2024第三屆高速通信與電子設(shè)計(jì)展覽會(huì)

理由1(展會(huì)展望):
大會(huì)期間將有來自行業(yè)領(lǐng)先公司、科研院所展出最新成果，包括測(cè)試與測(cè)量、有源/無源器件、集成電路、芯片設(shè)計(jì)、電子材料、覆銅板、PCB、SIP電子封裝、連接器及線纜、無線模塊、無線能量傳輸、無線充電、天線、濾波器、信號(hào)處理、建模和仿真、MIMO OTA測(cè)試、氮化鎵、射頻前端器件、射頻微波、毫米波、熱管理、電源管理、EMC/EMI、電路保護(hù)等，以滿足無線基礎(chǔ)設(shè)施和系統(tǒng)的不斷增長(zhǎng)的需求。

理由2(展會(huì)說明):
EDWTech高速通信與電子設(shè)計(jì)展覽會(huì)是高速電子設(shè)計(jì)與無線技術(shù)行業(yè)內(nèi)重要的盛事。

理由3(展會(huì)展望):
EDWTech旨在提供一個(gè)國際性的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新交流平臺(tái)，探討和分享用于5G/6G無線通信、IoT物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能、新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)、智能家居、智慧醫(yī)療、電子材料、航空航天、衛(wèi)星通信以及半導(dǎo)體等市場(chǎng)的新產(chǎn)品和新技術(shù)。