篇首語(yǔ)——AMD AI300 系列產(chǎn)品線簡(jiǎn)介

在過(guò)去幾年的時(shí)間，AMD 的移動(dòng)端產(chǎn)品線一直采用新款+老款改名的方式鋪開(kāi)，每年更新一代新產(chǎn)品，同時(shí)將去年的舊款產(chǎn)品改名下放。產(chǎn)品定位升級(jí)也相對(duì)比較簡(jiǎn)單:

• Cezanne(5000系列,Zen2 CPU + Vega GPU) → Rembrandt(Zen3+ CPU + RNDA2 GPU)
• Rembrandt(6000系列 Zen3+ CPU + RNDA2 GPU) → Phoenix(Zen4 CPU + RNDA3 GPU + XNDA NPU Gen1)
• Phoenix(7000系列,Zen4 CPU + RNDA3 GPU + XNDA NPU Gen1) → HawkPoint(Zen4 CPU + RNDA3 GPU + XNDA NPU Gen2)

在 AI300 系列，AMD 提供了三種不同的產(chǎn)品組合:

• StixPoint Halo, AI Max 系列, 2CCD(最高16核心 CPU Zen5)+最高40CU RDNA3.5 GPU + 256bit(4通道)內(nèi)存，定位替代傳統(tǒng) CPU+獨(dú)顯的方案
• StrixPoint, AI9 HX375/HX370/365，12/10核心 CPU(Zen5+Zen5C)+16/12 CU RNDA3.5 GPU + 128bit(2通道)內(nèi)存，CPU/GPU/NPU 均強(qiáng)于前代的 R7 8845 等產(chǎn)品
• KrackenPoint, AI7 350/340, 8/6核心 CPU(Zen5+Zen5C)+8/4 CU RNDA3.5 GPU + 128bit(2通道)內(nèi)存，CPU 單核/NPU 強(qiáng)于前代的 R7 8845 等產(chǎn)品(CPU 多核可能持平或輕微落后)。但 GPU CU 數(shù)最高僅8，相比 R7 8845 12CU 要少 4CU，即使 RNDA3.5 同 CU 性能優(yōu)于 RNDA3，但很難彌補(bǔ)缺少 4CU 的差距。

▼HawkPoint(8845)核心規(guī)格:8核 Zen4 + 12CU RDNA3 + XNDA NPU

▼AI9 HX375/HX370/365 隸屬于 StrixPoint, 而 AI7 350/340 屬于 KrackenPoint

▼AI Max 系列(StirxPoint Halo)

之前已經(jīng)給大家詳細(xì)測(cè)試了 AI9 HX370 的性能表現(xiàn)，今天給大家?guī)?lái)的則是價(jià)格更加親民的 AI9 365，測(cè)試機(jī)器為零刻 SER9 Pro(32GB+1TB) 。同 RAM/ROM 版本 AI 9 365 相比 AI 9 HX370 目前低600元，性能方面的差距是加600元升級(jí) AI 9 HX370 劃算，還是 AI 9 365 性價(jià)比更高？希望看完本篇文章的評(píng)測(cè)后你能獲得一個(gè)清晰答案。

SER9 Pro AI9 365開(kāi)箱上手與簡(jiǎn)單拆機(jī)

和先前測(cè)試的 SER9 Pro AI9 HX370 一樣，AI9 365 版本的 SER9 Pro 也采用了金屬機(jī)身，配色部分提供了經(jīng)典的深空灰和冰霜銀配色。我手上這臺(tái)是 32GB LPDDR5+1TB SSD 的深空灰配色，除了 32GB LPDDR5 +1TB 存儲(chǔ)的版本以外，零刻官方也提供了32GB LPDDR5 + 0 的準(zhǔn)系統(tǒng)版本，不過(guò)如果需要 64GB LPDDR5 依舊只能選擇定位更高的 AI9 HX370 處理器機(jī)型。

零刻 SER9 正面上方放置了四個(gè)麥克風(fēng)組成的陣列，支持 AI 降噪麥克風(fēng)可以用于會(huì)議和 AI 語(yǔ)音應(yīng)用。正面下方依次是電源鍵、Clear CMOS 孔、3.5mm 耳機(jī)孔、USB Type-C 接口(10Gbps)以及 USB Type-A 接口(10Gbps)。

去年開(kāi)始零刻的主力機(jī)型全部采用底部進(jìn)風(fēng)+后部出風(fēng)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，機(jī)器左右兩側(cè)無(wú)開(kāi)孔，在提高散熱效率的同時(shí)，機(jī)器的噪音也比側(cè)開(kāi)孔機(jī)型更低。下方自左至右依次是 USB Type-A 接口(10Gbps)、USB Type-A 接口(480Mbps)、2.5G LAN、DP1.4(4K 240Hz)、HDMI2.1(4K 240Hz)、USB Type-A 接口(480Mbps)、3.5mm 耳機(jī)孔、USB4 40Gbps 以及 DC 電源接口。前后均提供了3.5mm 耳機(jī)孔，連接耳機(jī)或是音箱，都可以有比較方便的連接體驗(yàn)。

▼全金屬機(jī)身質(zhì)感不錯(cuò)，邊緣切角/過(guò)度位置也很順滑，沒(méi)有割手感

▼底部采用小孔開(kāi)孔作為進(jìn)風(fēng)，機(jī)器內(nèi)部還放置了一塊防塵網(wǎng)，后續(xù)使用僅需定期清理防塵網(wǎng)即可。底蓋部分同樣有提手設(shè)計(jì)(下圖左下)，擰下底部四顆螺絲，輕拉提手即可取下底蓋。

▼整機(jī)質(zhì)感相當(dāng)不錯(cuò)，日?；究床坏降牡咨w，用料也很扎實(shí)

SER9 Pro 的雙揚(yáng)聲器和底部防塵網(wǎng)集成在一起，空間利用率非常高，不過(guò)移除防塵網(wǎng)的時(shí)候需要注意先斷開(kāi)揚(yáng)聲器副板排線。

▼揚(yáng)聲器副板排線通過(guò) FPC 與主板連接，下圖螺絲位置有螺絲壓片進(jìn)行固定

主板部分依舊是黑色 PCB，右側(cè) SSD 區(qū)域采用大面積金屬散熱片，取下螺絲后即可看到雙 M.2 2280槽位。內(nèi)存部分由于采用板載內(nèi)存，顆粒位于 PCB 的背面、由于機(jī)器有防拆螺絲設(shè)計(jì)，并且之前已經(jīng)完整拆過(guò) SER9 Pro AI9 HX370 版本，這里就不再拆開(kāi)看反面了。

手上這臺(tái)零刻 SER9 Pro AI9 365 是 32GB+1TB 版本，官方自帶的是1根 PCIe Gen4.0 x 4 SSD，無(wú)線網(wǎng)卡部分則為 Intel AX200。相比很多 AMD 機(jī)器使用的 MTK(RZXXX)網(wǎng)卡，Intel 網(wǎng)卡的穩(wěn)定性和口碑還是更好一些的。

▼PHISON PS5021-E21 主控+美光顆粒

供電部分可見(jiàn)8+1顆聚合物電容，供電部分應(yīng)該(至少)提供了8+1相供電。

零刻 SER9 Pro 依舊采用了主板+上下副板的設(shè)計(jì)，空間利用率和集成度更高(成本也更高)。

▼副板部分 USB 控制器依舊為祥碩(ASMedia)的 ASM1543，支持 USB Type-C 接口、10Gbps 速率

性能測(cè)試與對(duì)比

AMD R7 7840H/8845HS 得益于不錯(cuò)的性能和合適的價(jià)格，是目前中高端迷你主機(jī)中最常見(jiàn)選擇，這次就選擇 R7 7840H(和8845HS 只差一個(gè) NPU) 和 AI9 HX370 和零刻 AI9 365 進(jìn)行對(duì)比(這三款 CPU 應(yīng)該也是未來(lái)一年中高端機(jī)器的主流選擇)，看一下 AI9 300 系列相比 R7 7840H 性能提升幅度。

配置部分零刻 SER9 Pro 處理器為 AI9 365，10核心20線程(4*Zen5 大核心+6*Zen5C 緊湊核心)，相比 AI9 HX370 少了2個(gè) Zen5C 核心。GPU 部分 AI9 365 為12CU RDNA3.5，相比 AI9 HX370 少 4CU，內(nèi)存部分規(guī)格則完全一致(32GB 128bit LPDDR5 8000)。對(duì)比的 R7 7840H 則為8核心 Zen4+12CU RDNA3，內(nèi)存部分為 32GB DDR5 5600。

CPU、GPU 理論性能與游戲

CPU 部分使用常見(jiàn)的 CINEBENCH R23 測(cè)試單核和多核性能，AI9 365和 AI9 HX370 同樣采用 Zen5 核心，因此單核心性能相差不大，相比 R7 7840H 有11.3%~13.2%的提升。多核心部分 AI9 365 領(lǐng)先 R7 7840 約12.5%，領(lǐng)先幅度不及12核心的 AI9 HX370(37.1%)那么大。

在更新的 CINEBENCH 2024.1 中，AI9 365 的表現(xiàn)和 R23 類似，單核和多核均領(lǐng)先 R7 7840，但相比 AI9 HX370 還是有一定差距。

3DMarkCPU 中，AI 9 HX370和 AI 9 365 單線程都比 R7 7840H 有10%以上的領(lǐng)先，但2~4線程的成績(jī)反而落后，可能是目前系統(tǒng)調(diào)度把任務(wù)放在了 Zen5C 核心上的緣故，這部分可能需要未來(lái)微軟/AMD 進(jìn)行優(yōu)化了。8~16線程部分 AI9 365 憑借更多的核心數(shù)，相比 R7 7840H 都錄得10%以上的領(lǐng)先。

CPU 部分綜合來(lái)看 AI9 365 相比 R7 7840H，無(wú)論單核還是多核都有一定提升，但看起來(lái)現(xiàn)階段驅(qū)動(dòng)適配可能還有優(yōu)化空間，領(lǐng)先的幅度和核心數(shù)的增幅還有一點(diǎn)差距。

內(nèi)存部分測(cè)試 AI 9 365 和 AI 9 HX370 都采用鎂光的 LPDDR5 8000 顆粒，手上這臺(tái)零刻 SER9 Pro AI 9 365的內(nèi)存讀、寫、復(fù)制速度都比 AI 9 HX 379 更快，延時(shí)也更低，可能是芯片間體質(zhì)有差異。

代表 DX11 性能的 3DMark Fire Strike 中，AI 9 365 的圖形得分和 AI 9 HX370 非常接近，只有大約3%左右的差距，相比于二者 CU 數(shù)(16 vs 12)的差距要小的多，可能是 128bit LPDDR5 8000 也不能提供 16CU GPU 單元所需的帶寬。

相比于同樣 12CU 的 R7 7840 的 RNDA3 核顯，AI9 365 的12CU RNDA3.5 圖形分領(lǐng)先了29.8%，后期 AMD/微軟修復(fù) CPU 調(diào)度問(wèn)題后，實(shí)際游戲性能領(lǐng)先幅度還是很可觀的。

和 FireStrike 的結(jié)果類似，DX12 的 Time Spy 和 Time Spy Extreme 中，AI 9 365 和 AI 9 HX370 的圖形得分非常接近，只有4.5%(TS)/4%(TSE)的差距。如果只考慮游戲表現(xiàn)，AI 9 365 和 AI 9 HX370 應(yīng)該是非常接近的。

對(duì)比 R7 7840H，AI 9 365 和 AI 9 HX370 都有25%以上的得分提升，在合理的 CPU 調(diào)度下游戲性能相比前代還是有不小提升的。

實(shí)際 3A 游戲中，AI 9 365 和 AI9 HX370 游戲性能差距不大(部分幀率偏低的游戲看起來(lái)和 CPU 調(diào)度問(wèn)題相關(guān))，相比 R7 7840 在顯卡為主的游戲中有約10%~20%的提升，而在吃 CPU 的 FPS 游戲彩虹六號(hào)圍攻中有50%以上的提升。

▼測(cè)試游戲自左至右刺客信條奧德賽、古墓麗影暗影、地平線5(低畫質(zhì)和中畫質(zhì))、戰(zhàn)神4、彩虹六號(hào)圍攻、老頭環(huán)

▼綜合工具魯大師跑分，AI9 365 領(lǐng)先 R7 7840 10%以上，尤其是 GPU 部分領(lǐng)先35.2%

生產(chǎn)力工具

Blender 是一款常用的三維建模軟件，測(cè)試部分使用 CPU 和 GPU 兩種模式進(jìn)行，測(cè)試分為三個(gè)渲染場(chǎng)景: Monster、Junkshop 以及 Classroom。純 CPU 模式下，AI 9 365 和 AI 9 HX370 在 Monster 和 Junkshop 中領(lǐng)先 R7 7840H 非常多，AI 9 365 和 AI 9 HX370 之間存在20%左右的差距，應(yīng)該是 AI 9 HX 更高的頻率以及多出的2個(gè) Zen5c 核心帶來(lái)的。

純 GPU 渲染部分 AI 9 365 落后 AI 9 HX370 8.5%~15% 左右，Junkshop 場(chǎng)景中 AI 9 365 得分異常，可能是目前軟件適配/驅(qū)動(dòng)存在一定問(wèn)題。

VRay 也是一款應(yīng)用廣泛的渲染工具，純 CPU 模式結(jié)果和 Blender 類似，AI 9 365 和 AI 9 HX370 都領(lǐng)先 R7 7840H 非常多，但二者的差距基本在20%左右。

GPU 測(cè)試中使用 CUDA 模式，結(jié)果與 CPU 測(cè)試類似，AI 9 365 和 AI9 HX370 都遙遙領(lǐng)先 R7 7840H，而二者之間的性能差距在20%左右。

散熱與靜音

去年年中開(kāi)始，零刻的中高端產(chǎn)品線全線切換為新的風(fēng)道設(shè)計(jì)，采用底部進(jìn)風(fēng)+風(fēng)道控制+尾部出風(fēng)。在不錯(cuò)的散熱能力下，獲得了非常好的噪音控制，在環(huán)境噪音37.6分貝的條件下，桌面待機(jī)狀態(tài)下零刻 SER9 Pro 幾乎沒(méi)有噪音。而在 FPU 單烤30分鐘的條件下，機(jī)器位置噪音實(shí)測(cè)47.2分貝，對(duì)應(yīng)人位噪音也僅38.8分貝，僅比環(huán)境噪音高1~2分貝，使用起來(lái)非常安靜。

室溫17度的環(huán)境下，30分鐘單烤 FPU 后 CPU 溫度穩(wěn)定在71度，算是相當(dāng)?shù)偷目緳C(jī)溫度了。一方面得益于 AMD AI 9 更好的能效和熱設(shè)計(jì)，另外一方面則來(lái)源于 SER9 Pro 的全新散熱結(jié)構(gòu)，更有效的利用風(fēng)道并降低了噪音。另外烤機(jī)時(shí)磁盤溫度也僅25度，大散熱片+進(jìn)風(fēng)風(fēng)道覆蓋，機(jī)器內(nèi)部其他部件的溫控也是不錯(cuò)的。

結(jié)語(yǔ)

AMD AI 300 系列在 CPU、GPU、NPU 方面，相比上一代都有不小的改進(jìn)，整體芯片的規(guī)格也比之前更高。雖然全面升級(jí)帶來(lái)的更強(qiáng)的性能，但價(jià)格方面確實(shí)也比之前的產(chǎn)品高出不少，很多用戶也因此繼續(xù)選擇7840/8845 Refresh 的老款產(chǎn)品。

零刻這款 SER9 Pro 除了搭載了更具性價(jià)比的 AI 9 365 以外，整體的功能、外觀設(shè)計(jì)、質(zhì)感、靜音表現(xiàn)都比前代有不小的進(jìn)步，接口方面也非常齊全。內(nèi)置揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)陣列，也可以無(wú)需外置音箱、麥克風(fēng)，就可以滿足辦公和輕度娛樂(lè)的需求。

價(jià)格方面 AI 9 365相比 AI 9 HX370 的 SER9 Pro 便宜六百元，疊加國(guó)補(bǔ)的條件下，入手的門檻也降低了不少。雖然部分理論性能跑分二者有5%~20%的差距，在單核為主的應(yīng)用和游戲場(chǎng)景下二者的表現(xiàn)基本相當(dāng)，僅在跑滿多核的情況(日常應(yīng)用很少見(jiàn)的情況)下 AI 9 HX370 才能拉開(kāi)和 AI 9 365 一定的差距。不管是 AI 9 HX370 還是 AI 9 365 版本，SER9 Pro 都擁有同樣的擴(kuò)展性、靜音表現(xiàn)，不夸張的說(shuō)95%的場(chǎng)景下 AI 9 365 的性價(jià)比都比 AI 9 HX370 更高。

如果想要一臺(tái)兼顧性能釋放，同時(shí)又能有非常安靜表現(xiàn)的機(jī)器，那么這臺(tái)零刻 SER9 Pro 還是很值得考慮的

另外更強(qiáng)的 CPU、GPU 性能也可以實(shí)現(xiàn)很多 AI 應(yīng)用，比如使用 Ollama/LM Studio 部署 Deepseek，搭配 Anything LLM 構(gòu)建個(gè)人知識(shí)庫(kù)。也可以使用秋葉 SD 整合包，或是支持 DriectML/XNDA2 NPU 的 Amuse 本地畫圖。受限于文章篇幅，AI 部分的玩法就不再贅述了，后續(xù)有時(shí)間我會(huì)基于 SER9 Pro 單獨(dú)出一期簡(jiǎn)單的使用教程供大家參考。

好了，本篇文章到此結(jié)束，感謝大家的觀看，也希望大家點(diǎn)贊、收藏并在評(píng)論區(qū)留言，我是 KC，我們下篇文章再見(jiàn)~