今天凌晨的發(fā)布會上，Intel新任CEO帕特·基辛格首秀，宣布了上任以來最重大的決定——IDM 2.0，斥資200億美元建設(shè)新的晶圓廠，7nm處理器正在加速。

半導(dǎo)體行業(yè)有IDM、Fabless兩種模式，前者是垂直整合，后者是無晶圓工廠，主要依賴代工，典型的就是AMD+臺積電，而Intel的IDM模式是自己設(shè)計、自己生產(chǎn)、自己封裝，三個環(huán)節(jié)都是自家負責(zé)。

現(xiàn)在的IDM 2.0野心更龐大，實際上分為三步，首先Intel不會放棄自己的晶圓廠，200億美元投資的2座晶圓廠，7nm工藝甚至未來的5nm、3nm都要自己生產(chǎn)，7nm Mentor Lake處理器要準備流片了。

針對之前傳聞的芯片外包，Intel在IDM 2.0中做了變通，會擴大外部企業(yè)資源，2023年開始采購其他代工廠生產(chǎn)的消費級、企業(yè)級芯片，并整合到自家的產(chǎn)品中。

前面兩點都很正常，第三點就讓人有些意外了，IDM 2.0戰(zhàn)略中Intel宣布開放代工，設(shè)立新的代工服務(wù)部門，而且來者不拒，x86、ARM及RISC-V芯片都可以代工。

考慮到Intel的半導(dǎo)體工藝的技術(shù)底蘊，再加上現(xiàn)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，Intel推出代工業(yè)務(wù)還是很有誘惑力的。

然而，Intel也不是第一次強調(diào)代工業(yè)務(wù)了，前幾年在22nm、14nm工藝上就有過代工業(yè)務(wù)，可惜沒拉到多少客戶，最終放棄了代工業(yè)務(wù)，原本最大的代工客戶Altera FPGA也早被Intel收購了。

2021年重新開放代工，這次能從臺積電、三星手里搶走多少客戶？對于Intel的決定，半導(dǎo)體行業(yè)的專家們有分歧，但是不看好的居多，因為AMD、NVIDIA、高通、博通甚至蘋果等公司多少都跟Intel存在競爭關(guān)系，他們不會把芯片交給Intel代工。

代工行業(yè)的友商力積電同樣也不看好，董事長黃崇仁表示，不關(guān)心Intel的代工競爭，做代工一定要專業(yè)，Intel有自己的產(chǎn)品，如何與臺積電競爭？