用一把磁性螺絲刀，便于拆解和吸附，這樣拆解下來的螺絲不會丟失

拆開后我們發(fā)現(xiàn)，這個機器由三部分組成，主板L型設(shè)計，是一體主板，屬于早期智能手機范疇，輕輕取下金屬支架片，發(fā)現(xiàn)主板上還有很多固定螺絲，我們都要取下

這塊小板上有天線，揚聲器，兩個部分，看到了嗎？非常小巧精致。用鑷子從底部夾住，慢慢取出即可，非常容易，小心大膽即可操作

這里分別是手機的扣卡，電源、SIM卡、觸控排線連接的地方，一共4處連接從左至右，分別拆除螺絲后，手機主板，可以取下了來了

攝像頭，用撬棒插入底部，然后輕輕取下。前置攝像頭和后置攝像頭，連接緊密，可以一次取出，分別是800萬攝像頭，1300W攝像頭，一大一小，小的是800萬的

這部分是感應(yīng)器，也是就是光線和距離感應(yīng)器，也是比較精密的部分，可以慢慢的取出，并無連接

這個L形狀的部分，就是手機主板，設(shè)計非常精密，是手機的核心部分

螺絲全部拆下之后，輕輕返轉(zhuǎn)，避免損壞。圖中黑色的部分，就是耳機插孔

此手機主板的支持雙卡，也支持擴展，一共是2個槽位

細心的朋友，一定會發(fā)現(xiàn)，主板上有很多金屬片，白色的，術(shù)語叫做屏蔽罩，對主要集成電路做出保護。屏蔽罩帶有散熱硅膠，能夠更好的把熱量散發(fā)出去

拆除防護罩之后，看黑色方塊的部分就是手機的Flash芯片，空間不大，但是支持擴展

手機核心CPU:驍龍410,MSM8916，主頻為1.2GHz主頻，粉色部分是CPU的導熱硅脂。

取出電池，無拉帶，可以用撬棒慢慢翹出，注意一定不要損壞電池。電池容量2220mAh，屬于比較早期的手機電池配置了，整體偏小

下一步就是把手機主板底下的黏貼膠帶依次取出，便于繼續(xù)拆解。手機成功拆解完成