2019世界半導(dǎo)體大會

理由1(上屆情況):
作為全新升級的世界半導(dǎo)體大會，展覽面積達(dá)15000平方米，致力于打造覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，匯聚半導(dǎo)體設(shè)計(jì)集群、半導(dǎo)體封測集群、半導(dǎo)體制造集群、半導(dǎo)體應(yīng)用集群以及高峰論壇、創(chuàng)新峰會、集成電路創(chuàng)新成功之道-臺積電專場等數(shù)十場論壇活動的科技盛會，為產(chǎn)業(yè)賦能。

理由2(展會說明):
作為集成電路行業(yè)內(nèi)一次世界級的高規(guī)格專業(yè)盛會，各大芯片巨頭將同臺競技，展示集成電路行業(yè)里的前沿趨勢與最新技術(shù)，為我們帶來一場科技分享盛宴。

理由3(展會展望):
“2019世界半導(dǎo)體大會暨第十七屆中國半導(dǎo)體市場年會（World Semiconductor Conference）”將于2019年5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。