CPU 變理財(cái)產(chǎn)品？缺貨還漲價(jià)的 AMD 銳龍9 3900X 裝機(jī)評(píng)測
Ryzen 9 3900X 擁有 12核心/24線程，使用不同于 Ryzen 7 處理器的新版“抽紙盒”包裝設(shè)計(jì)，除了改用硬紙盒以外，打開方式也變成向上抽取式，換紙更方便，美觀又耐用是我對(duì)新一代“抽紙盒”的客觀評(píng)價(jià)。
開盒之后首先看到 3900X 本體以及信仰貼紙一枚。
CPU MADE IN CHINA
“抽紙盒”內(nèi)還包含了一枚 Wraith Prism RGB 風(fēng)扇，采用下壓式四熱管設(shè)計(jì)。
透明扇葉在通電之后能透射亮光并與整流罩上的光圈相互輝映。風(fēng)扇一側(cè)帶有高低風(fēng)量擋位切換開關(guān)，RGB 燈效可通過附送的連接線連接主板 RGB 接口或使用 USB 控制。
與第三代 Ryzen 處理器攜手而來的 X570芯片組作為 AMD 今年力推的主流旗艦，與上一代 X470 相比主要是引入了 PCIe 4.0 。X570 可為顯卡插槽提供 PCIe 4.0 x16 的通信能力，也可以拆分成兩條 PCIe 4.0 x8（帶寬相當(dāng)于 PCIe 3.0 x16），M.2 NVMe SSD 同樣受到照顧。此外，搭載 Wi-Fi 6 無線網(wǎng)卡也成為部分中高端 X570 主板的標(biāo)配，例如我手上這塊 MSI MEG X570 ACE 。
前面提到 AM4 接口的兼容性問題，目前第三代 Ryzen 處理器可以兼容 X570、X470 以及 B450 主板，而更老的 X370 以及 B350 能否支持則主要取決于主板廠商的態(tài)度。X570 除了支持第三代 Ryzen 處理器以外，第二代 Ryzen 處理器也是完美兼容，但相信不會(huì)有這樣的搭配，倒是第三代 Ryzen 搭配 X470 或者 B450 的組合比較受到用戶認(rèn)可。
MEG X570 ACE 作為僅次于 MEG X570 GODLIKE 的次旗艦型號(hào)，主板使用 ATX 板型服務(wù)器級(jí) PCB 并輔以金色的點(diǎn)綴，全板有超過二分之一的部位被“裝甲”覆蓋，其中最顯眼的莫過于那條貫穿 CPU 供電散熱和 PCH 散熱片的大 U 型熱管。
供電方面使用 12+2 相全數(shù)字供電設(shè)計(jì)，其中 12 相為 CPU 核心供電外加 2 相 SOC 供電，供電 MOS 管上面被帶熱管的鋁合金散熱片所覆蓋。
在內(nèi)存插槽旁邊經(jīng)過并貫穿 CPU 供電散熱和 PCH 散熱片的大 U 型熱管多少有點(diǎn)違和感，這是我第一次看到這樣的設(shè)計(jì)，這算是為了增加散熱面積而在外觀上作出妥協(xié)吧。
CPU 輔助供電使用雙 8 pin 設(shè)計(jì)，目的是提高多核 CPU 的供電穩(wěn)定性，對(duì)超頻會(huì)有一定幫助，可充分發(fā)揮 CPU 性能。一般高端電源都會(huì)提供兩個(gè)甚至更多的 CPU 供電鏈接線，有條件的話建議都接上，當(dāng)然，單獨(dú)接一個(gè)也是可以開機(jī)的。
3 條 經(jīng)過金屬護(hù)甲加固的 PCIe x16 插槽其中第一條為 x16 設(shè)計(jì)，而其余兩條是 x8 設(shè)計(jì)。插槽上的金屬護(hù)甲目的是減少電磁干擾，也能避免出現(xiàn)顯卡過重長時(shí)間壓彎插槽導(dǎo)致接觸不良的情況。3 個(gè) M.2 接口穿插在 PCIe x16 插槽之間，全都配上了金屬散熱片。AMD 首次將 PCIe 4.0 帶到消費(fèi)級(jí)市場，三個(gè) M.2 接口全部采用 PCIe 4.0 規(guī)格，使用 PCIe 4.0 的 M.2 解決方案提供最高 64GB/s 的傳輸速率。
加厚的金屬散熱片為 SSD 提供了不破壞主板外觀風(fēng)格的散熱解決方案，預(yù)先粘合好的導(dǎo)熱硅膠只需撕下薄膜就能使用。
升級(jí)到 PCIe 4.0 意味著 PCH 的功耗和 TDP 都有所提升，新一代 X570 主板最明顯的特征就是為 PCH 散熱片加上了專屬的風(fēng)扇。其中 MSI MEG X570 ACE 所使用的風(fēng)扇使用雙滾珠軸承外加刀鋒扇葉設(shè)計(jì)，配合智能啟停技術(shù)保證了風(fēng)扇的壽命并降低噪音。
接口方面，一體式 I/O 擋板設(shè)計(jì)在目前中高端主板上頗為流行，可提供更好的 EMI 保護(hù)，F(xiàn)lash BIOS Button 可實(shí)現(xiàn)無 CPU 更新 BIOS，CLEAR CMOS 則可免拆機(jī)恢復(fù) BIOS 出廠設(shè)定。由 Intel WGI211AT Gigabit LAN controller 和 Realtek RTL8125 2.5 Gbps LAN controller 組成雙有線網(wǎng)絡(luò)。
在進(jìn)行測試之前，首先需要將機(jī)器裝起來。為了后面能夠直觀地展示溫度對(duì)于 AMD Ryzen 9 3900X 處理器的性能影響，所以最開始樓主先用上自帶的 Wraith Prism RGB 風(fēng)扇。
同樣，為了檢驗(yàn)新平臺(tái)的內(nèi)存兼容性以及對(duì)高頻內(nèi)存的支持度，這次分別使用了 HyperX Predator DDR4 2933 16G（8G*2）RGB 內(nèi)存套裝以及 HyperX Predator DDR4 4000 16G（8Gx2）RGB 內(nèi)存套裝作為測試內(nèi)存。
頗有哥特風(fēng)格的金屬散熱片，外觀已經(jīng)沿用已久。
內(nèi)存頂部透出 RGB 燈光，通過紅外同步技術(shù)對(duì)燈光進(jìn)行無線同步以保證兩條或以上燈條的燈效保持一致。
考慮到 AMD Ryzen 9 3900X 處理器的高端定位，因此顯卡選擇了 NVIDIA 目前定位次頂級(jí)的 RTX 2080芯片，來自微星的 GeForce RTX 2080 VENTUS 8G OC 是本次評(píng)測所用的顯卡。
同樣鑒于定位的原因，電源選擇 750W 的海韻 FOCUS GX-750 作為本次的評(píng)測電源。新版 FOCUS GX-750 取代舊版的 FOCUS PLUS 750 Gold，同樣通過 80 PLUS 金牌認(rèn)證并提供十年質(zhì)保。
單路 +12V 輸出達(dá)到 744W，對(duì)大功率顯卡和 CPU 支持到位。
電源使用 14cm 小體積設(shè)計(jì)，用大機(jī)箱的朋友可以無視這一優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)小機(jī)箱用戶而言絕對(duì)是福音啦，標(biāo)配一枚 FDB 靜音風(fēng)扇。
模組線材是最常見的黑色扁平線，兼容安鈦克 HCG 系列以及 XFX XTR 系列電源。
開機(jī)一次點(diǎn)亮。
接著給系統(tǒng)安裝了最新的 Windows 10 專業(yè)版 X64 version 1903 并安裝好最新的驅(qū)動(dòng)，魯大師掃描的配置截圖如下。
CPU-Z 信息顯示一切正確，核心代號(hào) Matisse，TDP 105W，7nm 制程工藝，12 核心 24 線程設(shè)計(jì)，二級(jí)緩存容量為 6MB，三級(jí)緩存為 64MB。至此，準(zhǔn)備工作已經(jīng)就緒。
Zen 2 架構(gòu)繼續(xù)沿用第二代精準(zhǔn)頻率提升技術(shù)（Precision Boost 2）， 依據(jù)運(yùn)行的線程數(shù)量，溫度以及電流等條件來提升 CPU 的最高頻率，因此，CPU 溫度也成了決定運(yùn)算速度的一個(gè)條件，下面就看看不同的溫度對(duì)性能的影響究竟有多大。話說這次的測試環(huán)境并不是很理想，31.5 ℃ 的室溫算是廣東夏天室內(nèi)不開空調(diào)的正常水平吧。
使用 Wraith Prism RGB 風(fēng)扇并設(shè)置到 L 擋位，電源計(jì)劃選擇“AMD Ryzen High Performance”（下同），AMD Ryzen Master 設(shè)置為默認(rèn)。電腦在無操作的情況下，部分核心處于休眠狀態(tài)，此時(shí)測得 CPU 的核心溫度為 57 ℃ ，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 2000 RPM 左右。
AMD Ryzen Master 在默認(rèn)模式下，CPU 溫度最高限制為 95 ℃ ，PPT（Package Power Tracking）最高限制142W，TDC（Thermal Design Current）最高限制95A，EDC（Electrical Design Current）最高限制140A，在運(yùn)行 CINEBENCH R20 的時(shí)候，PPT、TDC 以及 EDC 等等都已經(jīng)觸及上限，全核心頻率運(yùn)行在 3.9G 左右跑完了 CINEBENCH R20 的多線程性能測試。
接下來在 Ryzen Master 中選擇自動(dòng)超頻模式，PPT、TDC 和 EDC限制都被大幅度放寬，而此時(shí) CPU 溫度就成了阻礙頻率上升的因素，最終 CPU 在全核心頻率 4G 左右跑完了 CINEBENCH R20 的多線程性能測試。
自動(dòng)超頻模式下的多線程得分比默認(rèn)模式高了 3.8% 左右，而單核心性能基本持平。
接下來將 Wraith Prism RGB 風(fēng)扇換成喬思伯 SHADOW 光影 360 一體式水冷散熱器。
喬思伯 SHADOW 光影 360 是目前市面上最便宜的 ARGB 360mm 一體式水冷之一，風(fēng)扇和冷頭都支持 ARGB 燈效。
水冷排使用矩形全包覆設(shè)計(jì)，內(nèi)含 14 條熱交換水道。
冷頭頂部使用鏡面玻璃視窗設(shè)計(jì)，包邊使用 CNC 鋁鎂合金外殼，EPDM+lIR 高密度聚乙烯共混物水冷管外包有蛇皮網(wǎng)。
純銅底座，使用前記得要撕掉保護(hù)膜。
散熱器標(biāo)配一個(gè)附帶遙控功能的 ARGB 控制器，支持 366 種燈效切換，也可以不用控制器直接連接主板的 RGB 接口交由系統(tǒng)控制。
這次沒有使用散熱器自帶的硅脂而換用了標(biāo)稱導(dǎo)熱系數(shù)為 11W/m.k 的喬思伯 CTG-2 導(dǎo)熱硅脂。這款硅脂本身不含金屬氧化物，因此是不會(huì)導(dǎo)電的，半流體狀的膏體還算比較容易涂抹。
裝機(jī)的機(jī)箱來自追風(fēng)者 515ETG，我將水冷排安裝在機(jī)箱前部。
裝機(jī)過程就不累贅了，直接跳到完成。
有一點(diǎn)值得一說，在裝完機(jī)之后，我發(fā)現(xiàn) MSI MEG X570 ACE 這板子的南橋散熱風(fēng)扇位置與其它家的主板不太一樣，風(fēng)扇離第一條顯卡插槽較遠(yuǎn)，風(fēng)扇的風(fēng)道不會(huì)被顯卡阻擋。
這里順帶提一下主板的 RGB 燈效，不知道從什么時(shí)候起，控制主板及周邊設(shè)備的 Mystic Light 軟件已經(jīng)不能單獨(dú)下載，要使用它就得先安裝 MSI Dragon Center 并從里面下載。Mystic Light 可以單獨(dú)控制主板供電散熱上的 RGB 燈板以及內(nèi)存等等，也可以將燈光聯(lián)動(dòng)起來。
鏡面的水冷頭在拍照時(shí)特別容易反光，拍了很多只有這張勉強(qiáng)能看，大家將就一下吧，實(shí)際的燈光比照片漂亮。
扯遠(yuǎn)了，下面還是回歸到測試中，換上新散熱器之后，電腦在無操作的情況下，CPU 溫度 45 ℃ 左右，比 Wraith Prism RGB 風(fēng)扇降低 10 ℃ 以上，而且風(fēng)扇轉(zhuǎn)速不到 1000 RPM，也更加安靜了。
再次在 Ryzen Master 默認(rèn)模式下運(yùn)行 CINBENCH R20 測試，CPU 全核心頻率為 3.98G，比用 Wraith Prism RGB 風(fēng)扇的時(shí)候高了 0.08G，多線程得分提高了 2% 左右。考慮到 Ryzen Master 默認(rèn)模式下的主要限制并不是溫度，因此這個(gè)結(jié)果符合預(yù)期。
接下來換成自動(dòng)超頻模式，換了散熱器之后離溫度墻還有 10 ℃ 左右的距離，最終 CPU 在全核心頻率 4.125G左右跑完了 CINEBENCH R20 的多線程性能測試，多線程性能得分比換散熱器之前提升了 3.7% 。
更低的溫度可以換來更高的性能，特別是當(dāng)原來的散熱器撞上溫度墻之后，更換性能更好的散熱器還是很有必要的。如果你不在乎那么百分之幾的性能損失，原裝的 Wraith Prism RGB 風(fēng)扇還是可以用一下，但我覺得都用上 3900X 的朋友在散熱方面應(yīng)該也不會(huì)吝嗇的。
Zen 2 架構(gòu)使用重新設(shè)計(jì)的內(nèi)存控制器并將其移至 cIOD（IO 核心）上，內(nèi)存控制器新增 1/2 分頻模式增強(qiáng)了對(duì)高頻內(nèi)存的支持能力。內(nèi)存測試用的是 HyperX Predator DDR4 2933 16G（8G*2）RGB 套裝和 HyperX Predator DDR4 4000 16G（8Gx2）RGB 套裝。
首先測試 HyperX Predator DDR4 2933 16G（8G*2）RGB 套裝，使用 XMP 中 DDR4-2933，測試毫無懸念順利通過。
下面測試的是 HyperX Predator DDR4 4000 16G（8Gx2）RGB 套裝。進(jìn)入 BIOS 可見該內(nèi)存有兩組 XMP 頻率，分別是 DDR4-3600 與 DDR4-4000 。
首先嘗試 DDR4-3600 ，設(shè)置后順利進(jìn)入系統(tǒng)，Thaiphoon Burner 顯示內(nèi)存顆粒來自三星 B-die，此時(shí)內(nèi)存頻率與內(nèi)存控制器的頻率為 1:1 。
接下來嘗試 DDR4-4000 。
此時(shí)可見內(nèi)存頻率為 1999.5 MHz，而內(nèi)存控制器頻率則變成 999.8 MHz，1/2 分頻模式自動(dòng)啟用，幫助內(nèi)存沖到更高的頻率，此時(shí)的測試數(shù)據(jù)對(duì)比此前的 DDR4-3600，內(nèi)存讀寫速度提升 5% 不到，但延遲卻增加了 15% 以上，也難怪 AMD 官方推薦的是 DDR4-3600 C16 的內(nèi)存規(guī)格。
最后帶來整機(jī)性能與功耗方面的測試，魯大師走一波。
CPU-Z Benchmark，對(duì)比 Intel i7-9900K，單核心性能稍遜，但 3900X 畢竟在核心數(shù)量上有優(yōu)勢(shì)。
CINBENCH R20 前面已經(jīng)測試過，這里補(bǔ)一個(gè) CINBENCH R15 測試。
3DMARK Fire Strike Extreme 測試結(jié)果見下圖，其中物理得分為 28985 分。
3DMARK Time Spy，物理得分 11955 分。
PCMARK 10 選擇了最苛刻的 Extended 測試，總分為 8889 分。
功耗測試使用小米智能插座每隔五秒進(jìn)行一次采樣，在主機(jī)沒有操作的情況下，整機(jī)功耗在 95W 左右徘徊。
Ryzen Master 默認(rèn)模式下，CPU 運(yùn)行 CINBENCH R20 多線程性能測試過程中，整機(jī)功耗達(dá)到 200W 左右。
Ryzen Master 選擇自動(dòng)超頻模式，同樣是運(yùn)行 CINBENCH R20 多線程性能測試，整機(jī)功耗上升至 250W 左右。
最后在前者的基礎(chǔ)上再運(yùn)行 FurMark 讓顯卡滿載，這時(shí)候整機(jī)功耗已經(jīng)達(dá)到 480W 左右。
雖然日常使用特別是游戲而言并不會(huì)達(dá)到特意烤機(jī)這樣的高功耗 ，但考慮到 3900X 的目標(biāo)人群，顯卡選擇至少應(yīng)該也是次旗艦的級(jí)別，因此電源選擇上應(yīng)該留有空間，個(gè)人認(rèn)為 650W 金牌級(jí)別的電源已經(jīng)是底線，有條件的應(yīng)該選擇功率更大的電源。好了，本次分享到此結(jié)束，感謝大家閱讀，再會(huì)。
小編注：
更多CPU選購指南，可以參考我站原創(chuàng)文章《小白裝機(jī)不發(fā)愁（1）：9102年怎么買到合適的CPU？ 》
- CPU 變理財(cái)產(chǎn)品？缺貨還漲價(jià)的 AMD 銳龍9 3900X 裝機(jī)評(píng)測
者
