外觀方面，提供了絨黑色、絨紫色、云霞金、雅黑色四款配色，新機的機身采用了環(huán)繞式八曲設(shè)計，后殼絨砂玻璃工藝，搭載91%金屬結(jié)構(gòu)鉸鏈，升級自研盾構(gòu)強度的鋼材，首次采用航天的鈦合金3D打印工藝，支持 40萬次折疊。機身薄至9.90mm，重量僅為231g。屏幕方面，內(nèi)屏尺寸7.9英寸，外屏為6.45英寸，分辨率為2156*2344，內(nèi)外屏均支持真 10.7 億色，DCI-P3 廣色域，120Hz LTPO，同時支持3840Hz高頻PWM調(diào)光。

性能方面，搭載驍龍8領(lǐng)先版處理器，采用臺積電4nm工藝，1+4+3架構(gòu)。存儲方面，提供16G+256G、16G+512G、16G+1T可選。散熱方面，新機采用榮耀蟬翼液冷散熱，用翅脈結(jié)構(gòu)仿生探索場協(xié)同加速效應(yīng)，高效解決散熱難題。

影像方面，搭載了全焦段計算攝影，包括 5000 萬像素廣角攝像頭、2000 萬像素長焦攝像頭和 5000 萬像素超廣角攝像頭。支持鷹眼全天候快速抓拍能力。兩顆前置鏡頭均為 1600 萬像素廣角攝像頭。

其他方面，內(nèi)置5000mAh青海湖雙電池，還通過低壓電荷聚能技術(shù)，通過重新設(shè)計系統(tǒng)的供電鏈路和電池智能管理算法，使得手機能夠在低電壓下穩(wěn)定可靠運行，在低電壓下相比石墨體系電池，可多放出240%以上的電量，并標配了66W快充適配器，采用榮耀SuperCharge快充協(xié)議。搭載C1自研芯片，保證了手機在弱信號場景下高素質(zhì)的通信體驗。支持榮耀自研 OS Turbo X 和 GPU Turbo X 兩項系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)，支持獨立安全存儲芯片 + 雙 TEE 安全系統(tǒng)。搭載MagicOS 7.2 系統(tǒng)，帶來了智慧隱私通話、平行空間、榮耀文檔、榮耀筆記等功能的支持。交互方面，榮耀 Magic V2 帶來了懸停支持，適配更多樣化的使用體驗。