iPhone 有望首發(fā)搭載：臺(tái)積電明年有望啟用3nm工藝，功耗優(yōu)化，性能大增    

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電有望明年下半年開(kāi)始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

據(jù)報(bào)道，得益于蘋(píng)果的訂單承諾，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到5.5萬(wàn)片，并將在2023年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至10.5萬(wàn)片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。

臺(tái)積電計(jì)劃在今年全年擴(kuò)大5nm工藝的制造能力，以滿(mǎn)足主要客戶(hù)日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)今天的報(bào)告，臺(tái)積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬(wàn)片提升至每月10.5萬(wàn)片，并計(jì)劃在今年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大工藝產(chǎn)能至12萬(wàn)片。

到2024年，臺(tái)積電的5nm工藝月產(chǎn)能將達(dá)到16萬(wàn)片。消息人士稱(chēng)，除蘋(píng)果外，使用臺(tái)積電5nm工藝制造的其他主要客戶(hù)還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

消息人士稱(chēng)，額外的5nm加工能力是該工藝近期產(chǎn)能利用率下降的主要原因之一。

臺(tái)積電讓蘋(píng)果優(yōu)先于其他客戶(hù)，這也是為什么iPhone芯片訂單季節(jié)性放緩被指是另一個(gè)可能的因素。盡管如此，據(jù)報(bào)道，由于蘋(píng)果M1處理器的新訂單，以及搭載蘋(píng)果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持續(xù)旺盛，蘋(píng)果下達(dá)的5nm芯片訂單整體保持穩(wěn)定。

據(jù)稱(chēng)，蘋(píng)果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，據(jù)稱(chēng)是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增強(qiáng)版，將帶來(lái)額外的能效和性能提升。