2011年機電一體化與材料加工國際會議
2011年機電一體化與材料加工國際會議
英文名稱：2011InternationalConferenceonMechatronicsandMaterialsProcessing
會議時間：2011/11/18~2011/11/20
會議地點：廣州大學
會議行業：機械工業
2011年機電一體化與材料加工國際會議會議背景：
2011年機電一體化與材料加工國際會議(ICMMP2011)將于2011年11月18日—20日在中國廣州召開。會議內容涵蓋了機電一體化與材料加工領域的主要研究方向，會議旨在為全世界機電一體化與材料加工領域的專家、學者和專業技術人員提供一個交流最新研究成果的機會。本次會議經同行專家評審錄用的論文將全部出版在國際期刊《AdvancedMaterialsResearch》上，在該刊物上發表的論文將全部被EICompendex和ISTP收錄。大約100篇優秀的論文將推薦到MaterialsandManufacturingProcesses,SurfaceEngineering,AdvancedScienceLetters等SCI收錄的國際期刊上發表。熱忱歡迎從事機電一體化與材料加工技術研究的專家、學者和專業技術人員踴躍投稿并參加大會。
2011年機電一體化與材料加工國際會議征文要求：
一、會議征文范圍
主題1材料科學與技術
(01)納米材料
(02)復合材料與高分子材料
(03)生物材料
(04)半導體與微電子材料
(05)智能材料與智能系統
(06)薄膜材料
(07)新功能材料
(08)金屬合金材料
(09)鋼鐵
(10)建筑材料
(11)材料成型
(12)涂層與表面工程
(13)材料特性
(14)材料機械性能與斷裂
(15)材料試驗與評價
主題2制造技術與加工工藝
(16)制造系統建模、分析與仿真
(17)高速、精密加工技術
(18)CAD/CAM/CAE
(19)虛擬制造與并行工程
(20)綠色設計與制造
(21)數字制造與敏捷制造
(22)PDM、ERP及供應鏈管理與物流
(23)仿生機械與生物制造
(24)摩擦學
(25)集成制造系統
(26)激光加工技術
(27)材料加工
(28)微納米加工技術與工藝
(29)熱工理論與應用
(30)制造過程中的試驗、測量、監測與控制
(31)工程優化
(32)產品設計與開發
(33)項目管理與工程管理
主題3機電一體化與自動化
(34)機電一體化
(35)工業機器人與自動化
(36)智能控制、神經網絡控制與糊模控制
(37)工業自動化與過程控制
(38)分布式控制系統
(39)嵌入式系統
(40)控制系統建模與仿真
(41)企業信息化與信息處理技術
(42)虛擬儀器
(43)傳感器與多傳感器數據熔合技術
(44)先進測量與機器視覺系統
(45)流體傳動與控制
(46)動力學、振動與控制
主題4工程教育與培訓
(47)工程教育與培訓
主題5其他相關主題
(48)其他相關主題
二、征文要求
會議語言為英語，請務必用英語撰寫論文。所投論文應在國內外未曾公開發表過，在理論或應用方面有創見。論文須嚴格按《AdvancedMaterialsResearch》的要求撰寫（格式模板文件見會議網址：,http://www.icmmp.org）。投稿時請同時提交論文的MSWord版本及PDF版本。
論文全文提交方式：通過E-mail以郵件附件的形式將你的論文全文以及填寫完畢的論文登記表提交給組委會（icmmpx@gmail.com）。
三、重要日期
論文全文提交截止日期:2011年5月10日
論文錄用通知日期:2011年6月10日
修改論文提交與注冊截止日期:2011年7月1日
會議時間:2011年11月18日—20日
四、會議注冊
每篇錄用論文必須注冊方可發表。注冊費為2600元人民幣/篇或400美元/篇。如論文超過4頁，每超1頁需另加300元人民幣或50美元。每篇錄用論文至少一名作者注冊，方可發表。以第一作者身份投多篇論文，從第二篇起論文注冊費降為2300元。如果論文被推薦到SCI收錄期刊上發表，則需要交納額外的出版費。
2011年機電一體化與材料加工國際會議聯系方式：
聯系人：李生 先生
郵編：510006
地址：廣州市大學城外環西路230號廣州大學機械與電氣工程學院
Email：icmmpx@gmail.com
原文地址：
http://www.gdjshb.com/meeting/241.html
會議時間：2011/11/18~2011/11/20
會議地點：廣州大學
會議行業：機械工業
2011年機電一體化與材料加工國際會議會議背景：
2011年機電一體化與材料加工國際會議(ICMMP2011)將于2011年11月18日—20日在中國廣州召開。會議內容涵蓋了機電一體化與材料加工領域的主要研究方向，會議旨在為全世界機電一體化與材料加工領域的專家、學者和專業技術人員提供一個交流最新研究成果的機會。本次會議經同行專家評審錄用的論文將全部出版在國際期刊《AdvancedMaterialsResearch》上，在該刊物上發表的論文將全部被EICompendex和ISTP收錄。大約100篇優秀的論文將推薦到MaterialsandManufacturingProcesses,SurfaceEngineering,AdvancedScienceLetters等SCI收錄的國際期刊上發表。熱忱歡迎從事機電一體化與材料加工技術研究的專家、學者和專業技術人員踴躍投稿并參加大會。
2011年機電一體化與材料加工國際會議征文要求：
一、會議征文范圍
主題1材料科學與技術
(01)納米材料
(02)復合材料與高分子材料
(03)生物材料
(04)半導體與微電子材料
(05)智能材料與智能系統
(06)薄膜材料
(07)新功能材料
(08)金屬合金材料
(09)鋼鐵
(10)建筑材料
(11)材料成型
(12)涂層與表面工程
(13)材料特性
(14)材料機械性能與斷裂
(15)材料試驗與評價
主題2制造技術與加工工藝
(16)制造系統建模、分析與仿真
(17)高速、精密加工技術
(18)CAD/CAM/CAE
(19)虛擬制造與并行工程
(20)綠色設計與制造
(21)數字制造與敏捷制造
(22)PDM、ERP及供應鏈管理與物流
(23)仿生機械與生物制造
(24)摩擦學
(25)集成制造系統
(26)激光加工技術
(27)材料加工
(28)微納米加工技術與工藝
(29)熱工理論與應用
(30)制造過程中的試驗、測量、監測與控制
(31)工程優化
(32)產品設計與開發
(33)項目管理與工程管理
主題3機電一體化與自動化
(34)機電一體化
(35)工業機器人與自動化
(36)智能控制、神經網絡控制與糊模控制
(37)工業自動化與過程控制
(38)分布式控制系統
(39)嵌入式系統
(40)控制系統建模與仿真
(41)企業信息化與信息處理技術
(42)虛擬儀器
(43)傳感器與多傳感器數據熔合技術
(44)先進測量與機器視覺系統
(45)流體傳動與控制
(46)動力學、振動與控制
主題4工程教育與培訓
(47)工程教育與培訓
主題5其他相關主題
(48)其他相關主題
二、征文要求
會議語言為英語，請務必用英語撰寫論文。所投論文應在國內外未曾公開發表過，在理論或應用方面有創見。論文須嚴格按《AdvancedMaterialsResearch》的要求撰寫（格式模板文件見會議網址：,http://www.icmmp.org）。投稿時請同時提交論文的MSWord版本及PDF版本。
論文全文提交方式：通過E-mail以郵件附件的形式將你的論文全文以及填寫完畢的論文登記表提交給組委會（icmmpx@gmail.com）。
三、重要日期
論文全文提交截止日期:2011年5月10日
論文錄用通知日期:2011年6月10日
修改論文提交與注冊截止日期:2011年7月1日
會議時間:2011年11月18日—20日
四、會議注冊
每篇錄用論文必須注冊方可發表。注冊費為2600元人民幣/篇或400美元/篇。如論文超過4頁，每超1頁需另加300元人民幣或50美元。每篇錄用論文至少一名作者注冊，方可發表。以第一作者身份投多篇論文，從第二篇起論文注冊費降為2300元。如果論文被推薦到SCI收錄期刊上發表，則需要交納額外的出版費。
2011年機電一體化與材料加工國際會議聯系方式：
聯系人：李生 先生
郵編：510006
地址：廣州市大學城外環西路230號廣州大學機械與電氣工程學院
Email：icmmpx@gmail.com
原文地址：
http://www.gdjshb.com/meeting/241.html