蘇媽在 Computex 展示了這些即將發(fā)布的新品    

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在全球的科技男孩眼中，一般會有一個女神——AMD 董事會主席及首席執(zhí)行官 Lisa Su 博士，當(dāng)然我們一般親切的稱呼她為“蘇媽”，是蘇媽親手終結(jié)了 2000 元買 4 核心 8 線程的擠牙膏時代，將我們帶入了現(xiàn)今的高性能 CPU 時代。Zen 架構(gòu)從一開始的努力追趕者，通過不斷的技術(shù)迭代，目前在售的 Zen4 架構(gòu) CPU 性能實(shí)際上已經(jīng)比 intel 的 14th 酷睿的大核心更強(qiáng)，R5 7500F、R7 7700 這些都是鐵證！這也逼得 intel 往 CPU 里塞湊數(shù)的小核心，這也造就了 intel 頂級跟旗艦級 CPU 爆炸的功耗與發(fā)熱。

這次蘇媽帶來了全新的 Zen5 架構(gòu) CPU——AMD Ryzen 9 9950X 、AMD Ryzen 9 9900X、AMD Ryzen 7 9700X、AMD Ryzen 5 9600X，以及御用旗艦 X870 / X870E 系列主板，Zen3 架構(gòu) CPU 的優(yōu)化版本——R9 5900XT、R9 5800XT、以及新的 Ryzen AI NPU ——有 50 TOPs 的 AMD XDNA2 架構(gòu) NPU，以及全新的 AI PC CPU——AMD Ryzen AI 300 系列的首發(fā)型號 。

Zen5 架構(gòu) CPU

▲ 目前 AMD 首發(fā)展示的跟 Zen4 首發(fā)時類似，有 16 核心 32 線程的 AMD Ryzen 9 9950X，12 核心 24 線程的 AMD Ryzen 9 9900X、8 核心 16 線程的 AMD Ryzen 7 9700X，以及 6 核心 12 線程的 AMD Ryzen 5 9600X。這些首發(fā) CPU 將在 2024 年七月登場。

▲ 根據(jù)蘇媽的展示。9950X 采用的 Zen5 架構(gòu)擁有更高的性能以及更為出色的能效比，在 Core 的前端與后端都做了迭代優(yōu)化，也做了更契合未來 AI 發(fā)展趨勢的優(yōu)化。

▲ 與 Zen 4 架構(gòu)的 CPU 相比，Zen 5 CPU 實(shí)現(xiàn)了 16% 的 IPC 性能提升。游戲至少有 10~21% 的性能提升，而 AI 的優(yōu)化更是出色。

▲ 9950X 為 16 核心 32 線程，最高動態(tài)加速頻率 5.7G，二級緩存L2 + 三級緩存L3 的總?cè)萘繛?80MB，設(shè)計(jì)熱功耗為 170W。

▲ 9950X 在辦公性能上領(lǐng)先 14900K 的幅度隨著應(yīng)用載荷的增加而提高，從最低的 office 的 7% 領(lǐng)先幅度到 Blender應(yīng)用的領(lǐng)先 53% 幅度，可以看到非?？鋸?。

游戲方面，9950X 領(lǐng)先 14900K 4% ~ 23% 。比如最近讓所有玩家變成新手的 DOTA2上，9950X 領(lǐng)先 14700K 17% 的幅度。

▲ 9950X 在 PCIe 5.0 直連通道上比 14900K 多了 100%，在 AI 大語言模型的生成速度上，9950X 比起 14900K 更快 20%。

▲ Zen5 架構(gòu)的 CPU 同樣采用 AM5 接口，官方承諾會繼續(xù)兼容到下一代 Zen 架構(gòu)，至少到 2027 年。

AM4 接口的 CPU 上則會繼續(xù)支持到 2025 年。

▲ 9900X 為 12 核心 24 線程，最高動態(tài)加速頻率 5.6G，二級緩存L2 + 三級緩存L3 的總?cè)萘繛?76MB，設(shè)計(jì)熱功耗為 120W。

9700X 為 8 核心 16 線程，最高動態(tài)加速頻率 5.5G，二級緩存L2 + 三級緩存L3 的總?cè)萘繛?40MB，設(shè)計(jì)熱功耗為 65W。

9600X 為 6 核心 12 線程，最高動態(tài)加速頻率 5.4G，二級緩存L2 + 三級緩存L3 的總?cè)萘繛?38MB，設(shè)計(jì)熱功耗為 65W。

全新的 X870 / X870E 主板

▲ 全新的 X870 / X870E 主板將搭載 USB 4，接口為 Type-C，速度為 40Gbps，

X870 / X870E 主板上的 PCIe 顯卡插槽與M.2 接口將采用 PCIe 5.0 模式，X870 / X870E 主板將支持更高的 EXPO 內(nèi)存頻率，以提高對高頻內(nèi)存的兼容性。這些主板將隨著首發(fā) CPU 于 2024 年七月登場。

AM4 / Zen 3 繼續(xù)

▲ 想不到吧！Zen3 架構(gòu) / AM4 接口竟然繼續(xù)有新品哦，最新的 AMD Ryzen 9 5900XT，是 16 核心 32 線程，最高動態(tài)加速頻率達(dá)到了 4.8G，二級緩存 L2 + 三級緩存 L3 共 72 MB，設(shè)計(jì)熱功耗 105W，

AMD Ryzen 7 5800XT，是 8 核心 16 線程，最高動態(tài)加速頻率達(dá)到了 4.8G，二級緩存 L2 + 三級緩存 L3 共 36 MB，設(shè)計(jì)熱功耗 105W，盒裝的 5800XT 的配件里有AMD 幽靈 RGB 散熱器。

這兩款 CPU 將于 2024 年 7 月開賣。

▲ 5900XT 的游戲性能會略強(qiáng)過 13700K 一絲絲。

▲ 5800XT 則會比 13600KF 更強(qiáng)，擁有非常不錯的性價比。

第三代 AI PC

▲ 比起第一代 AI PC 的 10 TOPs 與 第二代 16 TOPs 的 AI 性能，第三代 AI PC 將擁有 50 TOPs 的 AI 性能，會帶來更為強(qiáng)大、流暢的 AI 體驗(yàn)。

全新的 AMD Ryzen AI 300 系列

▲ AMD 也將帶來全新的AMD Ryzen AI 300 系列，它將搭載AMD Zen5 架構(gòu)CPU、全新的 AMD XDNA2 架構(gòu) NPU以及 AMD RDNA 3.5 架構(gòu)核芯顯卡。

▲ 首發(fā)將是兩個型號 AMD Ryzen AI 9 HX 370 與 AMD Ryzen AI 9 365，其中AMD Ryzen AI 9 HX 370 為 12 核心 24 線程，（其中 4 個 Zen5 架構(gòu)核心， 8 個 Zen5C 架構(gòu)核心）最高動態(tài)加速頻率 5.1G，有 36 MB 的緩存， 50 TOPs 的 NPU 性能，搭載有 Radeon 890M 顯卡（16CU）。

AMD Ryzen AI 9 365 為 10 核心 20 線程，（其中 4 個 Zen5 架構(gòu)核心， 6 個 Zen5C 架構(gòu)核心）最高動態(tài)加速頻率 5.0G，有 34 MB 的緩存， 50 TOPs 的 NPU 性能，搭載有 Radeon 880M 顯卡（12CU）。

當(dāng)然 AMD 又更換了全新的命名方式..........

▲ 這顆最新的 AMD XDNA2 架構(gòu)的 NPU 是目前市面上最強(qiáng)的 AI NPU，擁有極為強(qiáng)勁的 50 TOPs，比起上代旗艦 AMD Ryzen 9 8940 HS 的AI 響應(yīng)能力快 5倍。

▲ XDNA2 快 5 倍的秘訣就是采用模塊化的 FP16 NPU 架構(gòu)， 既兼容了 8 bit 的更高的性能又兼容了 16 bit 更高的準(zhǔn)確度。

▲ 2024 年已確認(rèn)超過 150 家企業(yè)會共同投入共創(chuàng) AI PC 行業(yè)。

▲ AMD Ryzen AI 9 HX 370 在性能表現(xiàn)上全方位超越了高通 Snapdragon X Elite ，特別是在顯示性能上，更是領(lǐng)先 60%。

▲ AMD Ryzen AI 9 HX 370 也全方位領(lǐng)先蘋果的 Apple M3 ，顯示性能更是 AMD 的強(qiáng)項(xiàng)。高達(dá) 98% 的理論性能領(lǐng)先是其難以追趕的。

▲ 就算是 intel 筆記本的 Intel Core Ultra 185H ，也是被斬落馬下。

▲ AMD Ryzen AI 9 HX 370 有著比 Intel Core Ultra 185H 更強(qiáng)的游戲表現(xiàn)性能，在《賽博朋克 2077》上，AMD Ryzen AI 9 HX 370 領(lǐng)先了 47%。

▲ AMD Ryzen AI 300 系列的筆記本將隨后在 2024 年七月登場，已經(jīng)確認(rèn)有 100+ 款型號將與消費(fèi)者見面。

總結(jié)

這次直播看下來，感覺 AMD Zen5 架構(gòu)帶來的是全面劃時代的進(jìn)步，而且更高的 IPC ，更高的能效比，更為出色的性能，關(guān)鍵還兼容市面在售的 AM5 架構(gòu)主板，可以為入門級用戶省下不少錢，也為未來留足了升級空間。而且 Zen5 架構(gòu)表明了 AMD 不會跟 intel 一樣堆異構(gòu)的小核，給系統(tǒng)與應(yīng)用調(diào)度帶來兼容性問題，畢竟 Zen4 / Zen4C 已經(jīng)實(shí)測在系統(tǒng)中默認(rèn)是一樣的使用核心，只是 Zen4C 被調(diào)度的優(yōu)先性較低，這更契合節(jié)能環(huán)保的理念。

X870 / X870E 也帶來了更多的迭代優(yōu)化，比如全面引入 USB4 與 CPU 直連的 PCIe X16 、M.2 插槽全面采用 PCIe 5.0，以及更高的 EXPO 內(nèi)存頻率可以更加兼容高頻內(nèi)存，提升整機(jī)的性能。

全新的 AMD Ryzen AI 300 系列帶來更為驚嘆的全方位性能提升，采用全新的 Zen5 架構(gòu) CPU，全新的 XDNA2 NPU 架構(gòu)，全新的 RDNA3.5 顯卡，讓它的性能一騎絕塵，在市面上沒有對手，它是我們面對未來 AI 大潮的掌中利器。