隨著Intel的12代處理器和其主板平臺(tái)的到來(lái)，DDR5內(nèi)存也終于亮相了，在AMD Ryzen 7000 系列處理器發(fā)布后，DDR5逐漸取代DDR4的勢(shì)頭將不可逆轉(zhuǎn)！

小熊也是最近才玩到DDR5內(nèi)存，就把測(cè)試的數(shù)據(jù)分享給大家。

先聊聊

DDR5和DDR4有啥區(qū)別呢？

DDR5和DDR4最主要的區(qū)別體現(xiàn)在帶寬速度、單芯片密度以及頻率方面。

DDR5的帶寬為32GB/s；DDR4的帶寬為25.6GB/s。

DDR5單芯片密度很高，單顆?？蛇_(dá)16GB，單條容量為128GB；而DDR4單顆粒只有4GB容量，單條容量為32GB。

最明顯的區(qū)別就是內(nèi)存頻率了，DDR5剛上市的起始頻率是4800MHz，現(xiàn)在中端產(chǎn)品在5000MHz+，高端產(chǎn)品為6000MHz+，后續(xù)可能還會(huì)更高；而DDR4剛上市時(shí)，起始頻率是2133/2400MHz，隨著長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展，現(xiàn)在入門(mén)級(jí)產(chǎn)品為2666~3000MHz，中端產(chǎn)品為3200~3600MHz，高端產(chǎn)品為4000MHz+。

另外，

DDR5的起步電壓為1.1V，DDR4的起步電壓為1.2V，理論上功耗降低8%。但DDR5內(nèi)存的PMIC電源管理芯片集成在內(nèi)存PCB板上（可以減輕主板電源管理的負(fù)擔(dān)，但也加劇了內(nèi)存的成本），再加上更大的內(nèi)存芯片密度，實(shí)際上DDR5比DDR4運(yùn)行得更熱，更加需要散熱馬甲。

DDR5改進(jìn)了內(nèi)存的通道架構(gòu)，使用兩個(gè)較小的通道而不是單個(gè)較大的通道來(lái)處理內(nèi)存訪問(wèn)。通道的寬度保持不變，但通道的效率提高了。當(dāng)然這和傳統(tǒng)的雙通道還是有很大區(qū)別的。

DDR5內(nèi)存還新增ECC內(nèi)存糾錯(cuò)機(jī)制：On-die ECC，無(wú)須通過(guò)CPU即能自動(dòng)計(jì)算并糾正內(nèi)存中的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性及數(shù)據(jù)正確性。

使用的主機(jī)如下，雖然是測(cè)試平臺(tái)，但也不可以不好看！

配置如下：

CPU：Intel i7 12700K

主板：玩家國(guó)度（REPUBLIC OF GAMERS） ROG MAXIMUS Z690 HERO

內(nèi)存：宇瞻（Apacer）NOX 暗黑女神DDR5 5200 16x2 套裝

顯卡：索泰(ZOTAC)RTX3080-12G6X天啟OC

散熱：九州風(fēng)神（DEEPCOOL）冰堡壘360 一體水冷

電源：全漢（FSP）額定1000W Hydro G Pro1000

機(jī)箱：美商海盜船 (USCORSAIR) iCUE 5000T RGB 黑色

DDR5和DDR4對(duì)比測(cè)試

這套宇瞻NOX暗黑女神DDR5 5200 16GB×2內(nèi)存開(kāi)機(jī)后為頻率：4800MHz，時(shí)序：40-40-40-76；在BIOS中開(kāi)啟XMP，可以達(dá)到頻率：5200 MHz，時(shí)序：38-38-38-84 。

運(yùn)行AIDA 64的內(nèi)存測(cè)試，5200MHz的讀取速度達(dá)到了81000MB/s+，寫(xiě)入速度為74000MB/s+，時(shí)序76.8ns。目前DDR5內(nèi)存的延遲確實(shí)有點(diǎn)高，一般也是在Gear2模式運(yùn)行。

之前使用同樣CPU和顯卡在DDR4平臺(tái)做了一系列測(cè)試，內(nèi)存使用了宇瞻NOX暗黑女神DDR4 3600，正好可以拿來(lái)做對(duì)比，當(dāng)然由于時(shí)間上不是同步的，所以使用系統(tǒng)和顯卡驅(qū)動(dòng)版本是不同的，作為對(duì)比測(cè)試并不是很嚴(yán)謹(jǐn)。這套測(cè)試平臺(tái)配置如下：

CPU：Intel i7 12700K

主板：微星(MSI)Z690 EDGE WIFI DDR4 （刀鋒）

內(nèi)存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 3600 8G*2套裝

顯卡：索泰(ZOTAC)RTX3080-12G6X天啟OC2

首先還是先進(jìn)行AIDA 64的內(nèi)存測(cè)試。DDR5 5200的讀寫(xiě)copy速度基本超過(guò)DDR4 3600達(dá)到了50%左右，但是在延遲方面也高了14%。

這兩款內(nèi)存可以說(shuō)是DDR4和DDR5的中端產(chǎn)品，對(duì)比起來(lái)也更加有代表性。但DDR4是一套8GX2的內(nèi)存，而DDR5是一套16GX2的內(nèi)存，所以如果是對(duì)內(nèi)存容量敏感的測(cè)試，DDR5這邊更加有利，由于本人測(cè)試條件有限，也只能這樣了。

CPU性能測(cè)試

使用了酷睿i7-12700K，系統(tǒng)為win11，做一些和CPU性能有關(guān)測(cè)試。

CPU-Z的跑分，DDR5相比DDR4提高了1~2%，并不明顯。

壓縮解壓縮算是對(duì)內(nèi)存比較敏感的項(xiàng)目，單核方面的DDR5居然稍輸，線程全開(kāi)后DDR5相比DDR4提高了~18%，提高幅度還是非常大的。

GEEKBENCH5方面，單核提升幅度相當(dāng)不明顯，但多核方面，DDR5提升了20%。

其它測(cè)試數(shù)據(jù)直接匯總為表格：?jiǎn)魏诵阅芴岣叻浅Ｓ邢蓿臼钦`差級(jí)別的，由于7-zip和GEEKBENCH5的多核測(cè)試，DDR5優(yōu)勢(shì)非常大，所以多核性能平均提高~8%，但其它測(cè)試也就提高了1~2%。

CINEBENCH是一款使用CPU來(lái)渲染3D圖像的程序。R20版本的DDR5成績(jī)比DDR4高了1~2%，不算明顯。

V-Ray是由專業(yè)的渲染器開(kāi)發(fā)公司CHAOSGROUP開(kāi)發(fā)的渲染軟件，測(cè)試使用的是官方Benchmark。該測(cè)試中DDR5優(yōu)勢(shì)明顯，有大概8%的提升。

Blender是一個(gè)開(kāi)源的多平臺(tái)三維動(dòng)畫(huà)制作軟件，使用官方的Benchmark工具進(jìn)行測(cè)試，三個(gè)測(cè)試項(xiàng)目DDR5贏了2個(gè)輸了一個(gè)，分?jǐn)?shù)差異不算大。

生產(chǎn)力方面的測(cè)試數(shù)據(jù)也匯總為表格，總體DDR5領(lǐng)先了大概2%+。

游戲性能測(cè)試

在游戲方面究竟是內(nèi)存頻率高好，還是延遲低好呢？

《全面戰(zhàn)爭(zhēng)：特洛伊》的Bench，極高畫(huà)質(zhì)，4k分辨率下，DDR5高了不到4幀數(shù)，換算成百分比就是高了4.4%。

《刺客信條：英靈殿》，在4K分辨率下，畫(huà)質(zhì)拉滿到極高，幀數(shù)方面DDR5高出DDR4大概6%。

《極限競(jìng)速：地平線5》 ，極端預(yù)設(shè)下，4kp分辨率的幀數(shù)，DDR5高出DDR4大概1.3%。

再來(lái)試試開(kāi)啟光追和DLSS的情況：

《德軍總部：新血脈》，最高預(yù)設(shè)在4k分辨率下開(kāi)啟光追特效和質(zhì)量級(jí)DLSS后，DDR5的幀數(shù)高出DDR4大概1.5%。

《賽博朋克2077》在主流的游戲中可以算是一個(gè)難啃的硬骨頭，在4K分辨率下，打開(kāi)超級(jí)預(yù)設(shè)，開(kāi)啟光追特效+平衡級(jí)別的DLSS后，DDR5的幀數(shù)高出DDR4大概1.6%。

數(shù)據(jù)直接匯總為表格，測(cè)試了10款游戲，平均下來(lái)，DDR5的幀數(shù)高出DDR4大概2.7%。延遲高的DDR5并沒(méi)有吃虧，當(dāng)然相比DDR4在游戲方面的提升也算非常有限。

核顯性能測(cè)試
DDR5對(duì)獨(dú)顯性能提高不多是可以預(yù)料到的，那么核顯呢，畢竟核顯是用一部分內(nèi)存來(lái)作顯存的。

12700k的核顯型號(hào)是UHD 770，擁有32組EU單元，最大頻率為1.50GHz。使用DDR5的話相比DDR4，在帶寬，頻率上優(yōu)勢(shì)都是非常明顯的。

3DMARK的Night Raid跑分，DDR5的顯卡分?jǐn)?shù)比DDR4高出11%！優(yōu)勢(shì)還挺明顯的。

當(dāng)然如果是玩3A游戲話，也沒(méi)啥大用，《德軍總部：新血脈（X實(shí)驗(yàn)室）》，1080p的低特效,DDR5也就高了2幀數(shù)，當(dāng)然也是提高了8.3%！

測(cè)試硬件介紹

內(nèi)存

宇瞻的暗黑女神套裝，2根16G總計(jì)32G，XMP的頻率為5200MHz，并支持Intel XMP 3.0，在內(nèi)存SPD中增加了兩個(gè)可供玩家覆寫(xiě)的配置文檔。并支持動(dòng)態(tài)頻率加速技術(shù)，控制更加靈活。

采用了金屬灰色的散熱馬甲，表面有黑色和灰色潑墨涂鴉裝飾，中間有NOX，左右兩邊分別有DDR5和Apacer的標(biāo)識(shí)，看媒體評(píng)測(cè)該內(nèi)存采用的是美光顆粒。

金屬馬甲本身做了凹凸造型處理，讓其更加有立體感。

內(nèi)存時(shí)序?yàn)镃L-38-38-38-84,電壓為1.25v,內(nèi)置電源管理芯片，支持On-die ECC糾錯(cuò)引擎。

內(nèi)存并沒(méi)有RGB元素，馬甲是由2部分金屬片組成。

主板

雖然intel的600系列主板很多型號(hào)都提供了DDR4和DDR5兩個(gè)版本，但是一些高端型號(hào)都是只有DDR5版本的主板。這次測(cè)試使用了昂貴的ROG MAXIMUS Z690 HERO主板 ！

主板以黑色為主，IO護(hù)甲上方為一塊帶有LED點(diǎn)陣的鏡面屏，PCH散熱部分有一個(gè)大大的ROG圖像標(biāo)識(shí)。主板采用了 20 + 1 相和90A DrMos的供電組合，應(yīng)付I7,I9超頻不成問(wèn)題。

另外據(jù)說(shuō)這代CPU容易彎，為了安全起見(jiàn)，入手了超頻三的12代彎曲矯正型底座。

安裝這種第三方底座需用自帶的簡(jiǎn)易螺絲刀拆除原廠扣具。

主板擁有AEMP華碩增強(qiáng)型內(nèi)存配置文件,充分釋放DDR5內(nèi)存潛力。

散熱器

12代帶k的i7還是需要一個(gè)360一體水冷的。這次選擇了九州風(fēng)神的新品：冰堡壘360 LS720 一體水冷散熱器，提供了五年保修。

九州風(fēng)神LS720有黑色版本，也有白色版本，并配備了三把RGB散熱風(fēng)扇。

配件包括背板、各種螺絲螺柱、RGB連接線、diy頂蓋、說(shuō)明書(shū)等。兼容性方面支持英特爾的 115X、1200、1700、20XX，與AMD的AM4、AM5、sTR4、sTRX4，基本做到全面支持。

冷頭部分為銀灰色的鋁制磨砂金屬外殼，頂部是雙層鏡面結(jié)構(gòu)，內(nèi)部采用三相內(nèi)繞馬達(dá)，水泵轉(zhuǎn)速為3100RPM；底部采用了紫銅底座，銑平處理 ，自帶預(yù)涂硅脂；進(jìn)水管與出水管接口有金屬卡箍加固，并右一定的距離，可以轉(zhuǎn)動(dòng)超過(guò)180度。水泵供電采用常見(jiàn)的3pin線材，RGB線材則是專用接口。

頂蓋的LOGO可360°任意方向旋轉(zhuǎn)，以配合不同的安裝角度，而且可以使用自帶的空白頂蓋進(jìn)行diy圖案，滿足個(gè)性化的需要。

自帶風(fēng)扇型號(hào)為FC120，采用了FDB軸承，最高轉(zhuǎn)速2250rpm，最大風(fēng)量85.85CFM，滿載最大噪音≤31.8dB(A)。半透明的扇葉，扇葉為PBT材質(zhì)，風(fēng)扇中心軸體帶有ARGB燈珠。只有一條5pin線材，并采用了獨(dú)特的菊花鏈設(shè)計(jì)，最大程度上地減少需要整理的線材，方便裝機(jī)。

水管端的冷排側(cè)面有一個(gè)九州風(fēng)神的圖型LOGO，另一側(cè)的同位置有一個(gè)水冷排泄壓閥，采用動(dòng)態(tài)泄壓技術(shù)，使內(nèi)部壓力不會(huì)因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載而變大，減少水冷液泄漏事故的發(fā)生；水冷管配有兩個(gè)卡箍，讓兩根水管不會(huì)發(fā)生交叉；鰭片排列非常密集，表面平整。

顯卡

RTX 3080-12GB除了比普通RTX3080顯存增加了2GB，顯存位寬和流處理器數(shù)量都有增加，從紙面參數(shù)來(lái)看在RTX3080和RTX3080Ti之間。

除了顯卡本體，有常規(guī)的轉(zhuǎn)接線和說(shuō)明書(shū)，還有兩個(gè)“天啟之翼”小風(fēng)扇，安裝后可以加強(qiáng)背面的散熱。

顯卡正面采用了裝甲風(fēng)格，黑色的風(fēng)扇，配以銀色裝甲的風(fēng)扇罩，還有很多紋路和棱角，具體尺寸為315×122×61mm。

風(fēng)扇并無(wú)RGB元素，但正面中間的風(fēng)扇罩一圈其實(shí)是有RGB燈環(huán)的。

卡厚度明顯超過(guò)2槽，接近3槽，側(cè)面中間的ZOTAC LOGO也是有RGB光效的。LOGO部分的側(cè)面有2個(gè)天啟之翼小風(fēng)扇的供電接口。供電接口為8+8pin，大芯片顯卡的峰值功耗較高，普通版的RTX 3080的TGP功耗是320W，而12GB版本的TGP功耗提高到了350W。

從前端可以看到有5根鍍鎳的復(fù)合熱管，其實(shí)在核心部分還有2根成U型，沒(méi)有貫穿到前端，即一共有7根鍍鎳的復(fù)合熱管。內(nèi)部采用了16+3相數(shù)字供電，對(duì)于索泰的次旗艦顯卡就不用擔(dān)心供電用料了。

黑色的鋁合金背板，上面能看到“天啟之翼”的圖案，鏤空部分是2個(gè)小風(fēng)扇的安裝位置。

背面安裝兩個(gè)有光的“天啟之翼”小風(fēng)扇后，顯卡將有5個(gè)風(fēng)扇！同時(shí)也讓顯卡三面都具備了ARGB光效！

輸出接口:3個(gè)DP+1個(gè)HDMI 2.1,共4接口設(shè)計(jì)。

電源&機(jī)箱

電源為全漢的Hydro G Pro1000，是額定1000w的金牌全模組電源；機(jī)箱為海盜船5000T RGB，感興趣的話可以看看下面的機(jī)箱評(píng)測(cè)視頻。

主機(jī)溫度測(cè)試

室溫~27度

單烤FPU，大核維持4.7GHz不降頻。10分鐘后，8核心平均溫度73℃，4小核平均溫度68℃，小米智能插座顯示整機(jī)輸入功耗為310w。

Furmark烤機(jī)測(cè)試，參數(shù)設(shè)定為1080p分辨率、0AA，10分鐘后，頻率減少到了1285MHz，溫度穩(wěn)定在75.5℃，GPU-Z顯示的顯卡功耗為350w，使用小米智能插座測(cè)得整機(jī)輸入功耗為450W。

再來(lái)進(jìn)行下雙烤模式，F(xiàn)PU+Furmark同時(shí)開(kāi)啟，10分鐘后，顯卡溫度為73.7℃，溫度反而降低是因?yàn)轱@卡頻率降低了；CPU方面，8核心平均溫度為84℃，由于顯卡的熱量疊加到了CPU散熱器上，溫度漲幅明顯，不過(guò)冰堡壘360還是hold住的。另外小米智能插座測(cè)得此時(shí)整機(jī)輸入功耗690w。

最后

不管你用不用，DDR5都到來(lái)了。通過(guò)對(duì)宇瞻NOX暗黑女神DDR5 5200測(cè)試，不管是CPU方面，還是GPU方面，盡管比DDR4內(nèi)存延遲高了不少，但總得來(lái)說(shuō)性能上DDR5還是要比DDR4高一些。當(dāng)然現(xiàn)在5000~6000MHz的DDR5還不能明顯地與DDR4拉開(kāi)距離，可能在7000MHz以后，DDR5才能全面地超越DDR4吧！

性能方面提升不大，但容量方面提升卻是蠻明顯的。DDR4采用單根8GB，而DDR5采用單根16GB，是這次測(cè)試的一個(gè)遺憾。但從另一方面來(lái)說(shuō)，單根8GB是DDR4的主流，而單根16G是現(xiàn)在的DDR5的主流（也許未來(lái)的32G是以后DDR5的主流），這也是現(xiàn)實(shí)的情況。大容量?jī)?nèi)存對(duì)于一些生產(chǎn)力應(yīng)用也是越來(lái)越重要了！

利好的消息是內(nèi)存價(jià)格走低，DDR5內(nèi)存價(jià)格也不再高高在上，待到DDR5和DDR4的價(jià)格差不多時(shí)，就是DDR5普及之時(shí)！