Redmi K70 Pro定位是「全場景性能之王」，是性能 Al 革命的巔峰力作。外觀方面，全等深四曲設(shè)計(jì)，采用全新金屬中框，采用精拋工藝，打磨高亮質(zhì)感，邊緣弧度設(shè)計(jì)，精確校準(zhǔn)曲率，定制舒適握感。背部弧面優(yōu)雅過渡，曲率連貫流暢，背部采用絲絨玻璃，手感細(xì)膩，鏡頭模組設(shè)計(jì)靈感來源于全景視窗無界，主打一個(gè)優(yōu)雅。得益于K70 Pro 無屏幕支架、無填縫膠設(shè)計(jì)，機(jī)身僅 74.9mm 厚，有墨羽、晴雪、竹月藍(lán)三色可選。

屏幕方面，采用一塊 6.67 英寸第二代高端 2K Redmi x TCL 華星聯(lián)合研發(fā)的中國屏，全新 C8 屏幕發(fā)光材料，4000nits 峰值亮度，700nits 手動亮度，支持3840Hz PWM 調(diào)光、2160Hz 瞬時(shí)觸控采樣率、12bit 687 億色顯示，屏幕跨越式升級。基于「醫(yī)工融合」的全新理念，推出青山護(hù)眼。

性能方面，其搭載第三代驍龍8處理器，Al 能力進(jìn)化，Al 全局貫穿處理器/OS/調(diào)校三層，散熱方面，采用 Redmi 創(chuàng)新一代冰封散熱解決方案，配備 5000mm2 冰封循環(huán)冷泵，全局系統(tǒng)規(guī)劃，全新材料到定制架構(gòu)，Al 溫控全程監(jiān)測，實(shí)現(xiàn)高效散熱。出廠搭載小米澎湃OS，升級狂暴引擎3.0，深入小米澎湃OS內(nèi)核，「Al子系統(tǒng)」深度賦能，催化 AI 能力躍升，Antutu V10 綜合性能跑分達(dá)到2，247，800分，官方宣稱全場景性能之王。有12GB+256GB、16GB+256GB、16GB+512GB、24GB+1TB四種存儲版本可選。

影像方面，K70 Pro 首發(fā)搭載「光影獵人800」定制影像傳感器，50MP像素，1/1.55英寸傳感器尺寸，2.0um融合大像素，13.2EV 原生動態(tài)范圍，支持OIS 光學(xué)防抖。同時(shí)還配備光影獵人400傳感器，50MP像素，1/2.88英寸傳感器尺寸，2X人像鏡頭，除此之外，還有一顆12MP超廣角鏡頭。支持高素質(zhì)閃電快拍，一秒30張，動態(tài)影像捕捉能力躍升。升級小米夜梟算法，AI 去噪，色彩精準(zhǔn)還原。

續(xù)航方面，配備5000mAh大電池，支持120W快充，18分鐘充至100%，在電池管理系統(tǒng)方面，它采用了一顆小米澎湃P2快充芯片，一顆小米澎湃G1電池管理芯片。其他方面，配備多功能 NFC、立體聲雙揚(yáng)聲器、紅外遙控、X軸線性馬達(dá)、出廠搭載小米澎湃OS。