Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，下一站就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，也就是即將發(fā)布的Ice Lake-SP。

然而，Ice Lake-SP的發(fā)布時(shí)間一再推遲，目前仍無確切時(shí)間表，有可能趕在這個(gè)月也就是一季度內(nèi)推出——AMD那邊的Zen3架構(gòu)三代霄龍7003系列可是穩(wěn)穩(wěn)落在這個(gè)月。

今天，工業(yè)電腦廠商艾訊科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板，型號“IMB700”，基于C621A芯片組。

這塊板子是桌面上標(biāo)準(zhǔn)的ATX板型，僅支持單路，一個(gè)碩大的LGA4189插座，兩側(cè)六條DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽，六通道，最大容量384GB，另有三條PCIe x16(頂部兩條黑色支持PCIe 4.0)、三條PCIe 3.0 x8，存儲則有一個(gè)PCIe 3.0 x4 M.2接口、六個(gè)SATA 6Gbps接口。

背部接口很普通，有兩個(gè)RJ-45萬兆網(wǎng)口(i210-AT)、四個(gè)USB-A 3.0、一個(gè)PS/2鍵鼠、一個(gè)RS-232/422/485。

Ice Lake預(yù)計(jì)最多36核心72線程，而再往后的下一代Sapphire Rapids將會升級10nm Enhanced SuperFin制造工藝，多芯封裝最多56核心112線程(隱藏4個(gè))、64GB HBM內(nèi)存，支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0，接口也會變成LGA4677。