Ultra 265K 的價(jià)格已經(jīng)來到了 2000 左右 ，雖然它的游戲性能不佳，但生產(chǎn)力性能并不弱，蠻適合裝一臺(tái)用來干活的PC。

顯卡選擇了16GB版本的RTX5060Ti，也許它不是性價(jià)比最突出的游戲顯卡，但如果還有入門級(jí)AI，數(shù)位創(chuàng)作等需求，它就是一個(gè)很好的選擇。

機(jī)箱選擇了迷你立式結(jié)構(gòu)的CH170PLUS，除了更加節(jié)省桌面空間外，也很像一個(gè)工作站，在這種氣氛下，工作效率也會(huì)提高吧？

主機(jī)的硬件配置如下：

CPU：英特爾（Intel）酷睿 Ultra 7 265K

主板：微星(MSI)MAG B860M MORTAR WIFI

內(nèi)存：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB 16G*2

顯卡：影馳（Galaxy） RTX 5060Ti 魔刃 MAX OC

散熱：?jiǎn)趟疾↗ONSBO）TH-240

電源：安耐美（Enermax）白金競(jìng)蝠PK850W

機(jī)箱：九州風(fēng)神（DEEPCOOL）CH170PLUS

風(fēng)扇：?jiǎn)趟疾↗ONSBO）ZB120B+ZB120BR

主機(jī)的風(fēng)格就是小巧精致！

開機(jī)后的RGB效果也比較低調(diào)

CPU的生產(chǎn)力

CPU&主板&內(nèi)存介紹

▼U7 265K 作為 20 核 20 線程 （8P+12E）的CPU，雖然取消了超線程，但通過提高E核性能，綜合生產(chǎn)力稍稍超過上代的14700K。不過由于Arrow Lake結(jié)構(gòu)的問題，帶來比較高的內(nèi)存延遲，更需要借助高頻內(nèi)存來壓低延遲。

▼“遇事不決迫擊炮”，最終選擇了微星的MAG B860M MORTAR WIFI主板（B860迫擊炮）。

▼內(nèi)存選擇了宇瞻NOX DDR5 RGB ，有黑色和銀色兩色可選，馬甲為全鋁材質(zhì)，表面為微磨砂質(zhì)感。

▼中間有Apacer的標(biāo)識(shí)，下面有白色條紋作為裝飾?？可衔恢糜幸粰M條開窗，內(nèi)置導(dǎo)光條可以展示RGB燈效。不到44mm的高度，能兼容大部分雙塔風(fēng)冷散熱器。

▼馬甲分成高低兩層，這個(gè)落差非常小，起到裝飾作用的。

▼內(nèi)存顆粒為海力士Adie，具體參數(shù)在內(nèi)存的貼紙上：頻率為7600MT/s，時(shí)序?yàn)镃L36-48-48-84，單條容量為16GB。

▼內(nèi)存頂部為大面積的白色導(dǎo)光條，中間位置有NOX標(biāo)識(shí)，點(diǎn)亮后具有廣角漫射燈效，并支持各大板廠ARGB燈控。

內(nèi)存優(yōu)化和性能測(cè)試

減少內(nèi)存延遲可以提高環(huán)形總線Ring、D2D接口、NOC總線，以及內(nèi)存控制器頻率。在Z890主板上一般是同時(shí)提高這些頻率，再加上對(duì)內(nèi)存超頻的組合策略。intel官方提出的IPO方案，也基本是這個(gè)思路。

▼但B860不能調(diào)節(jié)這三個(gè)頻率，也不支持IPO技術(shù)。不過這張B860迫擊炮配備了時(shí)鐘發(fā)生器，通過調(diào)節(jié)外頻來改變CPU BCLK 和SOC BCLK。由于CPU并沒有多少超頻幅度，所以嘗試超SOC。SOC基頻為100MHz，因?yàn)槲业膬?nèi)存頻率較高，選擇123MHz。如果是6400MT/s的內(nèi)存，可以選擇130MHz或者更高，但可能需要提升SA電壓才能穩(wěn)定。

▼對(duì)SOC超外頻后，內(nèi)存頻率也會(huì)變化（SOC包括內(nèi)存控制器）。再順手對(duì)內(nèi)存超了個(gè)頻，直接拉到了8036MT/s，使用預(yù)設(shè)的時(shí)序，同時(shí)開啟小參優(yōu)化功能（Benchmark模式）。將內(nèi)存時(shí)序降低到了76.2ns（未經(jīng)優(yōu)化的7600MT/s延遲為~86ns）。

▼做了一些常規(guī)的測(cè)試，可以看到265K,14700K(F),9900X在生產(chǎn)力方面基本是一個(gè)水平的。如果是視頻剪輯，渲染,Qwen3 30B int8版本本地部署，開發(fā)等可以充分調(diào)度大小核，在意帶寬不在意延遲的應(yīng)用，265K就是值得選擇的。

玩游戲會(huì)很差嗎？

顯卡開箱

▼之前使用9900X測(cè)試過RTX5060Ti ，正好用來對(duì)比下這臺(tái)新主機(jī)的游戲表現(xiàn)。先來介紹下顯卡。

▼影馳的“刃”系列，有白色的圣刃和黑色的魔刃兩個(gè)版本。具體型號(hào)是RTX 5060Ti 魔刃 MAX OC。從盒子里取出所有的東東，除了顯卡本體外，還有5V ARGB燈光同步線、黑色的鋁合金顯卡支架（需要簡(jiǎn)單組裝一下），以及快速安裝指南。

▼顯卡的風(fēng)扇外罩方方正正，采用了啞光磨砂和亮面鋼琴烤漆兩種黑色質(zhì)感的表面，并且上面有一些神秘的符文作為裝飾。整體尺寸為：304mmX125X40mm（不含擋板）。

▼顯卡配備了三把風(fēng)扇，都是7片扇葉3折式結(jié)構(gòu)，直徑90mm的的霜環(huán)風(fēng)扇，能夠有效降低風(fēng)阻，增大風(fēng)量，支持智能啟停。

▼顯卡前端還有一行黃色的小字：Blade of Chaos, hear my chant, seal thyself, power banished.（混沌之刃聽我吟唱，封印自身，放逐力量，于虛空之中陷入沉睡束縛）,好有內(nèi)味！

▼顯卡厚度為40mm，正好是兩槽，對(duì)于一些ITX機(jī)箱來說有著更好的兼容性。此外側(cè)面也有符文加持。

▼顯卡采用傳統(tǒng)的單8pin供電接口，旁邊還有一個(gè)5V的ARGB接口，通過轉(zhuǎn)接線連接主板后，可由主板燈控軟件管理顯卡燈效，同步主機(jī)整體的光效。

▼“GALAX”的logo具有ARGB燈效，并且這是一個(gè)磁吸模塊（金屬觸點(diǎn)供電），可拆下選擇放到完全封閉的前端。

▼顯卡內(nèi)側(cè)不像外側(cè)那么封閉，有小部分的通風(fēng)口。也能看到PCB非常短，比金手指就長了一點(diǎn)點(diǎn)。

▼背板為金屬材質(zhì)，印有白色的BLADE字樣和刃主題圖案及符文作為裝飾。

▼前面的鏤空面積很大，占了幾乎一半的面積，內(nèi)部沒有PCB，進(jìn)風(fēng)可以直接貫穿散熱鰭片，提高散熱效率。從這里也能看到顯卡采用了三根6mm鍍鎳復(fù)合熱管。查資料得知內(nèi)部供電為6+2相，搭配了 60A的DrMos，這種散熱+供電組合對(duì)于RTX 5060 Ti肯定是游刃有余的。

▼接口為3個(gè)DP 2.1b和1個(gè)HDMI 2.1b接口，還可以看到這款顯卡寬度略微越肩。

不同平臺(tái)的顯卡性能對(duì)比

▼RTX 5060Ti 魔刃 MAX OC，Boos頻率為2602MHz，比公版要高一些。這款顯卡的功耗也未被鎖定，可以提高到200w，意味著它有著更好的超頻性能。

光柵游戲測(cè)試

▼不管是1080分辨率還是2k分辨率，265k的表現(xiàn)不如9900X，但落后幅度只有2~3%，十分微弱。

光追游戲測(cè)試

▼光追游戲方面，趨勢(shì)和光柵游戲一樣，265k落后只有1~2%。

DLSS2 游戲測(cè)試

▼在2k分辨率下使用DLSS 2超采樣（以下測(cè)試都使用DLSS 2平衡級(jí)別，在體驗(yàn)上不會(huì)損失過大的畫質(zhì)），265k落后僅有3%。

DLSS 3/4游戲測(cè)試

▼1080p，僅使用FG（幀生成），265k落后只有1~3%；2k分辨率下，使用RTX5060Ti這種顯卡來玩硬件殺手級(jí)別的游戲時(shí)，就不得開啟FG+超采樣模式了。但無論如何，265k落后最多還是3%。

小結(jié)

9900X其實(shí)也有跨CCD延遲的問題，但即使如此，在測(cè)試的大部分單機(jī)游戲中，9900X都是有優(yōu)勢(shì)的，不過這個(gè)領(lǐng)先的幅度又非常小，基本不會(huì)實(shí)質(zhì)性地影響游戲的體驗(yàn)。本來計(jì)劃做下吃雞的對(duì)比，代表網(wǎng)游的表現(xiàn)，但上個(gè)版本有問題，一進(jìn)入游戲就死機(jī)，所以很遺憾沒有做成。

強(qiáng)調(diào)一下：這是使用RTX5060Ti得到的結(jié)果，以后有機(jī)會(huì)也會(huì)測(cè)試5070，5080等更大核心的顯卡，看看它們的表現(xiàn)如何。

裝機(jī)體驗(yàn)

機(jī)箱介紹

▼機(jī)箱選擇了九州風(fēng)神最近推出的CH170PLUS，相比之前的CH170，它從ITX機(jī)箱變成了MATX機(jī)箱，但體積只大了2L。

▼機(jī)箱尺寸為290mm*195mm*424.5mm(L×W×H)，體積 21L，重量4.4Kg，造型方正，一側(cè)為玻璃，一側(cè)為鋼板，兩側(cè)為MESH 面板，頂部也是MESH 面板。底部為一個(gè)比較高的底座，一面留有走線的通道。相當(dāng)于把電源前置，顯卡直插的MATX機(jī)箱結(jié)構(gòu)直立起來了。

▼IO部分在玻璃一面，有2個(gè)USB3.0接口、1個(gè)3.5mm音頻接口、1個(gè)Gen2TypeC接口，一個(gè)比較大的開關(guān)按鍵（沒有重啟鍵）。

▼由于螺絲是同時(shí)固定底座和鋼側(cè)板的，拆下底座，鋼側(cè)板會(huì)一同被拆下。但玻璃側(cè)板還留有一顆螺絲固定，防止意外跌落玻璃損壞。

▼最大可安裝 MATX主板，風(fēng)冷散熱器限高為 164mm。

▼一側(cè)的MESH網(wǎng)可以拆下，內(nèi)有PVC防塵網(wǎng)（所有MESH板都有防塵網(wǎng)襯里），從這里可以看到安裝電源和240水冷/風(fēng)扇的架子。

▼水冷/風(fēng)扇支架拆下后，可以看到電源轉(zhuǎn)接線的位置有個(gè)收納槽。除了電源架能拆下外，機(jī)箱頂部還有一個(gè)架子，它可以安裝一個(gè)2.5寸或一個(gè)3.5寸硬盤，也可以選擇安裝1個(gè)120mm或者140mm風(fēng)扇。

裝機(jī)過程

▼支持最大140mm的ATX電源，但140mm真是極限了，建議使用SFX 電源，能把裝機(jī)難度降低不少。此外電源轉(zhuǎn)接插頭后面包了個(gè)很粗保護(hù)套，大概是為了防止線材損壞，但這樣很挑電源接口的位置和方向，如下圖的安裝情況就會(huì)和機(jī)箱有一點(diǎn)小沖突。

▼風(fēng)扇選擇了喬思伯ZB120的黑色版本，入手一正一反。除了扇葉帶有光效外，軸心和四個(gè)側(cè)面還有千層鏡光效。正葉風(fēng)扇性能參數(shù)為：轉(zhuǎn)速 700-2400rpm(±10%)；風(fēng)量20.95-65.26 CFM；噪音值20.3-36.6 dB(A)。反葉風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和風(fēng)量要低一些，當(dāng)然噪音值也隨之降低了。

▼但我忽略了一點(diǎn)，ZB120的厚度為28mm，而頂部只能安裝25mm厚度的風(fēng)扇。安裝上ZB120后，支架是無法與機(jī)箱固定的，無奈只能更換成25mm風(fēng)扇。由于頂部面板也有防塵網(wǎng)襯里，即使是25mm風(fēng)扇也得使用些蠻力才能固定，如果想安裝輕松點(diǎn)建議使用超薄的15mm風(fēng)扇。

▼安裝了140mm電源，就只能安裝120mm風(fēng)扇，想裝140mm風(fēng)扇就得使用SFX電源。另外也要注意模組接口的位置，如果太靠近一端，可能會(huì)限制電源的安裝方向。

▼水冷先安裝到架子上再安回機(jī)箱上比較方便，如果機(jī)箱底部要安裝風(fēng)扇的話，水管就得選擇頂部位置了（下圖右側(cè)）。

▼安裝水冷前最好把線材都連接并整理一下。

▼顯卡兼容長度342mm（安裝頂部風(fēng)扇限長328mm）、寬度138mm、厚度75mm，如果是比較大顯卡，把IO部分拆下來會(huì)比較好安。

▼背面可以看到一個(gè)2.5寸硬盤的安裝位，但硬盤還是安裝到前面的。主機(jī)板背面完全沒有理線空間，大大增加了理線難度。

▼能容納線材的地方主要有3個(gè)：（1）電源轉(zhuǎn)接線所在的線槽；（2）電源接口下部空間（如果不按頂部風(fēng)扇或者硬盤，空間會(huì)更大）；（2）主機(jī)板對(duì)于電源部分的空間。對(duì)于ATX電源的原生線材來說，需要精打細(xì)算，才能完全收納。

▼再安裝底座前，最好這么臥放開機(jī)試試。

▼因?yàn)榘惭b上底座，側(cè)板就無法打開了。我就忘記了調(diào)整冷頭的方向，不得不卸下底座重裝一遍。要更換內(nèi)存，硬盤也需要重新拆裝。

▼雖然裝機(jī)難度比較大，但裝好后的主機(jī)效果還算非常贊的。

配件的玩法

▼九州風(fēng)神生態(tài)的有些配件還是蠻有意思的，這次搞了些彩色像素顆粒來玩玩。

▼具體玩法就是將這些顆粒塞到mesh網(wǎng)板上的洞洞里，形成個(gè)性化的圖啊，大家覺得我拼的高達(dá)頭像怎么樣？

溫度測(cè)試

散熱器介紹

▼散熱器選擇了喬思伯TH-240 ARGB水冷，黑色版本，兼容Intel LGA1200 /115X /17XX /1851，AMD AM4/AM5。支持3年質(zhì)保和漏液賠付。

▼風(fēng)扇已經(jīng)預(yù)裝在了冷排上面，附件的扣具和背板全部為金屬材質(zhì)。

▼冷頭頂部為鏡面，開機(jī)會(huì)有千層鏡光效，內(nèi)嵌屏幕能夠顯示CPU溫度,頻率，占用率等信息，并支持角度旋轉(zhuǎn)；內(nèi)置水泵轉(zhuǎn)速最高2400RPM，功耗5.4w；底部材質(zhì)為銅，微凸設(shè)計(jì)，內(nèi)部為0.5mm微水道；水管和冷頭的結(jié)合部采用了全鋁保護(hù)套，轉(zhuǎn)動(dòng)的范圍也是比較大的；線材方面，冷頭水泵為3pin供電線，屏幕使用USB線與主板連接，此外還有一公一母的ARGB接口。

▼冷排為240規(guī)格鋁排，27mm厚，12條水道設(shè)計(jì)，鰭片彎折比較密集，用料和做工扎實(shí)。

▼水管采用了EPDM+IIR高密度水管，和冷排的連接部分同樣采用了全鋁材質(zhì)的保護(hù)套。冷排一端有個(gè)加液口用紙貼封死，私自打開將失去保修。即使過保也不建議自己加液，排泡太過困難了。

▼配備了28mm厚的240聯(lián)體風(fēng)扇。軸心采用同心圓CD紋，很有金屬質(zhì)感。扇葉無燈效，四個(gè)側(cè)面有千層鏡光效。性能方面，轉(zhuǎn)速700-240RPM，風(fēng)量21.46-62.40CFM，噪音值21.3-37.3dB(A)。2個(gè)風(fēng)扇共用一組線材，減輕理線的負(fù)擔(dān)。

溫度實(shí)測(cè)

▼現(xiàn)在是全年最熱的時(shí)候，由于電腦使用環(huán)境沒有空調(diào)，室溫在30°C左右！

CPU溫度

▼CPU方面，先來負(fù)載較重的渲染測(cè)試，選擇運(yùn)行CineBench R24（10分鐘），CPUID HWMonitor顯示P核最高溫度為80°C，E核最高溫度為86°C，此時(shí)的功耗在200w左右，P核和E核頻率都能保持不降頻（P核5.2G，E核4.6G)。

▼ADIA64 FPU烤機(jī)，測(cè)試時(shí)間為10分鐘。P核最高溫度為96°C，E核最高溫度為104°C，還是E核溫度比P核高，而且有4顆E核都能達(dá)到過104°C。B860不能去調(diào)節(jié)電壓，沒有很好的解決方案。此時(shí)功耗在240w左右，某幾個(gè)核心有降頻的現(xiàn)象發(fā)生。

顯卡溫度

▼Furmark烤機(jī)測(cè)試，參數(shù)設(shè)定為1080p分辨率、0AA，10分鐘后，溫度為71℃。

小結(jié)

在30°C左右的環(huán)境溫度下，雖然CPU在FPU烤機(jī)時(shí)受到些影響，但進(jìn)行正常的重負(fù)載工作可以保證不降頻。而且得益于機(jī)箱的垂直風(fēng)道，CPU和顯卡之間的相互影響也變得很小了！

最后

通過測(cè)試，265K搭配5060Ti玩單機(jī)游戲的影響并不算太大，現(xiàn)在它的價(jià)格比9900X低了很多，甚至比14700k還便宜了，比較適合偏重生產(chǎn)力需求的使用者。有人會(huì)說新主板比較貴，其實(shí)PDD上很多B760套裝的價(jià)格都到3000以下了。

內(nèi)存方追求性價(jià)比的話，選擇Adie 6000~6400MT/s就好了，手動(dòng)超過7000MT/s以上都是沒問題的。選擇宇瞻的這套NOX 內(nèi)存，主要是覺得其風(fēng)格和主機(jī)很相配。

RTX 5060Ti 16GB是在預(yù)算不多的情況下，兼顧生產(chǎn)力和游戲應(yīng)用的一個(gè)折中選擇。影馳魔刃顯卡的散熱器性能很好，不鎖功耗超頻性能也更好，此外還有一個(gè)很好玩的磁吸燈牌可玩。

九州風(fēng)神CH170PLUS作為MATX機(jī)箱算非常小巧的，兼容性不錯(cuò)但設(shè)計(jì)余量不大。建議優(yōu)先選SFX電源，即使用ATX電源，也去做套定制線吧！

265K散熱用一款性能比較好的240是足夠的。喬思伯TH-240外觀依舊優(yōu)雅，性能也能打，冷頭可以顯示實(shí)時(shí)溫度，彌補(bǔ)了CH170PLUS取消了數(shù)顯底座的不足。

這套主機(jī)價(jià)格為8K~9k，如果您有類似應(yīng)用需求，可以參考一下。