AMD Zen2 3A 平臺裝機(jī)評測小記    

距 7月7日 AMD ZEN2 處理器上市至今已有一個多月時間，隨 ZEN2 處理器一起發(fā)售的 5700 系列顯卡、X570 主板也已大量鋪貨，這一個月時間里面樓主也終于湊齊了裝機(jī)的全套配件，3A平臺走起。

主機(jī)配置——CPU：AMD 銳龍7 3700X/主板：微星 MEG X570 ACE 戰(zhàn)神板/顯卡：AMD Radeon RX 5700 XT 公版/硬盤：金士頓 A1000 480G SSD/內(nèi)存：芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套條/電源：海韻 CORE GX-650 650W 金牌全模/機(jī)箱：TT View 37

AMD 銳龍7 3700X 處理器屬 ZEN2 系列中的明星產(chǎn)品，前輩 1700X 和 2700X 可謂之前的銷量擔(dān)當(dāng)。3700X 采用 ZEN2 核心架構(gòu)，臺積電 7nm 工藝制程，8核16線程不鎖頻設(shè)計，基礎(chǔ)頻率 3.6G，TDP 僅 65W，接口依然是大家熟悉的 AM4。

盒裝除 CPU 以外還標(biāo)配一個“幽靈”棱鏡 (Wraith Prism) 散熱器，帶有發(fā)光 LED 彩燈控制，RGB 性能提升100%。這款散熱器自帶調(diào)速器，兩個檔位分別對應(yīng)靜音和性能模式。

主板使用微星 MEG X570 ACE 戰(zhàn)神板，AMD 最新 X570 芯片組，外觀使用其它品牌中不多見的黑金配色，支持第二第三代銳龍?zhí)幚砥饕约笆状芜M(jìn)入民用的 PCIe 4.0 技術(shù)。目前支持 PCIe 4.0 的設(shè)備主要有 AMD 自家的Radeon 5700 系列顯卡以及支持 PCIe 4.0 接口的 SSD。

主板IO擋板與接口整合到一起，以后裝機(jī)不用擔(dān)心裝好主板才發(fā)現(xiàn)擋板漏了沒裝，哈哈，另外一體化的擋板理論上會有更好的抗電磁干擾性能，包括其它品牌的一些高端主板也都逐漸使用這個設(shè)計。

供電部分12+2+1 IR數(shù)字電源設(shè)計，余量足，對負(fù)9月上市的銳龍9 3950X 不在話下。

CPU 供電散熱片外加入了 Mystic Light Infinity 鏡面反射組件，可自定義燈效和配色方案，這個首次在 GODLIKE 系列中使用的設(shè)計如今已經(jīng)下放到 ACE 系列中。

并不常見的延伸式散熱導(dǎo)管設(shè)計，散熱模塊從 VRM 一直連接到南橋芯片組散熱片，散熱面積被擴(kuò)大了。

作為3A平臺的重要組成部分，AMD 公版 Radeon RX 5700 XT 信仰充值一波，國行版本的包裝貌似與其它地區(qū)的不太一樣，盒子上面貼的“逆水寒”標(biāo)簽比較扎眼......

AMD 5700 系列顯卡這次衍生了兩個型號分別是 RX 5700 XT 和 RX 5700。對比可見區(qū)別主要在于計算單元和流處理器的數(shù)量上，除此之外就是頻率以及功耗上的區(qū)別。它們共同的特性是采用全新 RDNA 架構(gòu)和 7nm 工藝制程，新架構(gòu)新制程帶來了更高的頻率和更高的能耗比。另外值得一提的就是 8GB GDDR6 顯存，可提供高達(dá) 448 GB/s 的高帶寬，下圖對比可以清楚看到 AMD 近代顯卡的一些區(qū)別。

除了核心上的區(qū)別以外，公版 RX 5700 XT 和 RX 5700 使用不同外形的散熱器設(shè)計，RX 5700 XT 散熱器外殼使用鋁合金材質(zhì)，頂部有一個類似被撞凹的設(shè)計，如果不是這么一“撞”，這方方正正的散熱器看著感覺呆板。

顯卡側(cè)面有“RADEON”字樣的信仰燈，另外顯卡使用 8+6 pin 供電設(shè)計。

IO擋板占用雙槽，接口提供了三個 DP 1.4 以及一個 HDMI。

風(fēng)扇依舊是公版慣用的離心風(fēng)扇+均熱板+散熱鰭片的設(shè)計，冷風(fēng)從風(fēng)扇進(jìn)入經(jīng)過散熱鰭片之后從接口上方開孔排出。

RX 5700 XT 和 RX 5700 另一個區(qū)別就是前者帶有金屬背板設(shè)計，而 RX 5700 并未配備。

通過分解圖可以了解到 RX 5700 XT 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

硬盤暫時先用一塊由舊機(jī)器上挪過來的金士頓 A1000 480G SSD，使用 M.2 22*80mm 設(shè)計，PCIe NVMe Gen 3.0*2 接口。

背面并沒有芯片和顆粒，適合緊湊型平臺。

為了發(fā)揮主板 SSD 散熱片的效果，這就將 SSD 的標(biāo)簽撕下來了，話說撕下來的標(biāo)簽要妥善保存好，萬一需要質(zhì)保的時候再貼回去，否則五年質(zhì)保就浪費(fèi)了。這里看到主控使用 PHISON PS5008-E8 四通道控制器，一般用在主打性價比的 SSD 上面。

顆粒來自金士頓自家封裝的 3D TLC NAND 閃存顆粒。

前面提到，主板上的三個 M.2 插槽均支援 PCIe 4.0 x4，而其中第一個插槽是直連 CPU 的，理論上比另外兩個連接 X570 芯片組的插槽擁有更低的延遲，加上第一個插槽不會受到顯卡溫度影響，因此我個人首選第一個插槽。撕下主板 SSD 散熱片上的膠紙，讓上面自帶的導(dǎo)熱膠充分與顆粒接觸才能達(dá)到最好的散熱效果。

由于 ZEN2 架構(gòu)使用了全新的內(nèi)存控制器和機(jī)制，尤其是 2:1 mclk:uclk 模式可以讓內(nèi)存和內(nèi)存控制器頻率工作在異步模式下，換而言之對高頻率內(nèi)存的兼容性會大幅提高。這次特意選用一套芝奇 Trident Z DDR4 4266 16G 套條看看 ZEN2 是否真的就是高頻內(nèi)存的福音。

這套內(nèi)存 XMP 頻率是 4266MHz，時序 19-19-19-39，電壓 1.4V。

幽靈棱鏡散熱器對馬甲內(nèi)存兼容性很好，就算插滿四條內(nèi)存也不妨礙。

如果只使用兩條內(nèi)存的話優(yōu)先推薦使用 DIMM2 和 DIMM4。

目前京東微星主板做活動送海韻電源的滿減券，我選了海韻 CORE GX-650 650W 金牌全模組電源。這款電源定位介乎于海韻 S12 III 和 FOCUS 系列之間，提供七年質(zhì)保。

電源開箱，首先看到附送的軋帶和電源線，還有用來檢測電源故障的一個小零件。

電源和模組線被分別裝在兩個袋子中。

模組線采用扁平化設(shè)計，有點(diǎn)平平無奇，不過全模組電源勝在可以定制模組線。

電源拿出來第一感覺就是尺寸特別小，14cm 短版設(shè)計。單 +12V 供電達(dá)到 648W，整體功率 650W。

風(fēng)扇帶溫控，可根據(jù)負(fù)載變換風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，但比較遺憾是不帶低負(fù)載停轉(zhuǎn)開關(guān)。

TT View 37 是我用過的機(jī)箱里面裝機(jī)最方便的，我平時都當(dāng)開放式平臺用，加上主板本身就帶了開關(guān)和重啟鍵，這回連機(jī)箱的開關(guān)都不用接，走線更加清爽。

開機(jī)點(diǎn)亮，主板 Mystic Light Infinity 鏡面反射組件的燈效與散熱器相映成趣。

3700X 采用 ZEN2 核心架構(gòu)，臺積電 7nm 工藝，8核16線程不鎖頻設(shè)計，基礎(chǔ)頻率 3.6G，TDP 僅 65W，接口依然是大家熟悉的 AM4，這個前面已經(jīng)介紹過，這里值得一提的是，3700X 的三級緩存增加到 32MB，比 2700X 增加了一倍。

CINBENCH R20 MT 4930，ST 489。

CINBENCH R15 MT 2195，ST 201。

接下來看顯卡，前面已經(jīng)簡單介紹過 RX 5700 XT，這里就不再啰嗦，值得注意的是顯卡目前已經(jīng)運(yùn)行在 PCIe x16 4.0 模式下。

3DMARK 兩連，大家可以對比下自己手中顯卡的跑分。

SSD 目前安裝了系統(tǒng)和軟件還有大概 200G 的游戲，總占用空間大概 300G 左右，測出來的速度肯定不及空盤快，但離官方給出的數(shù)據(jù)也差不了太多，具體就見下圖吧。

內(nèi)存一開機(jī)就進(jìn)去 BIOS 打開 XMP 了，順利進(jìn)入系統(tǒng)，內(nèi)存頻率 4266 MHz，內(nèi)存頻率：內(nèi)存控制器頻率正好是 2：1，話說這套內(nèi)存之前在好幾塊 8700K+Z370 主板上都開不了機(jī)，最后只能降頻用，開心的是在 ZEN2 平臺上一次點(diǎn)亮，可見 ZEN2 新內(nèi)存控制器對高頻內(nèi)存是真的友好。

內(nèi)存測試發(fā)現(xiàn)內(nèi)存的寫入速度低了，爬文了解情況后得知 ZEN2 架構(gòu)中 CCD 到 cIOD 的帶寬是 32B/cycle，讀取使用完整的帶寬，而寫入只有一半也就是 16B/cycle 的帶寬，這也導(dǎo)致了測速的時候?qū)懭胨俣却蟠蟮陀谧x取速度，而同樣是 ZEN2 架構(gòu)的 3900X 因?yàn)閾碛袃蓚€ CCD 因此寫入帶寬不會受到影響。而我們?nèi)粘Ｊ褂秒娔X的操作也是讀取多于寫入，加上 ZEN2 三級緩存增大之后，內(nèi)存寫入速度的影響也被降低了。

接下來就看看新機(jī)器的游戲性能，測的都是較為熱門的游戲，測試基于 RX 5700 XT 顯卡的定位，游戲分辨率統(tǒng)一選擇 2560*1440。

《Apex英雄》就不用介紹了，選擇高畫質(zhì)，TSAA 抗鋸齒，紋理過濾 16X，具體見下圖。

游戲全程基本保持在100幀左右，進(jìn)入室內(nèi)的場景會上升到140幀左右，流暢度沒有問題。

《絕地求生》同樣選擇最高畫質(zhì)，設(shè)置如下圖。

游戲過程中幀數(shù)要稍稍低于《Apex英雄》，但能夠保持在80幀以上。

《反恐精英：全球行動》對配置的要求相對低很多，進(jìn)入游戲之后默認(rèn)已經(jīng)開啟了最高的畫質(zhì)。

游戲全程保持在200幀以上，幀數(shù)足夠喂飽主流高刷新率電競顯示器了。

接下來測試《古墓麗影：暗影》，使用游戲內(nèi)自帶的 Benchmark 程序。

開啟 DX12，其中最高畫質(zhì)下平均幀數(shù)是77。

降低一檔畫質(zhì)，用高畫質(zhì)跑出平均幀數(shù)91的成績。

《孤島驚魂5》測試同樣使用游戲內(nèi)自帶的 Benchmark 程序，同樣測試了兩檔畫質(zhì)。

極高畫質(zhì)下平均幀數(shù)97。

降低一檔畫質(zhì)，高畫質(zhì)設(shè)置下平均幀數(shù)102，與最高畫質(zhì)相差并不大，因此我更推薦選用最高畫質(zhì)。

文章的尾聲看一下 3700X 和 RX 5700 XT 的溫度表現(xiàn)吧，室溫23攝氏度，CPU 待機(jī)溫度低于35。

AIDA64 單 FPU 15分鐘，CPU 溫度上升到82攝氏度，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速提升到3000轉(zhuǎn)以上，雖然還能壓制住，但噪音已經(jīng)比較明顯，所幸的是玩游戲的話 CPU 達(dá)不到這樣的負(fù)荷，因此原裝的風(fēng)扇還能應(yīng)付得來。

顯卡用 FurMark 烤機(jī)五分鐘就已經(jīng)達(dá)到86攝氏度，顯卡風(fēng)扇轉(zhuǎn)速也達(dá)到2000轉(zhuǎn)以上，此時噪音也不小了。由此可見，無論是A卡還是N卡，溫度和噪音始終是公版卡的軟肋所在，要充分發(fā)揮 RDNA 新架構(gòu)的高頻率和高能耗比優(yōu)勢，非公版 RX 5700 XT 看來更值得期待。

最后談?wù)勎以谑褂米钚?A平臺后的一些感想，首先是對高頻內(nèi)存支持特別友好，DDR4-4266 開 XMP 直接用，這是以前在其它平臺上不曾有過的體驗(yàn)。CPU自帶的幽靈棱鏡風(fēng)扇加入了RGB之后不再那么雞肋，對靜音沒有特別要求的朋友至少可以留著自用，最后就是 RX 5700 XT 顯卡的性能在2K分辨下玩游戲流暢，唯獨(dú)就是溫度和噪音較高始終是公版顯卡的通病，能夠把溫度和噪音問題解決的非公版 RX 5700 XT 相信會是游戲黨更好的選擇。